柔性电路基板及其制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102870504A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102870504A(43)申请公布日2013.01.09(21)申请号201080066280.6代理人刘昕(22)申请日2010.12.24(51)Int.Cl.H05K1/02(2006.01)(30)优先权数据2010-0958042010.04.19JP(85)PCT申请进入国家阶段日2012.10.18(86)PCT申请的申请数据PCT/JP2010/0733862010.12.24(87)PCT申请的公布数据WO2011/132343JA2011.10.27(71)申请人日本梅克特隆株式会社地址日本东京都港区芝大门一丁目12番15号(72)发明人加治屋笃吉原秀和(74)专利代理机构北京瑞盟知识产权代理有限公司11300权利要求书权利要求书1页1页说明书说明书1111页页附图附图66页(54)发明名称柔性电路基板及其制造方法(57)摘要本发明提供一种柔性电路基板及其制造方法，该柔性电路基板结构简单，可在机器人的可动部等要求可伸缩的配线的情形下，使配线伸缩和/或扭转变形，且轻量化、小型化优异，并在反复变形时不易引起配线层的断线、剥离。其特征在于，柔性电路基板1具有由液晶聚合物形成的绝缘膜（2）；形成于绝缘膜（2）上的配线层3A和形成于配线层（3A）上的，由液晶聚合物形成的绝缘层（4），在至少一部分上形成有螺旋状的螺旋部（5），螺旋部（5）可伸缩和/或扭转变形。CN1028754ACN102870504A权利要求书1/1页1.一种柔性电路基板，其特征在于，具有由热塑性树脂形成的绝缘膜；形成于所述绝缘膜上的配线层；和形成于所述配线层上的、由热塑性树脂形成的绝缘层，所述柔性电路基板的至少一部分，设置为螺旋状成型的螺旋部，所述螺旋部可伸缩和/或可扭转变形。2.根据权利要求1所述的柔性电路基板，其特征在于，所述螺旋部的周面一部分与周面的一部分重叠而成型。3.根据权利要求1或2所述的柔性电路基板，其特征在于，所述螺旋部，由在所述螺旋部尚未成型的状态下形成于所述柔性电路基板的圆弧状部成型而成。4.根据权利要求1～3中任一项所述的柔性电路基板，其特征在于，所述热塑性树脂为液晶聚合物。5.根据权利要求1～4中任一项所述的柔性电路基板，其特征在于，所述配线层形成于所述绝缘膜的两面，形成于一个表面的配线层用作信号传送的信号线，形成于另一表面的配线层用作动力供给的电源线。6.根据权利要求1～4中任一项所述的柔性电路基板，其特征在于，所述配线层形成于所述绝缘膜的两面，形成于一个表面的配线层用作信号传送的信号线或动力供给的电源线中至少一方，形成于另一表面的配线层用作接地图案，并且在所述螺旋部，与所述一个表面相比，所述另一表面位于外周侧。7.根据权利要求1～6中任一项所述的柔性电路基板，其特征在于，所述螺旋部，可在其中空部穿过其他配线。8.根据权利要求1～7中任一项所述的柔性电路基板的制造方法，其特征在于，包括，第一工序：在对所述柔性电路基板的两端施加张力的状态下，将所述柔性电路基板卷绕于圆柱状的成型装置，和第二工序：对所述柔性电路基板中卷绕于所述成型装置的部分加热，而在所述柔性电路基板成型所述螺旋部。9.根据权利要求8所述的柔性电路基板的制造方法，其特征在于，所述热塑性树脂为液晶聚合物，在所述第二工序中，加热温度为，使所述柔性电路基板的表面温度为在150℃以上，且小于液晶聚合物的热变形开始温度的温度，加热时间在1小时以内。2CN102870504A说明书1/11页柔性电路基板及其制造方法技术领域[0001]本发明涉及一种柔性电路基板及其制造方法。具体来说，本发明涉及一种柔性电路基板及其制造方法，其主要应用于以通信、影像设备等的各种电子设备为代表的，用于安装于汽车、飞机、机器人等的结构部件间的连接、或装有装配部件的装备电路基板，特别是，机器人的可动部等要求有伸缩性的部位。背景技术[0002]近年来，机器人的发展迅速，出现了可完成多种动作的机器人。在可安装于人体或衣服的可佩戴电子设备领域，也开发出多种设备。在上述机器人及可佩戴电子设备中，大多使用了动力供给用及信号传送用的电线，但通常电线为以铜线为芯线，其外周包裹绝缘体，因而电线本身几乎不能伸缩。因此，在布置电线时需留出余量，以不妨碍机器人或人体的动作，这经常会在装置设计和实用上产生障碍。[0003]因此，现有技术中，为了避免在装置设计和实用上产生障碍，需要可以伸缩的电线。特别是，最先进的人型机器人，或安装于人体辅助肌肉力量的助力装置等的设备，布置有众多经过多自由度的关节，用于驱动末端的马达的电线，或用于传送来自安装在末端的各种传感器的信号的电线，为提高多自由度关节处的配线的自由度，进一步提高对