柔性印刷电路板的制造方法及柔性印刷电路板的制造装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110167279A(43)申请公布日2019.08.23(21)申请号201811599261.4(22)申请日2018.12.26(30)优先权数据2018-0233942018.02.13JP(71)申请人日本梅克特隆株式会社地址日本国东京都港区芝大门一丁目12番15号(72)发明人中村昭广(74)专利代理机构上海音科专利商标代理有限公司31267代理人刘香兰(51)Int.Cl.H05K3/28(2006.01)权利要求书2页说明书13页附图5页(54)发明名称柔性印刷电路板的制造方法及柔性印刷电路板的制造装置(57)摘要本发明提供一种即使将离型膜从阻焊膜上剥离也能够相对于中间产物以高精度的状态粘贴阻焊膜的柔性印刷电路板的制造方法；该制造方法包括：在阻焊膜的基材层侧保持于保持治具上的状态下将粘贴在粘接层上的离型膜剥离的剥离工序，通过读取机构读取中间产物上所形成的多个定位用标记的读取工序，根据读取结果算出中间产物的伸缩率和倾斜角度的算出工序，对针对阻焊膜实施激光加工用的加工用数据进行校正并算出校正加工用数据的校正工序，对阻焊膜进行形成切割部位的激光加工的激光加工工序，以及将进行了激光加工后的阻焊膜与中间产物进行对位并粘贴的粘贴工序。CN110167279ACN110167279A权利要求书1/2页1.一种柔性印刷电路板的制造方法，是对柔性印刷电路板的中间产物粘贴具备基材层和粘接层的阻焊膜的方法，所述柔性印刷电路板的制造方法的特征在于，包括：保持工序，其将所述阻焊膜的所述基材层侧保持于保持治具上；剥离工序，其是在使所述基材层侧保持于所述保持治具上之前或之后将粘贴在所述阻焊膜的粘接层上的离型膜剥离；读取工序，其是在所述剥离工序之后通过读取机构读取所述中间产物上所形成的多个定位用标记；算出工序，其是根据所述读取工序中的多个所述定位用标记的读取结果，算出所述中间产物的伸缩率和倾斜角度中的至少一者；校正工序，其是根据所述算出工序中的所述伸缩率和所述倾斜角度中的至少一者的算出结果，对针对所述阻焊膜实施激光加工用的加工用数据进行校正并算出校正加工用数据；激光加工工序，其是根据所述校正工序中的所述校正加工用数据，对所述阻焊膜进行形成切割部位的激光加工；以及粘贴工序，其是将进行了所述激光加工后的所述阻焊膜与所述中间产物进行对位并粘贴。2.如权利要求1所述的柔性印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述保持治具是具备对所述阻焊膜赋予吸引保持力的吸引孔的吸引治具，并且，在所述保持工序中，通过所述吸引治具吸引保持所述阻焊膜。3.如权利要求1或2所述的柔性印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述阻焊膜在呈卷状地卷绕于供给辊的状态下被安装，所述离型膜被卷绕辊卷绕，并且，在所述剥离工序中，以通过所述卷绕辊的移动而所述阻焊膜覆盖在所述保持治具的保持部位上的方式将所述阻焊膜拉出，进而吸引所述激光加工工序中产生的废料。4.如权利要求1或2所述的柔性印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述阻焊膜设置成薄板状，在所述保持工序之前，通过所述剥离工序将所述离型膜从薄板状的所述阻焊膜上剥离。5.如权利要求1～4中任意一项所述的柔性印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述切割部位上存在与所述中间产物的所述定位用标记对应而形成的定位孔，并且，所述粘贴工序是在将所述定位用标记和所述定位孔进行对位的对位工序之后进行。6.如权利要求1～5中任意一项所述的柔性印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述中间产物在呈卷状地卷绕于供给辊的状态下被安装，通过粘贴工序将所述阻焊膜与所述中间产物贴合后的柔性印刷电路板被卷绕辊卷绕。7.如权利要求1～5中任意一项所述的柔性印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述中间产物设置成薄板状，所述柔性印刷电路板的制造方法包括在所述读取工序之前将薄板状的中间产物搬送至将该中间产物与所述阻焊膜粘贴的粘贴机构的搬送工序。2CN110167279A权利要求书2/2页8.一种柔性印刷电路板的制造装置，是对柔性印刷电路板的中间产物粘贴具备基材层和粘接层的阻焊膜，所述柔性印刷电路板的制造装置的特征在于，具备：保持治具，其保持所述阻焊膜的所述基材层侧；剥离机构，其在所述基材层侧保持于所述保持治具的状态下将粘贴于所述阻焊膜的粘接层上的离型膜剥离；读取机构，其读取所述中间产物上所形成的多个定位用标记；算出机构，其根据所述读取机构中的多个所述定位用标记的读取结果，算出所述中间产物的伸缩率和倾斜角度中的至少一者；校正机构，其根据所述算出机构中的所述伸缩率和所述倾斜角度中的至少一者的算出结果，对针对所述阻焊膜实施激光加工用的加工用数据进行校正并算出校正加工用数据；激光加工机构，其根据所述校正机构中算出的所述校正加工用