盲孔加工旋切系统及盲孔加工方法.pdf

一种盲孔加工旋切系统及盲孔加工方法，涉及机加工领域。该盲孔加工旋切系统包括激光器、扩束镜、偏振装置、折返镜、角度调整装置和用于加载待加工产品的工作平台；激光器的激光能够依次经过扩束镜、偏振装置、折返镜和角度调整装置，照射在工作平台上；偏振装置用于把激光的线偏振光变成圆偏振光或者径向偏振光；折返镜能够改变激光传播方向；角度调整装置能够改变激光照射在工作平台上的角度。该盲孔加工方法适用于盲孔加工旋切系统。本发明的目的在于提供一种盲孔加工旋切系统及盲孔加工方法，以在一定程度上解决现有技术中存在的非透明脆性材料加

2023-06-27

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盲孔加工方法.pdf

一种盲孔加工方法，是采用发出的激光波长为9.4um的CO2激光器在印刷电路板上进行盲孔加工，包括步骤：用第一设定量的激光，以同心圆轨迹加工方式，清除盲孔的大部分树脂；以及用第二设定量的激光，以螺旋线轨迹加工方式，清除盲孔残余树脂，露出底铜。该盲孔的孔径能够大于250um。该CO2激光器是设置在激光切割机上。采用本发明的方法，能够以较低的成本实现大孔径的盲孔加工。

2023-06-14

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玻璃盲孔加工方法.pdf

本发明提供了一种玻璃盲孔加工方法，包括a、深孔刻蚀；b、深孔侧壁沉积附着层：b1、将高聚物溶液滴涂在玻璃基板表面，确保高聚物溶液覆盖玻璃基板表面；b2、将玻璃基板转移至压上强低于大气压的环境中，静置，使高聚物溶液填充深孔；b3、将玻璃基板固定在转盘，玻璃基板的中心偏离转盘的回转中心，驱动转盘转动，将玻璃基板表面和深孔内的高聚物溶液甩掉；b4、烘干使玻璃基板表面和深孔侧壁残存的高聚物溶液固化，形成高聚物附着膜；c、侧壁沉积种子层；d、深孔内铜填充；e、表面CMP以及RDL布线制作。本发明制得的TSV具有高热

2023-06-27

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深盲孔的加工方法.pdf

本发明公开了一种深盲孔的加工方法，包括以下步骤：S1.刀具选择：选择一把过中心刀杆和一把普通防震刀杆作为加工刀具，所述过中心刀杆能够过中心加工且刀杆外圆的直径大于待加工孔的孔径的一半；S2.打孔：使用钻头在被加工件上打孔，接着粗镗孔，孔底预留3mm的加工余量，孔径预留0.1mm的精车余量；S3.孔底加工：使用上述两把刀具分三次轮换加工孔底，每次加工时首先用过中心刀杆从能加工的最大范围加工至孔中心，接着再用普通防震刀杆加工其余的部分至孔径；每次加工总深1mm深；直至加工至孔深要求，预留精车余量0.06mm；

2023-06-27

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曲型盲孔加工装置及曲型盲孔加工方法.pdf

一种曲型盲孔加工装置以及曲型盲孔加工方法，用于在工件上加工曲型盲孔，曲型盲孔加工装置包括与工件相对设置并用于加工工件的工具电极、用于夹持并驱动工具电极相对工件转动的驱动器以及与工件电性连接并也与工具电极电性连接且用于提供脉冲电的脉冲电源，工具电极包括供驱动器夹持并与脉冲电源电性连接的夹持段以及呈弧形设置且其第一端电性连接于夹持段而其第二端用于与工件之间产生电火花的放电段。本发明可以在工件表面一次性加工出多个曲型盲孔，具有高精度和高效率。

2023-06-27

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