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一种用于印制线路板脉冲填孔电镀的整平剂及其应用.pdf
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本发明提供了一种用于印制线路板脉冲填孔电镀的整平剂及其应用。本发明提供的整平剂被用于电铜镀液中时，具有良好的盲孔填充效果，既能确保盲孔填镀满足常规要求，又能够降低镀层孔隙率和镀层内应力，减少添加剂的用量，降低镀层中杂质含量，且添加有本发明整平剂的电镀液具有耐高温、耐氧化的优点，适合在脉冲电镀线上使用，适用于高盐含量的硫酸铜脉冲电镀槽。
2023-06-27
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一种线路板填孔电镀整平剂的应用.pdf
本发明提供了一种线路板填孔电镀整平剂的应用，涉及填孔电镀技术领域。该线路板填孔电镀整平剂为硫脲基咪唑啉季铵盐，即在整平剂分子中引入硫脲基，被添加至电镀溶液体系中对进行填孔电镀时，面铜厚度小，小于15微米；填孔性能优越，能适应精细线路的加工越来越精细的发展。电镀时所用的电镀溶液由40‑120g/L的硫酸、120‑240g/L的五水合硫酸铜、40‑80ppm的氯离子、2‑10ppm的加速剂、600‑1000ppm的抑制剂和3‑10ppm的所述硫脲基咪唑啉季铵盐组成，电镀所填充的孔为盲孔、通孔、埋孔中的一种或几
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一种电镀铜填孔整平剂及其制备方法和应用.pdf
本发明属于表面处理技术领域，公开了一种电镀铜填孔整平剂及其制备方法和应用。该制备方法包括以下步骤：将胺类化合物和缩水甘油醚在低温下反应得到内嵌段反应单体，再向体系中加入含氮杂环化合物，升温聚合得到嵌段型聚合物；嵌段型聚合物进一步与烷基化试剂反应得到季铵化的嵌段型聚合物；嵌段型聚合物和季铵化的嵌段型聚合物即为电镀铜填孔整平剂。本发明整平剂，配合湿润剂和加速剂，形成酸铜型的电镀填孔添加剂，然后添加到电镀液中，从而应用于半导体基板或印刷电路板上的通孔或盲孔实现全铜填充。
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一种填孔镀铜整平剂分子及其应用.pdf
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