一种LED用高导热率氮化硅‑氮化铝复相陶瓷基板及其制备方法.pdf
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一种LED用高导热率氮化硅‑氮化铝复相陶瓷基板及其制备方法.pdf
本发明公开了一种LED用高导热率氮化硅‑氮化铝复相陶瓷基板,包括如下重量份原料:氮化硅80‑120份;氮化铝80‑120份;添加剂2‑10份;所述添加剂由如下重量份物质组成:氟化镁1‑3份;氟化钇1‑3份;碳酸锂1‑3份;最佳陶瓷基板的物化性能为,导热率为330W/(m·k),弯曲强度为950Mpa,维氏硬度为20GPa。
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一种高导热氮化硅基板的制备方法.pdf
本发明公开了一种高导热氮化硅基板的制备方法。属于陶瓷材料制备技术领域。本发明采用氮化硅粉末为原料,添加稀土氧化物和碱土金属氧化物作为混合烧结助剂,加入量为6wt%~10wt%,加入高分子化合物并在有机溶剂中球磨混合形成浆料。经流延成形为坯体,在氮气中1400℃~1600℃下预烧结1‑5h,再在气压烧结炉中1800℃~2000℃保温2‑10h,其氮气压力为0.5‑3MPa。本发明使用的氮化硅粉末为高纯α相氮化硅,具有很高的比表面积和高的烧结活性,能够有效降低致密化温度。加入的高分子含碳化合物为多组元,在惰性