印刷电路板部件用冷却部件及印刷电路系统.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114068450A(43)申请公布日2022.02.18(21)申请号202010751771.X(22)申请日2020.07.30(71)申请人舍弗勒技术股份两合公司地址德国黑措根奥拉赫工业街1-3，91074(72)发明人王超(74)专利代理机构北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277代理人刘新宇张会华(51)Int.Cl.H01L23/473(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图6页(54)发明名称印刷电路板部件用冷却部件及印刷电路系统(57)摘要本发明提供了一种印刷电路板部件用冷却部件及印刷电路系统。根据本发明的印刷电路板部件用冷却部件包括用于从印刷电路板部件的芯片的厚度方向两侧与芯片接触的两个冷却组件，两个冷却组件形成供冷却介质流过的并联的冷却流路，从而能够对印刷电路板部件的芯片实现良好的散热。根据本发明的包括上述冷却部件和对应的印刷电路板部件的印刷电路系统改善了印刷电路系统的冷却效率并提高了系统稳定性。CN114068450ACN114068450A权利要求书1/2页1.一种印刷电路板部件用冷却部件，所述冷却部件用于供冷却介质流过以对所述印刷电路板部件(3)的芯片(32)进行冷却，所述冷却部件包括彼此组装在一起的第一冷却组件(1)和第二冷却组件(2)，所述第一冷却组件(1)以与所述芯片(32)接触的方式位于所述芯片(32)的厚度方向一侧且内部形成有供所述冷却介质流过的第一冷却流路(1T)，所述第二冷却组件(2)以与所述芯片(32)接触的方式位于所述印刷电路板部件(3)的厚度方向另一侧且内部形成有第二冷却流路(2T)，所述第二冷却流路(2T)与所述第一冷却流路(1T)并列配置。2.根据权利要求1所述的印刷电路板部件用冷却部件，其特征在于，所述第一冷却组件(1)包括设置在所述第一冷却流路(1T)内的多个第一散热片(13)；并且/或者所述第二冷却组件(2)包括设置在所述第二冷却流路(2T)内的多个第二散热片(23)。3.根据权利要求1或2所述的印刷电路板部件用冷却部件，其特征在于，所述第二冷却组件(2)包括用于与所述芯片(32)接触的导热件(24)，该导热件(24)的材料的导热系数大于所述第二冷却组件(2)的其它部分的材料的导热系数。4.根据权利要求3所述的印刷电路板部件用冷却部件，其特征在于，所述第一冷却组件(1)的至少用于与所述芯片(32)接触的部分的材料与所述第二冷却组件(2)的所述导热件(24)的材料相同。5.根据权利要求3所述的印刷电路板部件用冷却部件，其特征在于，所述导热件(24)的材料为铜，所述其它部分的材料为铝合金。6.根据权利要求1或2所述的印刷电路板部件用冷却部件，其特征在于，所述第一冷却组件(1)形成有朝向厚度方向另一侧凸出的两个凸部(11p)，一个所述凸部(11p)内形成与所述第一冷却流路(1T)连通的第一流入通路(11h1)，另一个所述凸部(11p)内形成与所述第一冷却流路(1T)连通的第一流出通路(11h2)；并且所述第二冷却组件(2)形成有接收所述两个凸部(11p)的两个凹部(21c)，一个所述凹部(21c)内形成与所述第二冷却流路(2T)连通的第二流入通路(21h1)，另一个所述凹部(21c)内形成与所述第二冷却流路(2T)连通的第二流出通路(21h2)，使得所述第二流入通路(21h1)与所述第一流入通路(11h1)连通并且所述第二流出通路(21h2)与所述第一流出通路(11h2)连通。7.根据权利要求6所述的印刷电路板部件用冷却部件，其特征在于，所述第一流入通路(11h1)和所述第一流出通路(11h2)分别位于所述第一冷却流路(1T)的长度方向(L)上的两端部，所述第二流入通路(21h1)和所述第二流出通路(21h2)分别位于所述第二冷却流路(2T)的长度方向(L)上的两端部。8.根据权利要求6所述的印刷电路板部件用冷却部件，其特征在于，所述凸部(11p)的外侧壁形成有第一台阶结构，所述凹部(21c)的内侧壁形成有与所述第一台阶结构配合的第二台阶结构，并且所述冷却部件还包括密封圈(4)，所述密封圈(4)介于所述凸部(11p)的第一台阶结构和所述凹部(21c)的第二台阶结构之间，以密封所述凸部(11p)和所述凹部(21c)之间的连接部位。9.根据权利要求6所述的印刷电路板部件用冷却部件，其特征在于，2CN114068450A权利要求书2/2页所述第一冷却组件(1)包括组装在一起的第一壳体(11)和第一盖(12)，所述第一壳体(11)和第一盖(12)包围形成所述第一冷却流路(1T)，所述凸部(11p)形成于所述第一壳体(11)；并且所述第二冷却组件(2)包括组装在一起的第二壳体(21)和第二盖(