一种LED用高导热率氮化硅‑氮化铝复相陶瓷基板及其制备方法.pdf
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一种LED用高导热率氮化硅‑氮化铝复相陶瓷基板及其制备方法.pdf
本发明公开了一种LED用高导热率氮化硅‑氮化铝复相陶瓷基板,包括如下重量份原料:氮化硅80‑120份;氮化铝80‑120份;添加剂2‑10份;所述添加剂由如下重量份物质组成:氟化镁1‑3份;氟化钇1‑3份;碳酸锂1‑3份;最佳陶瓷基板的物化性能为,导热率为330W/(m·k),弯曲强度为950Mpa,维氏硬度为20GPa。
高导热氮化铝基复相陶瓷的制备方法.pdf
高导热氮化铝基复相陶瓷的制备方法,涉及一种高导热陶瓷材料的制备方法。所述方法为:称取定量聚碳硅烷置于球磨罐中,加入适量的二甲苯,得到聚碳硅烷-二甲苯溶液;称取经表面改性的氮化铝粉体置于球磨罐中球磨混合,完成混合浆料制备;将混合浆料进行干燥,获得陶瓷预制体;将陶瓷预制体置于管式炉内在湿惰性气体保护下完成热处理。本发明所制备的AlN-莫来石复相陶瓷材料可以拥有AlN和莫来石相的优点,密度低、介电常数低,热导率可以达到5~170W/m·K,热膨胀系数小,可很好地与半导体材料相匹配,烧结制备温度低,并且所制备的陶
一种高导热率陶瓷基板及其制备方法.pdf
本发明公开了一种高导热率陶瓷基板及其制备方法,属于电子封装材料技术领域。按重量份数计,依次称取70~80份氧化铝粉,10~15份氧化铁粉,20~25份氧化铜粉,20~25份碳粉,13~18份氧化硼粉,12~16份改性玻璃纤维,8~14份金属氧化物晶须和3~5份冰晶石;将碳粉,氧化硼粉,冰晶石和改性玻璃纤维混合球磨后,过筛,得混合料粉末,将混合料粉末,氧化铝粉,氧化铁粉,氧化铜粉和金属氧化物晶须混合后,加入模具中,于模具中压制成型,得坯料,将坯料移入烧结炉中烧结,得高导热率陶瓷基板。本发明制备的陶瓷基板具有
一种高导热氮化硅基板的制备方法.pdf
本发明公开了一种高导热氮化硅基板的制备方法。属于陶瓷材料制备技术领域。本发明采用氮化硅粉末为原料,添加稀土氧化物和碱土金属氧化物作为混合烧结助剂,加入量为6wt%~10wt%,加入高分子化合物并在有机溶剂中球磨混合形成浆料。经流延成形为坯体,在氮气中1400℃~1600℃下预烧结1‑5h,再在气压烧结炉中1800℃~2000℃保温2‑10h,其氮气压力为0.5‑3MPa。本发明使用的氮化硅粉末为高纯α相氮化硅,具有很高的比表面积和高的烧结活性,能够有效降低致密化温度。加入的高分子含碳化合物为多组元,在惰性
高透过率高纯氮氧化铝透明陶瓷及其制备方法.pdf
本发明提供高纯氮氧化铝与氧化钇、氧化镁、氧化钛、二氧化硅、氧化锌中的至少一种复合的高透过率高纯氮氧化铝透明陶瓷及其制备方法,采用纳米级高纯复合氮氧化铝粉与无残留粘结剂,无残留表面活性剂,无残留润滑剂,无残留增塑剂进行混炼,混炼完毕后进行制粒,再将制好的颗粒放入注射成型机中进行注射成型,最后进行排胶烧结处理,即获得高透过率高纯氮氧化铝透明陶瓷。本发明具有高纯高透过率高强度的优点,本发明不仅工艺和设备简单,成本低,收率高,能耗低,生产效率高,适合工业化生产,而且能够获得质量稳定、晶粒细小可控的氮氧化铝透明陶瓷