一种光刻机用晶圆片涂胶系统.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110665761A(43)申请公布日2020.01.10(21)申请号201910998749.2(22)申请日2019.10.21(71)申请人覃冬梅地址518060广东省深圳市深圳大学袖海楼401(72)发明人覃冬梅(51)Int.Cl.B05C13/02(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图3页(54)发明名称一种光刻机用晶圆片涂胶系统(57)摘要本发明公开了一种光刻机用晶圆片涂胶系统，其结构包括电机、支架、主转轴、调节杆、吸盘、水平调节装置、支撑圆盘，支架下方设有电机，电机与主转轴底部相连接，主转轴顶部贯穿支架并通过调节杆与吸盘相连接，支撑圆盘设在支架上方并与之相平行，支撑圆盘与主转轴垂直焊接在一起，吸盘底部设有水平调节装置，本发明的有益效果是：通过移动杆能够使液位传感器和内磁铁位于吸盘直径的两端，便于找到最低处，且通过磁吸作用能够移动伸缩杆位于最低处正下方，由于伸缩杆能够根据最低处进行移动，便于调节吸盘任意角度发生的倾斜，使用性更强，能够直接通过最低点与最高点确定一条直线直接进行调节，调节更加方便。CN110665761ACN110665761A权利要求书1/1页1.一种光刻机用晶圆片涂胶系统，其结构包括电机（1）、支架（2）、主转轴（3）、调节杆（4）、吸盘（5）、水平调节装置（6）、支撑圆盘（7），其特征在于：所述支架（2）下方设有电机（1），所述电机（1）与主转轴（3）底部相连接，所述主转轴（3）顶部贯穿支架（2）并通过调节杆（4）与吸盘（5）相连接，所述支撑圆盘（7）设在支架（2）上方并与之相平行，所述支撑圆盘（7）与主转轴（3）垂直焊接在一起，所述吸盘（5）底部设有水平调节装置（6）。2.根据权利要求1所述的一种光刻机用晶圆片涂胶系统，其特征在于：所述水平调节装置（6）包括伸缩杆（8）、外磁铁（9）、滑轨（10）、水平检测盒（11），所述水平检测盒（11）顶部与吸盘（5）底部贴合并连接在一起，所述水平检测盒（11）为圆形，所述水平检测盒（11）的外侧设有滑轨（10），所述滑轨（10）内设有外磁铁（9），所述外磁铁（9）侧面与伸缩杆（8）顶部相配合，所述伸缩杆（8）底部与支撑圆盘（7）相连接。3.根据权利要求2所述的一种光刻机用晶圆片涂胶系统，其特征在于：所述外磁铁（9）外侧面设有凹槽（90），所述伸缩杆（8）顶部设在凹槽（90）内。4.根据权利要求1所述的一种光刻机用晶圆片涂胶系统，其特征在于：所述支撑圆盘（7）上设有圆形滑槽（71），所述滑槽（71）内设有滑块（72），所述滑块（72）与伸缩杆（8）底部相连接。5.根据权利要求2所述的一种光刻机用晶圆片涂胶系统，其特征在于：所述水平检测盒（11）包括内磁铁（12）、盒体（13）、微电机（14）、移动杆（15）、液位传感器（16）、中心轴（17），所述盒体（13）内顶部安装有微电机（14），所述微电机（14）与设在下方的中心轴（17）相连接，所述中心轴（17）与移动杆（15）垂直连接，所述移动杆（15）的两端分别连接有内磁铁（12）、液位传感器（16），所述内磁铁（12）与盒体（13）内壁相贴合。6.根据权利要求5所述的一种光刻机用晶圆片涂胶系统，其特征在于：所述水平检测盒（11）内填充有水。7.根据权利要求1所述的一种光刻机用晶圆片涂胶系统，其特征在于：所述主转轴（3）顶部设有球形槽（30）。8.根据权利要求1所述的一种光刻机用晶圆片涂胶系统，其特征在于：所述调节杆（4）底部设有球体（40），所述球体（40）设在球形槽（30）内部。2CN110665761A说明书1/4页一种光刻机用晶圆片涂胶系统技术领域[0001]本发明涉及晶圆加工设备领域，具体地说是一种光刻机用晶圆片涂胶系统。背景技术[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片匀胶时通常都是采用电机带动吸附在真空吸盘上的晶片旋转，从而在离心力的作用下使胶均匀分布在晶圆片上，胶膜涂敷厚度可根据电机旋转轴的速度来进行控制。[0003]现有技术申请号为CN201810491451.5的一种光刻机用晶圆片涂胶系统，包括吸盘，安装座、转动盘、一号电机，转动盘位于安装座中，一号电机用于带动转动盘转动；还包括储液槽、液位传感器、调节模块和控制器；液位传感器通过与储液槽配合用于检测吸盘的倾斜度；调节模块用于对吸盘进行水平调节，且调节模块通过固定杆固定安装在转动盘顶；液位传感器通过对储液槽中的液位进行检测，来判断吸盘是否处于水平位置；当吸盘处于倾斜时，控制器通过与调节模块和液位传感器配合来将吸盘调节至水平位置。本发明主要用于晶圆光刻工艺中，能够对吸盘的水平度进行自动调节；能够避免吸盘发生晃动；提高了晶圆的涂胶效率。但该发明使