

印刷电路板装置.pdf
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相关资料
印刷电路板装置.pdf
本发明涉及一种具有印刷电路板(2)的印刷电路板装置(1),所述印刷电路板(2)具有至少一个导电内层(4)并且在至少一个表面(3)上具有接触面(5)以及电气和/或电子部件(6、7),所述电气和/或电子部件与所述接触面(5)电连接,其中所述接触面(5)中的至少两个接触面经由导电带(8)相互连接,所述导电带的端部分别与所述接触面(5)之一连接,其中所述至少两个接触面(5)和所述导电带(8)具有至少8mm的宽度并且所述带(8)具有至少是所述至少一个内层(4)的厚度的两倍的厚度。
印刷电路板装置.pdf
本发明涉及一种具有印刷电路板(2)的印刷电路板装置(1),所述印刷电路板(2)具有至少一个导电内层(4)并且在至少一个表面(3)上具有接触面(5)以及电气和/或电子部件(6、7),所述电气和/或电子部件与所述接触面(5)电连接,其中所述接触面(5)中的至少两个接触面经由导电带(8)相互连接,所述导电带的端部分别与所述接触面(5)之一连接,其中所述至少两个接触面(5)和所述导电带(8)具有至少8mm的宽度并且所述带(8)具有至少是所述至少一个内层(4)的厚度的两倍的厚度。
印刷电路板、印刷电路板的钻孔方法和装置.pdf
本发明涉及一种印刷电路板、印刷电路板的钻孔方法和装置。该方法包括:钻机的第一钻头从初始位置进行下钻运动,当与印刷电路板的测试科邦区域的表层导电层接触时,钻机获取第一电信号以确定第一导电位,并获取初始位置与第一导电位之间的第一高度差;钻机的第一钻头钻穿所述表层导电层后,第二钻头继续进行下钻运动,当与印刷电路板的测试科邦区域的另一导电层接触时,钻机获取第二电信号以确定第二导电位,并获取初始位置与第二导电位之间的第二高度差;计算第二高度差与第一高度差之间的差值得到第三高度差;在需要背钻的位置按照第三高度差进行背
印刷电路板以及包括该印刷电路板的显示装置.pdf
印刷电路板以及包括该印刷电路板的显示装置。提供了一种印刷电路板和一种显示装置。该印刷电路板包括:多个绝缘层;至少一个金属层,所述至少一个金属层位于所述多个绝缘层之间;以及固定构件,该固定构件被固定到所述至少一个金属层中的一个的表面,并且穿过所述绝缘层中的最外面一个绝缘层以伸出到外部。
柔性印刷电路板的制造方法及柔性印刷电路板的制造装置.pdf
本发明提供一种即使将离型膜从阻焊膜上剥离也能够相对于中间产物以高精度的状态粘贴阻焊膜的柔性印刷电路板的制造方法;该制造方法包括:在阻焊膜的基材层侧保持于保持治具上的状态下将粘贴在粘接层上的离型膜剥离的剥离工序,通过读取机构读取中间产物上所形成的多个定位用标记的读取工序,根据读取结果算出中间产物的伸缩率和倾斜角度的算出工序,对针对阻焊膜实施激光加工用的加工用数据进行校正并算出校正加工用数据的校正工序,对阻焊膜进行形成切割部位的激光加工的激光加工工序,以及将进行了激光加工后的阻焊膜与中间产物进行对位并粘贴的粘