LED外延片衬底结构及制作方法.pdf
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LED外延片衬底结构及制作方法.pdf
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图形化衬底、外延片、制作方法、存储介质及LED芯片.pdf
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本公开提供了一种衬底、外延片及衬底的制备方法,属于光电子制造技术领域。该衬底包括:衬底本体和导热件,衬底本体的一面具有多个盲孔,导热件与盲孔一一对应,且导热件至少部分位于对应的盲孔内。本公开能够改善衬底的散热性能。