盲槽板压合方法.pdf

本发明提供了一种盲槽板压合方法，包括：步骤1，在盲槽板的上下两侧分别放置一张阻胶缓冲膜从而得到第一层状物，阻胶缓冲膜包括依次由上至下复合的第一离型膜、环氧树脂胶和第二离型膜；步骤2，使用压机对第一层状物进行压合，以使两个阻胶缓冲膜中的环氧树脂胶融化后将盲槽板上的盲槽填充并固化成型以达到阻胶的目的，使盲槽内无胶迹溢出；步骤3，取出压合后的第一层状物，撕掉盲槽板上下两面上的阻胶缓冲膜。本发明可以有效的阻止高流动性PP及不流动PP的溢胶量，有效的提升生产效率。

2023-06-28

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盲埋孔板压合方法及其采用该压合方法制得的盲埋孔板.pdf

本发明公开一种盲埋孔板的压合方法及采用该压合方法制得的盲埋孔板。本盲埋孔板压合方法包括如下步骤：将第一铜箔、第一半固化片、第一线路板、第二半固化片、第二线路板、第三半固化片、第二铜箔依次层叠进行第一次压合后，进行钻孔、孔金属化处理及在第一铜箔和第二铜箔上分别进行线路制作，形成第一基板；提供具单层导电线路的第二基板；将第一基板、第四半固化片、第二基板、第五半固化片、第三铜箔依次层叠进行第二次压合，得到多层板；对多层板进行钻孔、孔金属化处理及在第三铜箔上进行线路制作，形成盲埋孔板。本发明的压合方法及采用该压合

2023-06-25

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盲槽板制作方法.pdf

本发明公开了一种盲槽板制作方法，包括以下步骤：对基材进行预加工，基材设置有盲槽，在基材表面包括盲槽内表面电镀铜以形成铜层并最终得到板材；在板材上贴附第一干膜，对除所需线路图形以外的区域进行曝光；对板材电镀锡以形成锡保护层；在第一干膜上贴附第二干膜，退去盲槽内表面的锡保护层；将第一干膜及第二干膜退去，在板材表面贴附第三干膜；对盲槽内表面的铜层蚀刻以形成盲槽的内部线路，并退去第三干膜；在盲槽上贴附胶带，使胶带覆盖盲槽及盲槽外部周围；对板材表面的铜层碱性蚀刻以形成外部线路；去除胶带并对板材退锡处理；线路检验。本

2023-06-27

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一种多层刚性PCB盲槽阻胶压合方法.pdf

本发明公开了一种多层刚性PCB盲槽阻胶压合方法，该方法是在对应成形盲槽底部露出的图形面贴合耐高温阻胶层，在阻胶层上方依次叠放半固化片、芯板，压合后盲槽底部线路图形表面被阻胶层保护，去除阻胶层后其表面无半固化片残胶或挥发物吸附存在，从而保护盲槽内部线路长期处于外部环境中受加工药水的侵蚀、加工过程中的划痕等影响，且该发明方案与垫片阻胶工艺对比，能够显著降低因垫片厚度不匹配造成阻胶效果不佳或垫片盲槽周边出现结合力不佳而引起分层等质量问题。

2023-06-27

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一种线路板压合时盲槽底部凸起去除方法.pdf

本发明涉及一种线路板压合时盲槽底部凸起去除方法，包括以下步骤：1)制作一块与线路板尺寸大小相同的压合配板；2)在压合配板与线路板开盲槽位置相对应处开设通槽；3)将压合配板放置在线路板开盲槽背面，进行压合。与现有技术相比，本发明具有开盲槽的地方不会有盲槽底部向槽内凸起的现象等优点。

2023-06-28

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