内容提供者
一种多通道同轴封装结构及封装方法.pdf
2023-05-25
10金币
15页
宁馨****找我
实名认证
内容提供者
1/10
2/10
3/10
4/10
5/10
6/10
7/10
8/10
9/10
10/10
亲，该文档总共15页，到这已经超出免费预览范围，如果喜欢就直接下载吧～
相关资料
一种多通道同轴封装结构及封装方法.pdf
本发明公开了一种多通道同轴封装结构,所述多通道同轴封装结构通过一光路调整块调整其多通道光信号光轴与光纤适配器光轴同轴,所述多通道同轴封装结构中的光电子器件能够不受位置限制地紧凑安装,从而使得所述多通道同轴封装结构紧凑,节省安装空间。本发明还公开了一种多通道同轴封装结构的封装方法,所述封装方法基于所述光路调整块来实现多通道光信号光轴与光纤适配器光轴同轴,并且在调试过程中使用通用的工艺设备即可完成,从而使得封装工序简单方便,并且成本较低,易于大批量生产制造。
2023-05-25
10
多芯片封装结构及封装方法.pdf
本发明提供一种多芯片封装结构及封装方法，封装结构包括基板、第一芯片组及第二芯片组，基板包括相对设置的顶面、底面以及贯穿顶面及底面的开孔，第一芯片组与基板电性连接，且第一芯片组面向顶面的第一表面上具有第一连接部，第二芯片组包括相对设置的第二表面及第三表面，第二表面面向第一表面且具有第二连接部，其中，第一连接部直接电性连接第二连接部，且至少部分第二芯片组位于开孔内或者位于开孔沿着基板的厚度方向的延伸空间内。本发明的第一芯片组与第二芯片组直接串接在一起，可省去额外的布线，进而提高传输效率，另外，开孔的设置不仅便
2023-06-02
10
925KB
一种多芯片的封装结构及其封装方法.pdf
本发明公开了一种多芯片的封装结构及其封装方法，属于半导体芯片封装技术领域。其扇出型芯片封装单元设置的芯片（1）为两个或两个以上，芯片（1）彼此间仅留毛细间隙（2），所述芯片（1）彼此间于再布线层（6）的上表面设置毛细封堵部件（3），毛细封堵部件（3）完全填充毛细间隙（2）的下部，所述塑封料（4）与毛细封堵部件（3）密接。本发明提供了解决芯片开裂、产品翘曲等问题的多芯片的封装结构及其封装方法，提高了产品的良率。
2023-11-15
10
318KB
多芯片封装结构、多芯片封装结构的制造方法.pdf
本公开涉及半导体技术领域，具体涉及一种多芯片封装结构、多芯片封装结构的制造方法，所述多芯片封装结构包括：第一芯片单元、第二芯片单元、基板以及互联桥；基板，位于第一芯片单元和第二芯片单元的下方，与第一芯片单元和第二芯片单元连接；互联桥，位于第一芯片单元和第二芯片单元的上方，互联桥的一端与第一芯片单元电连接，互联桥的另一端与所述第二芯片单元电连接。该多芯片封装结构无需在基板上挖腔以嵌入硅桥，可以通过设置在两个芯片单元的上表面的互联桥，以电连接两个芯片单元，实现多个芯片的互连，从而使得多芯片封装结构的制造工艺的
2023-06-07
10
561KB
一种多芯片叠层的封装结构及其封装方法.pdf
本发明涉及一种多芯片叠层的封装结构及其封装方法，仅使用一个联结片设置于HS芯片的源极和LS芯片的漏极上实现其电性连接，导电损耗和开关损耗减小，且热耗散效率则得到增强。IC芯片绝缘地连接在联结片上，从而可以叠放到HS芯片及LS芯片所在平面的上方，以有效减少封装后的器件尺寸。本发明中可以将第一、第二载片台的底面暴露在塑封体外；还有多种方法，进一步将联结片上不连接IC芯片的一部分表面暴露在塑封体外；或者在联结片上进一步连接散热板，并使该散热板的一部分表面暴露在塑封体外；或者将散热板插入到塑封体预留的缺口中以接触
2023-11-19
10
1.8MB