增层型多层印刷布线板及其制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102415228A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102415228A(43)申请公布日2012.04.11(21)申请号201180001889.X(51)Int.Cl.(22)申请日2011.02.18H05K3/46(2006.01)H05K3/24(2006.01)(30)优先权数据2010-1054882010.04.30JP(85)PCT申请进入国家阶段日2011.10.28(86)PCT申请的申请数据PCT/JP2011/0534592011.02.18(71)申请人日本梅克特隆株式会社地址日本东京都(72)发明人松田文彦(74)专利代理机构中国专利代理(香港)有限公司72001代理人闫小龙王忠忠权利要求书3页说明书17页附图13页(54)发明名称增层型多层印刷布线板及其制造方法(57)摘要本发明提供一种低价并且稳定地制造具有能够高密度安装的叠孔结构的增层型多层印刷布线板的方法。具有两面核心基板（16），该两面核心基板（16）具有：可挠性的绝缘基体材料（1）、在其两面形成的内层电路图形（11A）、（11B）、贯通绝缘基体材料（1）并且将内层电路图形（11A）和（11B）电连接的埋入通路（6）、覆盖内层电路图形（11A）、（11B）中的埋入通路（6）露出的承受连接盘部并且表层由金、银或者镍构成的盖电镀层（9）。并且，还具有在两面核心基板（16）上层叠的增层层。该增层层具有表层的外层电路图形（23）和将外层电路图形（23）与内层电路图形（11A）电连接的盲孔（22A）。盲孔（22A）与埋入通路（6）一起构成叠孔结构。CN102458ACCNN110241522802415243A权利要求书1/3页1.一种增层型多层印刷布线板，其特征在于，具有：两面电路基材，具有：可挠性的绝缘基体材料；设置在所述绝缘基体材料的两面并且具有承受连接盘部的内层电路图形；在厚度方向上贯通所述绝缘基体材料并将所述绝缘基体材料的表面以及背面的所述内层电路图形电连接的埋入通路；以及增层层，隔着绝缘层层叠在所述两面电路基材上并且在表面具有外层电路图形，并且，该增层型多层印刷布线板具有：盖电镀层，表层由对构成所述内层电路图形的金属的刻蚀剂具有耐受性的材料构成，覆盖所述承受连接盘部；以及盲孔，由在厚度方向上贯通所述增层层并且在底面使所述盖电镀层露出的盲导孔的内壁所形成的电镀皮膜构成，将所述内层电路图形和所述外层电路图形电连接。2.如权利要求1所述的增层型多层印刷布线板，其特征在于，所述内层电路图形由铜构成，所述盖电镀层的至少表层由银、金或者镍构成。3.如权利要求1所述的增层型多层印刷布线板，其特征在于，还具备具有绝缘薄膜和在所述绝缘薄膜上形成的粘接剂层的覆盖层，该覆盖层形成在所述两面电路基材的层叠有所述增层层的部件安装部和所述两面电路基材的未层叠所述增层层的可挠性电缆部的边界区域的所述两面电路基材上，所述绝缘层具有所述覆盖层的厚度以上的厚度。4.如权利要求3所述的增层型多层印刷布线板，其特征在于，所述内层电路图形由铜构成，所述盖电镀层的至少表层由银、金或者镍构成。5.一种增层型多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，准备具有可挠性的绝缘基体材料和在其两面设置的第一金属箔的两面覆金属层叠板，形成在厚度方向上贯通所述两面覆金属层叠板的通孔，在所述通孔的内部填充导电性膏之后使所述导电性膏硬化，形成埋入通路，在预定的区域形成至少表层由对所述第一金属箔的刻蚀剂具有耐受性的材料构成的盖电镀层，在所述第一金属箔上形成具有预定的图形的抗蚀剂层，将所述抗蚀剂层以及所述盖电镀层用作刻蚀抗蚀剂，对所述第一金属箔进行刻蚀，由此，形成具有被所述盖电镀层覆盖的承受连接盘部的内层电路图形，由此，得到两面电路基材，在对所述内层电路图形的表面实施了粗糙化处理后，进行将具有绝缘薄膜和在所述绝缘薄膜的单面形成的第一粘接剂层的覆盖层贴附在所述两面电路基材上的压层工序，由此，得到两面核心基板，将在表面具有第二金属箔的增层层隔着第二粘接剂层层叠在所述两面核心基板上，对所述增层层的预定的位置照射红外激光，由此，形成在厚度方向上贯通所述增层层并且在底面使所述盖电镀层露出的盲导孔，在所述盲导孔的内壁以及所述第二金属箔上形成电镀皮膜，由此，形成将所述第二金属箔和所述内层电路图形电连接的盲孔。6.如权利要求5所述的增层型多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，所述第一金属箔是铜箔，所述盖电镀层的至少表层由银、金或者镍构成。2CCNN110241522802415243A权利要求书2/3页7.一种增层型多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，准备具有可挠性的绝缘基体材料和在其两面设置的第一金属箔的两面覆金属层叠板，形成在厚度方向上贯通所述两面覆金属层叠板的通