超厚铜板的孔加工方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114745853A(43)申请公布日2022.07.12(21)申请号202210325478.6(22)申请日2022.03.30(71)申请人金禄电子科技股份有限公司地址511500广东省清远市高新技术开发区安丰工业园盈富工业区M1-04，05A号地(72)发明人董威黎卫强江桂明(74)专利代理机构惠州知侬专利代理事务所(普通合伙)44694专利代理师罗佳龙(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K3/06(2006.01)权利要求书1页说明书8页附图1页(54)发明名称超厚铜板的孔加工方法(57)摘要本申请提供一种超厚铜板的孔加工方法。上述的超厚铜板的孔加工方法包括如下步骤：获取多个超厚铜板；对每一超厚铜板进行蚀刻操作，以使每一超厚铜板上蚀刻形成蚀刻孔，其中，每一超厚铜板的蚀刻孔处于通孔区域内，且多个超厚铜板的蚀刻孔对应设置；将多个超厚铜板进行压合操作，得到多层线路板；对多层线路板进行钻孔操作，以钻除通孔区域形成通孔。上述的超厚铜板的孔加工方法钻孔效率较高，加工时不易短钻咀，且能较好地提高钻咀使用寿命和提高线路板的品质。CN114745853ACN114745853A权利要求书1/1页1.一种超厚铜板的孔加工方法，其特征在于，包括如下步骤：获取多个超厚铜板；对每一所述超厚铜板进行蚀刻操作，以使每一所述超厚铜板上蚀刻形成蚀刻孔，其中，每一所述超厚铜板的所述蚀刻孔处于通孔区域内，且多个所述超厚铜板的所述蚀刻孔对应设置；将多个所述超厚铜板进行压合操作，得到多层线路板；对所述多层线路板进行钻孔操作，以钻除所述通孔区域形成通孔。2.根据权利要求1所述的超厚铜板的孔加工方法，其特征在于，多个所述超厚铜板的所述蚀刻孔的轴心线相互重合。3.根据权利要求1所述的超厚铜板的孔加工方法，其特征在于，每一所述超厚铜板的所述蚀刻孔的轴心线与所述通孔的轴心线重合。4.根据权利要求1所述的超厚铜板的孔加工方法，其特征在于，每一所述超厚铜板的所述蚀刻孔的轴心线与所述通孔的轴心线重合，且每一所述超厚铜板的所述蚀刻孔的孔径比所述通孔的孔径小3.7mil～4.2mil。5.根据权利要求1所述的超厚铜板的孔加工方法，其特征在于，所述对每一所述超厚铜板进行蚀刻操作，包括如下步骤：对每一所述超厚铜板进行贴干膜处理；对贴干膜处理后的每一所述超厚铜板进行曝光显影处理；对曝光显影处理后的每一所述超厚铜板进行蚀刻处理；对蚀刻处理后的每一所述超厚铜板进行去干膜处理。6.根据权利要求5所述的超厚铜板的孔加工方法，其特征在于，所述对曝光显影处理后的每一所述超厚铜板进行蚀刻处理，以使每一所述超厚铜板上形成内层线路和蚀刻孔。7.根据权利要求1所述的超厚铜板的孔加工方法，其特征在于，在所述将多个所述超厚铜板进行压合操作的步骤之前，且在所述对每一所述超厚铜板进行蚀刻操作之后，所述超厚铜板的孔加工方法还包括如下步骤：对每一所述超厚铜板进行棕化处理。8.根据权利要求1所述的超厚铜板的孔加工方法，其特征在于，所述在将多个所述超厚铜板进行压合操作的步骤之前，且在所述对每一所述超厚铜板进行蚀刻操作之后，所述超厚铜板的孔加工方法还包括如下步骤：对每一所述超厚铜板进行填充处理，以使支撑物填充于每一所述超厚铜板的所述蚀刻孔内，且所述支撑物突出于每一所述超厚铜板的所述蚀刻孔；对填充处理后的每一所述超厚铜板进行锣铣操作，以使每一所述超厚铜板的蚀刻孔内的基板被铣除。9.根据权利要求8所述的超厚铜板的孔加工方法，其特征在于，所述支撑物为弹性树脂支撑物。10.根据权利要求8所述的超厚铜板的孔加工方法，其特征在于，所述支撑物包括置放块、支撑体和支撑台，所述置放块与所述支撑体一端连接，所述支撑台与所述支撑体的另一端连接，所述置放块用于设置在每一所述超厚铜板的蚀刻孔内，且所述置放块上设置有避空孔，所述避空孔用于避空设置钻咀。2CN114745853A说明书1/8页超厚铜板的孔加工方法技术领域[0001]本发明涉及线路板加工技术领域，特别是涉及一种超厚铜板的孔加工方法。背景技术[0002]随着PCB终端应用功率的不断提升，尤其是变压器、工业电源类应用的发展，其对PCB的散热性能提出了越来越高的要求。当前，该类PCB的单层铜厚在5OZ以上。[0003]由于该类PCB的铜厚较大，使得对该类PCB进行钻孔加工时存在较多的问题：[0004]1、因铜硬度较大，在铜层较厚时容易断钻咀；[0005]2、参数放慢导致钻孔效率低；[0006]3、钻咀限孔低导致成本超支；[0007]4、孔壁粗糙，PCB变形，品质较差。发明内容[0008]本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种钻孔效率较高，加工时不易短钻咀，且能较好地提高钻咀使用寿命和提高线路