柔性电路基板及其制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102687598A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102687598A(43)申请公布日2012.09.19(21)申请号201080058828.2(51)Int.Cl.(22)申请日2010.07.16H05K1/02(2006.01)H05K3/00(2006.01)(30)优先权数据2009-2928012009.12.24JP(85)PCT申请进入国家阶段日2012.06.21(86)PCT申请的申请数据PCT/JP2010/0620572010.07.16(87)PCT申请的公布数据WO2011/077777JA2011.06.30(71)申请人日本梅克特隆株式会社地址日本国东京都港区芝大门一丁目12番15号(72)发明人加治屋笃吉原秀和井涧徹(74)专利代理机构北京瑞盟知识产权代理有限公司11300代理人刘昕权利要求书权利要求书1页1页说明书说明书1010页页附图附图55页(54)发明名称柔性电路基板及其制造方法(57)摘要提供一种形成弯折部的柔性电路基板，其可以柔软地变形，并且反复变性时，从电子部件放热的情况系，或者形成细微布线的情况下，不发生布线层的剥离、断裂，具有较高的连接可靠性的柔性电路基板机器制造方法。柔性电路基板1的特征在于，具有液晶聚合物形成的绝缘膜2、在绝缘膜2上形成的布线层3，和布线层3上形成的液晶聚合物形成的绝缘层4，形成至少一处具有曲率半径R（mm）的弯折部1A，保持弯折部1A的曲率半径R（mm）的状态下可以变形的结构。CN10268759ACN102687598A权利要求书1/1页1.一种柔性电路基板，其特征在于，具有由热可塑性树脂制成的绝缘膜；形成于所述绝缘膜上的布线层；和形成于所述布线层上的、由热可塑性树脂制成的绝缘层，所述柔性电路基板，在至少一处形成有曲率半径R（mm）的弯折部，并可在保持所述弯折部的曲率半径R（mm）的状态下变形。2.一种柔性电路基板，其特征在于，所述曲率半径R（mm）为0.3mm以上。3.根据权利要求1或2所述的柔性电路基板，其特征在于，所述热可塑性树脂为液晶聚合物。4.一种如权利要求1~3中任一项所述柔性电路基板的制造方法，其特征在于，包括：第一工序：在对柔性电路基板的两端施加拉力的状态下，利用成型装置弯曲柔性电路基板，形成曲率半径R（mm）的弯折部，和第二工序：在形成了曲率半径R（mm）的弯折部的状态下，至少加热所述弯折部。5.根据权利要求4所述柔性电路基板的制造方法，其特征在于，在所述第一工序中，使具有弯曲部的所述成型装置的所述弯曲部从所述柔性电路基板的厚度方向的两侧交错地推压所述柔性电路基板，由此形成多个曲率半径为R（mm）的弯折部。6.根据权利要求4或5所述柔性电路基板的制造方法，其特征在于，使用在所述第一工序和所述第二工序与所述柔性电路基板的接触区域上设置有橡胶状弹性部件的所述成型装置，而进行所述第一工序和第二工序。7.根据权利要求4~6中任何一项所述的柔性电路基板的制造方法，其特征在于，所述热可塑性树脂为液晶聚合物，在所述第二工序中，加热温度为，所述柔性电路基板的表面温度为150℃以上，且低于液晶聚合物的热变形开始温度的温度，加热时间为1小时以内。2CN102687598A说明书1/10页柔性电路基板及其制造方法技术领域[0001]本发明涉及一种在绝缘膜的表面具有直接或利用粘接剂形成的布线层的柔性电路基板及其制造方法。具体来说，本发明所涉及的柔性电路基板及其制造方法，主要应用于通信、放映机器等的各种电子机器，还可用于汽车或航空机械、机器人等的组成部件间的连接，安装有装配部件的装配电路基板以及照明装置中的安装有多个LED（LightEmittingDiode：发光二极管）的灯丝部，其可以加工成任意形状。背景技术[0002]现有的电路基板，例如已知有日本发明专利公开第2003-008161号公报（专利文献1）中公开的全层IVH树脂多层电路基板。另外还已知将整体或一部分弯曲使用的所谓柔性电路基板，近年来，这样的柔性电路基板被用于便携设备的液晶驱动模块等。[0003]图5表示典型的柔性电路基板的示意截面图。如图5（a）所示，柔性电路基板100具有，形成于绝缘膜20上的布线层30，和形成于布线层30上的绝缘层40（通常称为覆盖层（CL层））。如图5（b）所示，还已知将其多层化的柔性电路基板。如图所示，多层化的柔性电路基板100，设置有用于电连接各布线层30的通孔50，由此，可以实现布线彼此的复杂的连接。另外，图5（a）、图5（b）所示的柔性电路基板100为在绝缘膜20上直接形成布线层30，但作为另一种结构还已知在绝缘膜与布线层之间设有粘接层的柔性电路基板。在现有的柔性基板中，绝缘膜20和绝缘层40使用聚酰