一种填孔镀铜整平剂分子及其应用.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113549962A(43)申请公布日2021.10.26(21)申请号202110858580.8(22)申请日2021.07.28(71)申请人广东工业大学地址510090广东省广州市越秀区东风东路729号(72)发明人罗继业覃金凤谭柏照李真梁剑伦霍延平(74)专利代理机构广州粤高专利商标代理有限公司44102代理人孙凤侠(51)Int.Cl.C25D3/38(2006.01)权利要求书1页说明书6页附图6页(54)发明名称一种填孔镀铜整平剂分子及其应用(57)摘要本发明公开了一种填孔镀铜整平剂分子及其应用。本发明的填孔镀铜整平剂分子可以很好的抑制高电流密度区域铜的沉积，达到整平效果，且该分子制备方法简单，仅需一步即可合成。将本发明的填孔镀铜整平剂分子应用于电镀液中，使用浓度低且可操作范围大，填孔率均在87％以上，部分整平剂分子的填孔率达到100％，铜面厚度小，实现了盲孔填充而不增加面铜厚度、选择性填充盲孔并提高了填孔镀铜的效果。CN113549962ACN113549962A权利要求书1/1页1.一种填孔镀铜整平剂分子，所述填孔镀铜整平剂分子结构式为式(Ⅰ)或式(Ⅱ)：其中0≤n≤4，R为(0≤m≤6)或(0≤b≤6))，n、m、b均为整数。2.根据权利要求1所述填孔镀铜整平剂分子，其特征在于，所述n＝2，R＝‑CH2CH3、‑CH2CH2CH2CH3或‑CH2CH2OH。3.权利要求1或2所述填孔镀铜整平剂分子作为电镀液中整平剂的应用。4.一种电镀液，其特征在于，含有权利要求1或2所述填孔镀铜整平剂分子。5.根据权利要求4所述电镀液，其特征在于，所述电镀液包括以下原料：填孔镀铜整平剂分子0.01～600ppm、五水硫酸铜50～250g/l、硫酸100～250g/l、氯离子50～60ppm。6.根据权利要求4或5所述电镀液，其特征在于，所述电镀液还包括加速剂和抑制剂。7.根据权利要求6所述电镀液，其特征在于，所述加速剂为MPS或SPS。8.根据权利要求7所述电镀液，其特征在于，所述加速剂在电镀液中的浓度为0.1～100ppm。9.根据权利要求6所述电镀液，其特征在于，所述抑制剂为聚乙二醇、聚丙二醇、嵌段共聚物PEO‑PPO‑PEO或嵌段共聚物PPO‑PEO‑PPO。10.根据权利要求9所述电镀液，其特征在于，所述抑制剂在电镀液中的浓度为40～1700ppm。2CN113549962A说明书1/6页一种填孔镀铜整平剂分子及其应用技术领域[0001]本发明涉及应用电化学技术领域，具更体的，涉及一种填孔镀铜整平剂分子与应用。背景技术[0002]近年来，印刷电路板的高密度互连(HDI，High‑DensityInterconnection)已经成为制造多功能便携式电子产品的重要技术，镀铜已成为制造高可靠性HDI印刷电路板的关键工艺。随着电子产品设计的多功能和小型化趋势，盲孔金属化和堆叠在HDI印刷电路板中变得越来越重要。为了保证电路连接的可靠性，盲孔需要完全填满电镀铜层，在此过程中，电镀时间、表面铜厚和盲孔填孔率是衡量酸性镀铜液性能的重要指标。而酸性镀铜液中的有机添加剂分子的作用尤为重要，其分子结构和使用浓度对电镀液的功能性和稳定性起着决定性的作用。按照在镀铜过程中的功能划分，镀铜添加剂可分为三类：加速剂、抑制剂和整平剂，这些添加剂之间的特定协同作用导致铜在盲孔中自下而上的沉积，使得盲孔可以被铜沉积物完全填充而没有空隙。其中，整平剂是镀铜时非常重要的一种功能制剂，如中国专利申请CN110158124A公开了一种电镀铜整平剂，可以达到铜面平整，防止孔口空洞的效果，但是该整平剂合成步骤复杂，需要浓度大且可操作范围小，面铜厚度改善效果不佳。因此，迫切需要提供一种合成步骤简单、需要浓度低且操作范围大、且铜面厚度更小的镀铜整平剂。发明内容[0003]本发明要解决的技术问题是克服现有合成步骤复杂、填孔率低、盲孔填孔的铜面平整性不佳，存在孔口空洞的缺陷和不足，提供一种填孔镀铜整平剂分子。[0004]本发明的目的是提供一种含所述整平剂分子的电镀液。[0005]本发明的另一目的是提供所述填孔镀铜整平剂分子作为电镀液中整平剂的应用。[0006]本发明上述目的通过以下技术方案实现：[0007]一种填孔镀铜整平剂分子，所述填孔镀铜整平剂分子的化学结构式为式Ⅰ或式Ⅱ：3CN113549962A说明书2/6页[0008][0009]其中0≤n≤4，R为(0≤m≤6)或(0≤b≤6))的一种，n、m、b均为整数。[0010]优选的，所述n＝2，R＝‑CH2CH3、‑CH2CH2CH2CH3或‑CH2CH2OH。[0011]一种电镀液，含有所述整平剂分子，整平剂分子含量为0.01～6