一种同轴封装器件中的气流平衡结构.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102162884A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102162884A(43)申请公布日2011.08.24(21)申请号201110118120.8(22)申请日2011.05.09(71)申请人武汉电信器件有限公司地址430074湖北省武汉市洪山区邮科院路88号(72)发明人张德玲米全林(74)专利代理机构北京汇泽知识产权代理有限公司11228代理人秦士魁(51)Int.Cl.G02B6/42(2006.01)权利要求书1页说明书2页附图2页(54)发明名称一种同轴封装器件中的气流平衡结构(57)摘要本发明公开了一种同轴封装器中的气流平衡结构，该密封器为同轴设置相互配合的金属适配器和闭口套筒，所述闭口套筒容置于金属适配器内，所述闭口套筒内壁上沿轴向开始有透气凹槽。闭口套筒内壁上设有的透气凹槽，可使外围适配器等金属件无需开设朝外设置的通气孔，杜绝了灰尘的进入，可靠保证了产品性能。透气凹槽可以有力提供LC跳线插拔时气流流动的可靠空间。CN102684ACCNN110216288402162885A权利要求书1/1页1.一种同轴封装器中的气流平衡结构，该密封器为同轴设置相互配合的金属适配器和闭口套筒，所述闭口套筒容置于金属适配器内，其特征在于，所述闭口套筒内壁上沿轴向开始有透气凹槽。2.如权利要求1所述的同轴封装器中的气流平衡结构，其特征在于，所述凹槽的位置为第一端口至第二端口的通槽。3.如权利要求1所述的同轴封装器中的气流平衡结构，其特征在于，所述凹槽的位置在于第一端口至所述闭口套筒的中部。4.如权利要求1所述的同轴封装器中的气流平衡结构，其特征在于，所述凹槽的形状为V形槽、圆角槽或方形槽。5.如权利要求1所述的同轴封装器中的气流平衡结构，其特征在于，所述闭口套筒的材质为工程塑料或陶瓷材料注塑而成。2CCNN110216288402162885A说明书1/2页一种同轴封装器件中的气流平衡结构技术领域[0001]本发明涉及一种光通信的同轴封装器件，具体地说，涉及一种可以更好地平衡插拔过程中封闭在同轴器件中的气流平衡结构。背景技术[0002]目前，在光通信的同轴封装器1中，设有同轴设置的适配器12和闭口套筒11，对于不带插芯的、同时又使用闭口套筒11的器件，为了平衡LC跳线插拔过程中封闭在同轴器件中的气流，会在金属适配器端开个小通气孔11。如图1示，在现有的密封器1上开一个小通气孔，利用该通气孔111保证LC跳线在插拔时气流的快速泄放，平衡大气阻力，保证插拔一致性和方向性。[0003]但是，上述的开口方式的气流平衡结构会在使用中存在严重的问题：具体使用该通气孔的产品安装到SFP模块上时，如果不带尾塞，或者带上尾塞，而尾塞与光连接口处间隙配合时，则在ROSA内就形成了两端有开口的气流通道；在有空气流动的情况下，灰尘就有可能进入ROSA，从而污染透镜，降低产品性能。发明内容[0004]有鉴于此，本发明要解决的技术问题在于提供一种同轴封装器件中的气流平衡装置，防止LC跳线时气流快速流动，平衡大气阻力，还可有效地阻止灰尘。[0005]为解决上述技术问题，本发明的技术方案是这样实现的：一种同轴封装器中的气流平衡结构，该密封器为同轴设置相互配合的金属适配器和闭口套筒，所述闭口套筒容置于金属适配器内，所述闭口套筒内壁上沿轴向开始有透气凹槽。[0006]进一步，所述凹槽的位置为第一端口至第二端口的通槽。[0007]进一步，所述凹槽的位置在于第一端口至所述闭口套筒的中部。[0008]进一步，所述凹槽的形状为V形槽、圆角槽或方形槽。[0009]进一步，所述闭口套筒的材质为工程塑料或陶瓷材料注塑而成。[0010]本发明达到的技术效果如下：[0011]①闭口套筒内壁上设有的透气凹槽，可使外围适配器等金属件无需开设朝外设置的通气孔，杜绝了灰尘的进入，可靠保证了产品性能。[0012]②透气凹槽可以有力提供LC跳线插拔时气流流动的可靠空间。[0013]③透气凹槽可以有效解决LC跳线快速插拔时气流无法有效流动而带来的气流无法平衡的问题。[0014]④透气凹槽可以使无插芯的同轴器件使用成品率充分提高；[0015]⑤闭口套筒通过注塑制作工艺来加工，目前工艺已经很成熟，在保证良好性能的同时不会额外地增加加工成本。3CCNN110216288402162885A说明书2/2页附图说明[0016]图1为现有同轴封装器件中的气流平衡结构。[0017]图2为本发明同轴封装器件中的气流平衡结构截面示意图。[0018]图3为图2纵向剖视图。[0019]图4为气流平衡结构中所设的透气凹槽位置结构示意图。具体实施方式[0020]如图2-图4所示，为本发明同轴封装器件中的气流平衡结构，该密封器为同轴设置相互配合的金属适配器2和闭口