多层柔性印刷布线板的制造方法及多层电路基体材料.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN101959376A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN101959376A(43)申请公布日2011.01.26(21)申请号201010197377.2(51)Int.Cl.(22)申请日2010.05.26H05K3/46(2006.01)H05K3/42(2006.01)(30)优先权数据H05K1/00(2006.01)2009-1267262009.05.26JP(71)申请人日本梅克特隆株式会社地址日本东京都(72)发明人松田文彦(74)专利代理机构中国专利代理(香港)有限公司72001代理人何欣亭徐予红权利要求书1页说明书6页附图4页(54)发明名称多层柔性印刷布线板的制造方法及多层电路基体材料(57)摘要本发明提供可进行窄间距CSP的搭载且具备外层电路、内层电路都可以形成为精细电路的可挠性线缆的多层柔性印刷布线板的制造方法及用于该多层柔性印刷布线板的多层电路基体材料。在制造方法中，准备双面型贴铜层叠板，用电解铜镀法来形成在该贴铜层叠板的外层侧及内层侧分别具有导通孔用的开口的外层侧及内层侧的铜镀层，以使内层侧铜镀层的厚度成为外层侧铜镀层的2至3倍，在内层侧铜镀层上形成覆盖层(11)而作为来自外层的层叠基体材料(12)。另一方面，准备具有至少1个布线层的布线基体材料(8)，再将层叠基体材料层叠而形成多层电路基体材料(15)，通过该多层电路基体材料的第一及第二开口统一进行激光器加工而形成导通用孔(16、17)，进行导电化处理及电解镀来形成通孔(16b、17b)。在该制造方法中使用多层电路基体材料。CN1095376ACCNN110195937601959377A权利要求书1/1页1.一种具有线缆部的多层柔性印刷布线板的制造方法，其特征在于，包括：a)准备在可挠性绝缘基底材料的两面具有金属薄膜的双面型贴铜层叠板的工序；b)利用以所述金属薄膜为种子层的电解铜镀法来形成在所述贴铜层叠板的外层侧的导通用孔的形成部位具有第一开口的外层侧铜镀层以及在所述贴铜层叠板的内层侧的导通用孔的形成部位具有第二开口且厚度为所述外层侧铜镀层的2至3倍的内层侧铜镀层的工序；c)在所述内层侧铜镀层上形成覆盖层而作为来自外层的层叠基体材料的工序；d)准备至少具有1个布线层的布线基体材料的工序；e)使形成所述层叠基体材料的所述覆盖层的一侧朝向所述布线基体材料的布线层一侧，隔着粘接材料层叠到所述布线基体材料而形成多层电路基体材料的工序；f)对所述多层电路基体材料的所述第一开口进行激光器加工而形成导通用孔的工序；g)通过所述第一及第二开口对所述多层电路基体材料统一进行激光器加工来形成用于导通所述多层电路基体材料的层间的导通用孔的工序；以及h)对所述导通用孔进行导电化处理及电解镀而形成通孔的工序。2.如权利要求1所述的具有线缆部的多层柔性印刷布线板的制造方法，其特征在于：所述贴铜层叠板的金属薄膜以铜为主要成分，利用酸性的同一药液来统一进行所述金属薄膜的除去和在所述工序b)中形成的电路图案的表面粗糙化处理。3.如权利要求1所述的具有线缆部的多层柔性印刷布线板的制造方法，其特征在于：所述贴铜层叠板的金属薄膜的厚度为0.1～0.5μm。4.如权利要求1所述的具有线缆部的多层柔性印刷布线板的制造方法，其特征在于：所述外层侧铜镀层的厚度为3～7μm，所述内层侧铜镀层的厚度为9～18μm。5.一种多层电路基体材料，在具有至少1个布线层的布线基体材料的布线层一侧隔着覆盖层层叠具有至少2层的层叠基体材料，并通过通孔来连接层间而成，其特征在于：在所述层叠基体材料中，双面贴铜层叠板中的各面通过铜镀层来形成，在层叠时成为内层的面的铜镀层具有成为外层的面的铜镀层的2至3倍的厚度。6.如权利要求5所述的多层电路基体材料，其特征在于：成为所述外层的铜镀层的厚度为3～7μm，成为所述内层的铜镀层的厚度为9～18μm。2CCNN110195937601959377A说明书1/6页多层柔性印刷布线板的制造方法及多层电路基体材料技术领域[0001]本发明涉及多层柔性印刷布线板的制造技术，尤其涉及具有可高密度安装的可挠性线缆(cable)部的多层柔性印刷布线板的制造方法及用于该多层柔性印刷布线板的多层电路基体材料。背景技术[0002]近年来，越来越促进电子设备的小型化及高功能化，因此对于电路基板的高密度化要求也越来越高。因此，通过将电路基板从单面作成双面或三层以上的多层电路基板，谋求电路基板的高密度化。[0003]作为其一环，通过另一体的柔性布线板、柔性平板线缆及连接器等来连接安装各种电子部件的多层电路基板或硬质电路基板相互之间。[0004]再者，以便携电话等的小型电子设备为中心，具有将该另一体的柔性布线板等一体化的可挠性线缆部的多层柔性布线