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一种电镀铜填孔整平剂及其制备方法和应用.pdf
2023-06-27
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山柳****魔王
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本发明属于表面处理技术领域，公开了一种电镀铜填孔整平剂及其制备方法和应用。该制备方法包括以下步骤：将胺类化合物和缩水甘油醚在低温下反应得到内嵌段反应单体，再向体系中加入含氮杂环化合物，升温聚合得到嵌段型聚合物；嵌段型聚合物进一步与烷基化试剂反应得到季铵化的嵌段型聚合物；嵌段型聚合物和季铵化的嵌段型聚合物即为电镀铜填孔整平剂。本发明整平剂，配合湿润剂和加速剂，形成酸铜型的电镀填孔添加剂，然后添加到电镀液中，从而应用于半导体基板或印刷电路板上的通孔或盲孔实现全铜填充。
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一种超速填孔镀铜整平剂的合成方法以及应用.pdf
本发明公开了一种超速填孔镀铜整平剂的合成方法以及应用；本发明提供了一种针对线路板、半导体载板，有机材料基板、陶瓷板等基板能够超速填充盲孔的镀铜技术。具体涉及一种用于盲孔超速填孔电镀铜的整平剂的合成方法及其在PCB镀铜中的应用。所述的整平剂由季铵盐型整平剂与IMEP型整平剂组成。该整平剂搭配其他添加剂所得的电镀液，采用不溶性阳极，将镀液的温度升至30℃‑50℃，电流密度范围在3ASD‑5ASD均具有很好的填孔能力以及极佳的面铜控制能力，所得盲孔填孔率高、镀铜层致密平整，无空洞、延展性较好。相比普通填孔技术，
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本发明提供一种填孔整平剂及包含其酸性电镀铜浴，整平剂为胺基缩水甘油基化合物、仲胺化合物和烷基化试剂反应而成；所述的酸性电镀铜浴包括上述填孔整平剂，五水硫酸铜，硫酸，氯离子，电镀加速剂、抑制剂，本发明的整平剂被用于填孔酸性电镀铜浴中，能够使用较小电流密度、较短填孔时间，将盲孔快速完美地被填平，能大幅度降低盲孔填平表面镀厚，填孔镀层品质可靠性高，线路蚀刻前板面面铜无需进一步减薄铜处理，可有效降低线路蚀刻难度及工艺生产成本。
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