一种线路板填孔电镀整平剂的应用.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113430597A(43)申请公布日2021.09.24(21)申请号202110984936.2(22)申请日2021.08.26(71)申请人深圳市板明科技股份有限公司地址518000广东省深圳市宝安区燕罗街道塘下涌社区朗辉路7号2栋101(72)发明人宗高亮谢慈育李得志冉光武(74)专利代理机构深圳市精英专利事务所44242代理人谭穗平(51)Int.Cl.C25D3/38(2006.01)C25D7/00(2006.01)H05K3/42(2006.01)权利要求书1页说明书6页附图9页(54)发明名称一种线路板填孔电镀整平剂的应用(57)摘要本发明提供了一种线路板填孔电镀整平剂的应用，涉及填孔电镀技术领域。该线路板填孔电镀整平剂为硫脲基咪唑啉季铵盐，即在整平剂分子中引入硫脲基，被添加至电镀溶液体系中对进行填孔电镀时，面铜厚度小，小于15微米；填孔性能优越，能适应精细线路的加工越来越精细的发展。电镀时所用的电镀溶液由40‑120g/L的硫酸、120‑240g/L的五水合硫酸铜、40‑80ppm的氯离子、2‑10ppm的加速剂、600‑1000ppm的抑制剂和3‑10ppm的所述硫脲基咪唑啉季铵盐组成，电镀所填充的孔为盲孔、通孔、埋孔中的一种或几种。CN113430597ACN113430597A权利要求书1/1页1.一种线路板填孔电镀整平剂的应用，其特征在于，整平剂为硫脲基咪唑啉季铵盐；所述硫脲基咪唑啉季铵盐的结构式为，其中，R为，Y为，a的取值范围为4‑9的整数；所述整平剂应用于填孔电镀中，电镀所填充的孔为盲孔、通孔、埋孔中的一种或几种；电镀时所用的电镀溶液由40‑120g/L的硫酸、120‑240g/L的五水合硫酸铜、40‑80ppm的氯离子、2‑10ppm的加速剂、600‑1000ppm的抑制剂和3‑10ppm的所述硫脲基咪唑啉季铵盐组成。2.如权利要求1所述的线路板填孔电镀整平剂的应用，其特征在于，所述加速剂由和/或组成，所述抑制剂由和/或和/或组成，其中，b的取值范围为1‑5的自然数，c为0或1，d的取值范围为1‑5的自然数，e为0或1，f的取值范围为10‑500的自然数，g的取值范围为10‑100的自然数，h的取值范围为10‑100的自然数，k的取值范围为10‑100的自然数，n的取值范围为10‑100的自然数，m的取值范围为10‑100的自然数，l的取值范围为10‑100的自然数，M为金属离子。3.如权利要求2所述的线路板填孔电镀整平剂的应用，其特征在于，电镀时，电流密度为1.0‑3.0A/dm2，电镀适应温度为10‑40℃。2CN113430597A说明书1/6页一种线路板填孔电镀整平剂的应用技术领域[0001]本发明涉及填孔电镀技术领域，尤其是指一种线路板填孔电镀整平剂的应用。背景技术[0002]近几年电子产业技术飞速发展，电子产品体积越来越小，功能越来越集中。很多电子产品既要有强大的功能，又要有良好的便携性，而作为电子产品之母的线路板，必然也要根据需要尽量提升线路密度以节省有限的空间，所以线路板线路精细化和轻薄化是必然的趋势。[0003]线路板的完整线路是由平面布线和层间孔互通组成，微小导通孔和精细线路技术相结合是实现印制线路板高密度化的前提。[0004]微小导通孔(包括通孔、盲孔、埋孔)是实现板层与层之间的电气互连。在孔径变小的情况下，为了保障层间线路的电气性能，一般使用要填孔镀铜。现有填孔镀铜是硫酸盐镀铜，主要以硫酸，硫酸铜、氯离子为基础镀液，通过添加加速剂、抑制剂、整平剂这几种添加剂来实现。加速剂通常为小分子含硫化合物，其作用为加速铜离子在盲孔孔内的还原，同时能形成新的镀铜晶核，使铜层结构变得更细致，主要有SPS（聚二硫二丙烷磺酸钠）和MPS（3‑硫基丙烷磺酸钠）等；抑制剂（又称载运剂）多为聚醚类化合物，该类物质易吸附在晶粒生长的活性点上，能够增加电化学反应电阻，增强电化学极化，从而达到细化晶粒与抑制板面镀层增长的效果，常用的有聚乙二醇、芳香族聚氧乙烯醚及壬基酚与环氧乙烷反应物等；整平剂通常为含氮杂环化合物，它们较易吸附在板面突起的区域，即高电流密度区，使该处的电镀速度变慢，抑制高电流密度区域铜的沉积，而在板面凹陷处及微盲孔孔内吸附较少，使得此处的铜沉积作用不受影响，从而达到整平板面的效果。三类添加剂在电镀中扮演不同角色，相互配合，只有各添加剂达到合适的比例才能使微盲孔获到很好的填充效果。[0005]精细的线路一般是采用半加成法工艺制作，首先在带铜基板上进行孔金属化、通孔电镀和填孔电镀后，再压膜并进行图形电镀，剥膜后以差分蚀刻的方式将底铜蚀刻掉形成精密线路。在蚀刻过程中，各个方向的蚀刻速率不同，导致线路的上底宽和下