层叠块芯、层叠块和层叠块的制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108701530A(43)申请公布日2018.10.23(21)申请号201780013877.6(74)专利代理机构北京林达刘知识产权代理事务所(普通(22)申请日2017.02.27合伙)11277代理人刘新宇李茂家(30)优先权数据62/300,9372016.02.29US(51)Int.Cl.H01F27/24(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日H01F1/153(2006.01)2018.08.28H01F41/02(2006.01)(86)PCT国际申请的申请数据PCT/JP2017/0074602017.02.27(87)PCT国际申请的公布数据WO2017/150441JA2017.09.08(71)申请人日立金属株式会社地址日本东京都申请人梅特格拉斯公司(72)发明人太田元基权利要求书2页说明书16页附图2页(54)发明名称层叠块芯、层叠块和层叠块的制造方法(57)摘要一种层叠块芯，其具备层叠块，所述层叠块层叠有具有Fe100-a-b-c-dBaSibCucM〔d此处，a、b、c和d均为原子％，分别满足13.0≤a≤17.0、3.5≤b≤5.0、0.6≤c≤1.1和0≤d≤0.5。M表示选自由Ti、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Cr、Mo和W组成的组中的至少1种元素。〕所示的组成的纳米晶合金带片。CN108701530ACN108701530A权利要求书1/2页1.一种层叠块芯，其具备层叠块，所述层叠块层叠有具有下述组成式(A)所示的组成的纳米晶合金带片，Fe100-a-b-c-dBaSibCucMd…组成式(A)组成式(A)中，a、b、c和d均为原子％，分别满足13.0≤a≤17.0、3.5≤b≤5.0、0.6≤c≤1.1和0≤d≤0.5，M表示选自由Ti、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Cr、Mo和W组成的组中的至少1种元素。2.根据权利要求1所述的层叠块芯，其槽满率为85％以上且92％以下。3.根据权利要求1或权利要求2所述的层叠块芯，其中，所述纳米晶合金带片各自具有矩形形状，所述层叠块具有长方体形状，所述层叠块芯具备至少4个所述层叠块，至少4个所述层叠块以方环状配置，以所述方环状配置的所述层叠块中的纳米晶合金带片的层叠方向与以所述方环状配置的所述层叠块的配置面的法线方向为相同方向。4.根据权利要求1～权利要求3中任一项所述的层叠块芯，其中，所述纳米晶合金带片的厚度分别为10μm～30μm、宽度分别为5mm～100mm、长度相对于宽度之比分别为1～10。5.根据权利要求1～权利要求4中任一项所述的层叠块芯，其中，所述纳米晶合金带片各自包含30体积％～60体积％的晶体粒径1nm～30nm的纳米晶粒。6.一种层叠块，其层叠有具有下述组成式(A)所示的组成的纳米晶合金带片，Fe100-a-b-c-dBaSibCucMd…组成式(A)组成式(A)中，a、b、c和d均为原子％，分别满足13.0≤a≤17.0、3.5≤b≤5.0、0.6≤c≤1.1和0≤d≤0.5，M表示选自由Ti、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Cr、Mo和W组成的组中的至少1种元素。7.一种层叠块的制造方法，其为制造权利要求6所述的层叠块的方法，所述制造方法包括如下工序：准备具有所述组成式(A)所示的组成的非晶合金带的工序；使所述非晶合金带在施加张力F的状态下连续行进，在满足下述式(1)的条件下使在施加所述张力F的状态下连续行进的所述非晶合金带的一部分的区域与温度维持在450℃以上的导热介质接触，从而使所述非晶合金带的温度以350℃～450℃的温度区域的平均升温速度成为10℃/秒以上的升温速度升温至450℃以上的到达温度，得到纳米晶合金带的工序；从所述纳米晶合金带切取纳米晶合金带片的工序；和，使所述纳米晶合金带片层叠，从而得到所述层叠块的工序，tc>4/σ…式(1)式(1)中，tc表示从所述非晶合金带的任意一点与导热介质接触时起至所述任意一点从所述导热介质分离时为止的时间，单位为秒，σ表示由下述式(X)定义的、所述非晶合金带与所述导热介质的接触压力，单位为kPa，σ＝((F×(sinθ+sinα))/a)×1000…式(X)式(X)中，F表示对所述非晶合金带施加的张力，单位为N，a表示所述非晶合金带与所述导热介质的接触面积，单位为mm2，θ表示即将与所述导热介质接触前的所述非晶合金带的行进方向、跟与所述导热介质2CN108701530A权利要求书2/2页接触时的所述非晶合金带的行进方向所成的角度，为3°以上且60°以下的角度，α表示与所述导热介质接触时的所述非晶合金带的行进方向、跟刚刚从所述导热介质分离后的所述纳米晶合金带的行进方向所成的角度，为超过0°且