印刷电路板上的至少一个部件的冷却装置和印刷电路板.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110891401A(43)申请公布日2020.03.17(21)申请号201910830271.2(22)申请日2019.09.04(30)优先权数据102018215338.82018.09.10DE(71)申请人杜尔克普-阿德勒股份公司地址德国比勒费尔德(72)发明人斯温·菲佛亚历山大·邦格斯费利克斯·利伯鲁姆莫里斯·哈鲍姆(74)专利代理机构北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)11442代理人石伟(51)Int.Cl.H05K7/20(2006.01)H05K1/02(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图4页(54)发明名称印刷电路板上的至少一个部件的冷却装置和印刷电路板(57)摘要公开了一种用于安装在印刷电路板上的至少一个部件的冷却装置和印刷电路板。所述冷却装置具有至少一个导热元件和包括至少一个导热元件容纳部(7)的塑料导热元件框架(6)。所述至少一个导热元件布置在所述至少一个导热元件容纳部中。当安装冷却装置时，电绝缘印刷电路板导热层(9)朝向印刷电路板地覆盖所述导热元件框架(6)，并且与导热元件具有直接的导热连接。冷却装置使得利用所述冷却装置可以满足待冷却的部件的巨大的热要求。CN110891401ACN110891401A权利要求书1/1页1.一种用于安装在印刷电路板(2)上的至少一个部件(1)的冷却装置(5)，其包括：-至少一个导热元件(8)，-包括至少一个导热元件容纳部(7)的塑料导热元件框架(6；13；14；15；17)，-其中，所述至少一个导热元件(8)布置在所述至少一个导热元件容纳部(7)中，-印刷电路板导热层(9)，当安装冷却装置(5)时，所述印刷电路板导热层(9)朝向所述印刷电路板(2)地覆盖所述导热元件框架(6；13；14；15；17)，并且与导热元件(8)具有直接的导热连接。2.根据权利要求1所述的冷却装置，其特征在于，包括用于接收印刷电路板(2)和所述冷却装置(5)的至少一个金属壳体(3)，其中，所述冷却装置(5)布置在所述印刷电路板(2)与所述金属壳体(3)的壳体壁(4)之间。3.根据权利要求2所述的冷却装置，其特征在于，包括金属壳体导热层(10)，当安装所述冷却装置(5)时，所述金属壳体导热层(10)朝向所述金属壳体(3)的壳体壁(4)地覆盖所述冷却体框架(6；13；14；15；17)，并且与所述导热元件(8)具有直接的导热连接。4.根据权利要求1所述的冷却装置，其特征在于，包括模制在所述导热元件框架(6；13；14；15；17)上的至少一个连接元件(11)，用于将所述冷却装置(5)与所述印刷电路板(2)机械连接。5.根据权利要求4所述的冷却装置，其特征在于，所述连接元件(11)被配置为卡扣配合。6.根据权利要求4所述的冷却装置，其特征在于，包括至少两个区域上分离的连接元件(11)，所述至少两个区域上分离的连接元件(11)模制在所述导热元件框架(6；13；14；15；17)上。7.一种配备有部件的印刷电路板(2)，所述印刷电路板(2)包括至少一个根据权利要求1所述的冷却装置(5)，其特征在于，所述印刷电路板导热层(9)具有与待通过所述印刷电路板(2)的至少一个通道冷却的部件(1)的导热连接。2CN110891401A说明书1/4页印刷电路板上的至少一个部件的冷却装置和印刷电路板[0001]相关申请的交叉引用[0002]德国专利申请DE102018215338.8的内容通过引用结合到本文中。技术领域[0003]本发明涉及一种用于安装在印刷电路板上的至少一个部件的冷却装置。此外，本发明还涉及一种配备有包括这种冷却装置的部件的印刷电路板。背景技术[0004]用于印刷电路板部件的冷却装置被称为冷却体，冷却体的表面通过例如肋结构扩大。这种冷却体应用在印刷电路板壳体内。还已知一种用于印刷电路板的壳体作为冷却体的用途，其中部件与冷却体连接，包括附加的安装和绝缘工作量，例如借助于夹紧或用螺丝拧紧。这种冷却技术通常需要增加安装工作量。[0005]JP2004006791A公开了一种带有印刷电路板的控制装置，该印刷电路板具有带有冷却装置的电子部件，该冷却装置具有导热层。DE102009005067A1公开了一种用于从发热部件定向散热的板，其例如可以被配置为用于封闭壳体的盖并且具有带有不同导热率的不同材料的区段。DE102008047649A1描述了一种板，其作为用于在印刷电路板内进行热均衡并且用于从印刷电路板和位于那里的部件散热的组件的部件。[0006]DE102008033193A1公开了一种保护元件，除其它外，其被配置为在到部件或印刷电路板的接触表面与控制装置的壳体的壳体内表面之间的热桥。DE10200705239