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(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115835475A(43)申请公布日2023.03.21(21)申请号202211344793.X(22)申请日2022.10.31(71)申请人深圳市汉普智造科技有限公司地址518000广东省深圳市宝安区西乡街道凤凰岗社区宝安桃花源科技创新园蚝业分园厂房B栋5层(72)发明人赵文震戴康明李超(74)专利代理机构深圳市润启知识产权代理事务所(普通合伙)44664专利代理师孟丽娟(51)Int.Cl.H05K1/02(2006.01)H05K7/20(2006.01)权利要求书1页说明书6页附图8页(54)发明名称一种高散热PCB线路板(57)摘要本发明属于PCB线路板技术领域,具体涉及一种高散热PCB线路板,包括PCB板及用于对PCB板进行散热的散热装置,所述PCB板中部嵌入有导热板,所述导热板两侧分别夹持有构成PCB板主结构的线路板本体,并在两侧所述线路板本体外侧均嵌设有印刷板,两侧所述线路板本体相对侧及位于导热板内部贯穿开设有安装插槽,所述散热装置通过多层散热板构成,并通过所述散热板内部贯穿设置的热管连接,所述热管底部一端延伸插接在安装插槽内部,并通过安装插槽两侧设置的弹性连接部对热管外壁抵压连接。本发明,能够实现对印刷电路板进行高效的散热,进而减少热量对电子元件的影响,确保电子元件的工作效率不受影响。CN115835475ACN115835475A权利要求书1/1页1.一种高散热PCB线路板,其特征在于,包括:PCB板(1)及用于对PCB板(1)进行散热的散热装置(2);所述PCB板(1)中部嵌入有导热板(103),所述导热板(103)两侧分别夹持有构成PCB板(1)主结构的线路板本体(102),并在两侧所述线路板本体(102)外侧均嵌设有印刷板(101);其中,两侧所述线路板本体(102)相对侧及位于导热板(103)内部贯穿开设有安装插槽(108);所述散热装置(2)通过多层散热板(202)构成,并通过所述散热板(202)内部贯穿设置的热管(201)连接,所述热管(201)底部一端延伸插接在安装插槽(108)内部,并通过安装插槽(108)两侧设置的弹性连接部(110)对热管(201)外壁抵压;两侧所述弹性连接部(110)内侧直径小于安装插槽(108)直径,所述热管(201)侧面与两侧线路板本体(102)的内侧紧密贴合,所述安装插槽(108)不少于两条。2.根据权利要求1所述的一种高散热PCB线路板,其特征在于:所述印刷板(101)、线路板本体(102)及导热板(103)依次紧密贴合,所述印刷板(101)、线路板本体(102)及导热板(103)表面贯穿设有多个过孔(105),且所述过孔(105)内部插接有金属导通柱(104);所述线路板本体(102)与导热板(103)表面的边角处贯穿开设有用于安装PCB板(1)的安装孔(106)。3.根据权利要求1所述的一种高散热PCB线路板,其特征在于:所述导热板(103)内部设有多个适配导热板(109),所述适配导热板(109)的宽度适配两侧热管(201)的间距,所述热管(201)过盈插接在两侧弹性连接部(110)之间,且两侧所述弹性连接部(110)内部与热管(201)外侧相适配。4.根据权利要求1所述的一种高散热PCB线路板,其特征在于:位于所述散热板(202)两端的热管(201)均与多个散热板(202)固定连接,位于所述散热板(202)内侧的多个热管(201)均与散热板(202)插接,且散热板(202)与热管(201)侧壁紧密贴合。5.根据权利要求1所述的一种高散热PCB线路板,其特征在于:所述热管(201)的内部设置为一定的真空度,所述热管(201)位于插接在散热板(202)内部一端包括直线型与圆弧型,便于将位于内侧的热管(201)从散热板(202)内部抽出;所述热管(201)顶端凸出于散热板(202)表面。6.根据权利要求1所述的一种高散热PCB线路板,其特征在于:所述散热装置(2)还包括为散热板(202)散热的风冷散热组件(203),所述风冷散热组件(203)包括安装架(2031),所述安装架(2031)表面安装有多组风扇(2032)。7.根据权利要求6所述的一种高散热PCB线路板,其特征在于:所述安装架(2031)一侧设有延伸连接部(2033),所述延伸连接部(2033)表面开设有用于套接在热管(201)顶端的连接插孔(2034),且所述连接插孔(2034)与热管(201)紧密贴合。8.根据权利要求6所述的一种高散热PCB线路板,其特征在于:所述安装架(2031)另一侧设有延伸定位部(2035),所述延伸定位部(2035)表面卡接有用于夹持热管(201)的扣板(2036)。9.根据权利要求6所述的一种高散热