高密度互连印刷线路板制造方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115835536A(43)申请公布日2023.03.21(21)申请号202211461672.3(22)申请日2022.11.17(71)申请人上海美维电子有限公司地址201613上海市松江区江田东路200号(72)发明人王红月黄伟刘涌陈晓峰孙宜勇(74)专利代理机构北京金诚同达律师事务所11651专利代理师李强(51)Int.Cl.H05K3/46(2006.01)H05K3/00(2006.01)权利要求书1页说明书6页附图3页(54)发明名称高密度互连印刷线路板制造方法(57)摘要本发明涉及高密度互连印刷线路板制造方法，其包括步骤：步骤1：开料制作内层芯板四角通过机械钻孔设置4个机械通孔，作为第一定位通孔；步骤2：以预先设置的第一定位通孔为定位基准，第一上层铜箔与第一下层铜箔在棕化后进行第一次激光钻孔制作；步骤3：以预先设置的第一定位通孔为定位基准，制作出X光钻机标靶并同时制作出位于四角的第一内层标靶；步骤4：通过X光钻机设置4个机械通孔，作为第二定位通孔；步骤5：以第一内层标靶进行精定位，再进行第二次激光钻孔制作，并制作出环形标靶；步骤6：通过第一环形标靶进行图形定位，进行图形制作。本发明所提供的标靶及HDI板制作方法解决电镀填充导致标靶识别不良的问题，真圆度达95％以上，进而优化了标靶孔与标靶孔之间个体的差异，提升了对位精确度，使得多层高阶盲孔的层间偏移量小于15μm，整体层间对准度提升CN115835536A约30％。CN115835536A权利要求书1/1页1.高密度互连印刷线路板制造方法，其特征在于，包括步骤：步骤1：开料制作内层芯板，内层芯板包括芯层、第一上层铜箔与第一下层铜箔，四角通过机械钻孔设置4个机械通孔，作为第一定位通孔；步骤2：以预先设置的第一定位通孔为定位基准，第一上层铜箔与第一下层铜箔在棕化后进行第一次激光钻孔制作；步骤3：第一次电镀填孔、减铜后，在第一上层铜箔与第一下层铜箔分别制作出内层芯板图形线路层，第一上层铜箔及第一下层铜箔均被蚀刻掉一基材盘区域；以预先设置的第一定位通孔为定位基准，制作出X光钻机标靶并同时制作出位于四角的第一内层标靶，所述的第一内层标靶的图形包括矩形无铜区以及与无铜区同心设置的定位盘；步骤4：PP层铜箔层包括第二芯层、第二上层铜箔与第二下层铜箔；分别依次设置PP层铜箔层于内层芯板图形线路层上，第一次压合；然后通过X光钻机设置4个机械通孔，作为第二定位通孔；步骤5：第二上层铜箔与第二下层铜箔在棕化后进行第二次激光钻孔制作，以预先设置的第二定位通孔进行粗定位，并烧灼第二上层铜箔与第二下层铜箔，露出预先设置的第一内层标靶，以第一内层标靶进行精定位，再进行第二次激光钻孔制作，并制作出环形标靶；所述的环形标靶为槽型；所述的环形标靶至少贯穿两层铜箔并延伸至第三层铜箔；步骤6：电镀后通过第一环形标靶进行图形定位，进行图形制作。步骤7：重复步骤4～步骤6制程，完成多层HDI板的增层制作。2.根据权利要求1所述的高密度互连印刷线路板制造方法，其特征在于，所述的环形标靶由盲孔叠孔制作出，由三圈激光孔叠孔组成，最内圈和最外圈的激光孔孔间距设计为当前层单元内激光孔的1/3孔径，最中间一圈激光孔位于环形标靶的中心线上，孔间距设计为当前层单元内激光孔的1/2孔径。2CN115835536A说明书1/6页高密度互连印刷线路板制造方法技术领域[0001]本发明属于印制电路板领域，特别是涉及一种高密度互连印刷线路板制造方法。背景技术[0002]任意层HDI板(高密度互连印刷线路板)通常都是由芯板开始盲孔和图形制作，双面逐层层压到外层,各层图形和信号是通过盲孔来连接，随着任意层HDI板(高密度互联板)的布线密度和盲孔密度增加，所设计的盲孔孔径越来越小，焊盘的尺寸不断减小，另外芯板厚度和增层介质的厚度也在不断地降低，材料趋薄，板料的刚性随之减弱，则板变形量会增加，其对板的对位准确度也提出了更高的要求。[0003]目前业界常规的任意层HDI板积层间激光盲孔与图形线路的对位信息的传递，根据其采用的对位靶标的不同，可大致分为两种：第一种方式激光盲孔与图形线路均采用压合后X‑RAY钻出的机械通孔对位；第二种激光盲孔采用压合后X‑RAY钻出的机械通孔进行粗定位，通过激光钻烧灼出预先设置的内层标靶，然后根据内层标靶精确定位制作出激光钻孔与图形对位的标靶，并根据制作出的图形标靶进行图形对位。[0004]第一种方式因为激光钻孔与图形线路的对位系统传递不连续，层偏移严重，不适合现有的高阶HDI板制作；第二种方式对于轻薄化的HDI产品，如现有文献专利《一种高阶HDI板对位方法》(公开号：CN105392305B)所述：通过激光钻烧灼出预先设置的内层标靶，然后根据