薄膜取出装置以及柔性印刷电路板的制造方法.pdf
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薄膜取出装置以及柔性印刷电路板的制造方法.pdf
本发明提供的薄膜取出装置和柔性印刷电路板的制造方法,能够以薄膜状部件上不产生歪扭的状态,防止同时取出多个薄膜状部件;薄膜取出装置(10)具备:能够吸引保持薄膜状部件(S)的一边缘部侧的第一吸引构件(30)、能够吸引保持薄膜状部件(S)的另一边缘部侧的第二吸引构件(130)、使第一吸引构件(30)上升或下降的第一升降构件(60)、使第二吸引构件(130)上升或下降的第二升降构件(160)、控制第一升降构件(60)和第二升降构件(160)的动作的控制部(210);控制部(210)进行如下控制:通过第一吸引构件
柔性印刷电路板的制造方法、制造治具以及制造装置.pdf
本发明提供一种辅材的处理容易、且能够使生产效率变佳的柔性印刷电路板的制造方法、制造治具以及制造装置;柔性印刷电路板的制造方法包括:在将辅材片(20)配置于制造治具(30)上时将辅材(21)配置于制造治具(30)的切削部位(32)的辅材配置工序,使与框状废料部抵接的冲裁部件(33)在窗部(33a)与切削部位(32)的辅材(21)对位的状态下进行配置的冲裁部件配置工序,使中间产物(10)相对于冲裁部件(33)进行对位并配置的中间产物配置工序,相对于辅材片(20)按压冲裁部件(33)从而将辅材(21)从框状废料
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本发明提供一种即使不使用铝散热部件也能够提高散热性,并且重量轻、可加工性良好、进而也能够降低成本的柔性印刷电路板以及柔性印刷电路板的制造方法;本发明的柔性印刷电路板(10)中安装有消耗电力的负载,其具备:表面散热层(30),其以铜箔为材质且具有安装负载的电路部;导热性树脂层(20),其表面侧层压有表面散热层(30)且导热系数为0.49W/mK以上;以及背面散热层,其以铜箔为材质并被层压在导热性树脂层(20)的背面侧,且厚度为表面散热层(30)的厚度的100%~400%。
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本发明提供一种即使将离型膜从阻焊膜上剥离也能够相对于中间产物以高精度的状态粘贴阻焊膜的柔性印刷电路板的制造方法;该制造方法包括:在阻焊膜的基材层侧保持于保持治具上的状态下将粘贴在粘接层上的离型膜剥离的剥离工序,通过读取机构读取中间产物上所形成的多个定位用标记的读取工序,根据读取结果算出中间产物的伸缩率和倾斜角度的算出工序,对针对阻焊膜实施激光加工用的加工用数据进行校正并算出校正加工用数据的校正工序,对阻焊膜进行形成切割部位的激光加工的激光加工工序,以及将进行了激光加工后的阻焊膜与中间产物进行对位并粘贴的粘
可伸缩柔性印刷电路板以及可伸缩柔性印刷电路板的制造方法.pdf
本发明提供一种能够实现多层化且也能够容易地进行部件安装的可伸缩柔性印刷电路板以及可伸缩柔性印刷电路板的制造方法;可伸缩柔性印刷电路板(10)将具有绝缘层(51)和多层导体层(52)、(53)的一个或多个柔性印刷电路板(50)作为基底电路板(12),并且,具备部件安装部(20)、伸缩导电部(30)以及覆盖部件(40),部件安装部(20)设置于该基底电路板(12)的至少一部分上并且能够安装电子器件(22),伸缩导电部(30)设置于基底电路板(12)的至少一部分上,且具有与伸缩方向的中心线(L)交叉的多个接合部