柔性印刷电路板的制造方法、制造治具以及制造装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109429425A(43)申请公布日2019.03.05(21)申请号201810824777.8(22)申请日2018.07.25(30)优先权数据2017-1692002017.09.04JP(71)申请人日本梅克特隆株式会社地址日本国东京都港区芝大门一丁目12番15号(72)发明人富永孝志(74)专利代理机构上海音科专利商标代理有限公司31267代理人刘香兰(51)Int.Cl.H05K1/02(2006.01)H05K3/00(2006.01)权利要求书2页说明书8页附图4页(54)发明名称柔性印刷电路板的制造方法、制造治具以及制造装置(57)摘要本发明提供一种辅材的处理容易、且能够使生产效率变佳的柔性印刷电路板的制造方法、制造治具以及制造装置；柔性印刷电路板的制造方法包括：在将辅材片(20)配置于制造治具(30)上时将辅材(21)配置于制造治具(30)的切削部位(32)的辅材配置工序，使与框状废料部抵接的冲裁部件(33)在窗部(33a)与切削部位(32)的辅材(21)对位的状态下进行配置的冲裁部件配置工序，使中间产物(10)相对于冲裁部件(33)进行对位并配置的中间产物配置工序，相对于辅材片(20)按压冲裁部件(33)从而将辅材(21)从框状废料部切断分离的切断工序，以及相对于中间产物(10)使辅材(21)在对位的状态下进行固定的固定工序。CN109429425ACN109429425A权利要求书1/2页1.一种柔性印刷电路板的制造方法，是在柔性印刷电路板的中间产物上粘贴辅材而形成柔性印刷电路板，所述柔性印刷电路板的制造方法的特征在于，包括：辅材配置工序：在将框状废料部上保持有辅材的辅材片配置于制造治具上时，将所述辅材配置于所述制造治具的切削部位；冲裁部件配置工序：将具有与所述辅材对应的大小的窗部且与所述框状废料部抵接的冲裁部件在所述窗部与所述切削部位的所述辅材对位的状态下进行配置；中间产物配置工序：使所述中间产物相对于所述冲裁部件进行对位并配置；切断工序：相对于所述辅材片按压所述冲裁部件，从而将所述辅材从所述框状废料部切断分离；以及固定工序：相对于所述中间产物使所述辅材在对位的状态下进行固定。2.如权利要求1所述的柔性印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述切削部位上配置有从上表面为平面状的基台突出的凸状块；在所述冲裁部件配置工序中，所述辅材被载置在所述凸状块上。3.如权利要求2所述的柔性印刷电路板的制造方法，其特征在于，在所述切断工序中，使按压部件隔着所述中间产物而位于所述冲裁部件的相反侧，并且，通过使所述按压部件相对于所述凸状块进行移动，从而将所述辅材从所述框状废料部切断。4.如权利要求2所述的柔性印刷电路板的制造方法，其特征在于，在所述凸状块上朝向所述窗部突出地设置有引导销；所述辅材以及所述中间产物上分别形成有供所述引导销插入的引导孔；在所述辅材配置工序中，通过将所述引导销插入所述辅材的所述引导孔，从而进行所述辅材的相对于所述凸状块的对位；在所述中间产物配置工序中，通过将所述引导销插入所述中间产物的所述引导孔，从而进行所述中间产物的相对于所述辅材的对位。5.如权利要求3所述的柔性印刷电路板的制造方法，其特征在于，在所述凸状块上朝向所述窗部突出地设置有引导销；所述辅材以及所述中间产物上分别形成有供所述引导销插入的引导孔；在所述辅材配置工序中，通过将所述引导销插入所述辅材的所述引导孔，从而进行所述辅材的相对于所述凸状块的对位；在所述中间产物配置工序中，通过将所述引导销插入所述中间产物的所述引导孔，从而进行所述中间产物的相对于所述辅材的对位。6.如权利要求1～5中任意一项所述的柔性印刷电路板的制造方法，其特征在于，在所述固定工序后所述辅材片上残存有所述辅材时，使所述辅材片移动，再次执行将所述辅材配置于所述制造治具的切削部位上的辅材配置工程，然后，再次执行所述冲裁部件配置工序、所述中间产物配置工序、所述切断工序以及所述固定工序。7.一种柔性印刷电路板的制造治具，用于在柔性印刷电路板的中间产物上粘贴辅材而形成柔性印刷电路板，所述柔性印刷电路板的制造治具的特征在于，具备：基台，其上表面被设置成平面状；2CN109429425A权利要求书2/2页凸状块，其从所述基台的上表面突出而设置，并且载置处于被框状废料部上保持有所述辅材的辅材片所保持的状态的所述辅材；以及冲裁部件，其隔着所述辅材片而配置于所述基台及所述凸状块的相反侧，具有与所述辅材对应的大小的窗部，并且与所述框状废料部抵接。8.如权利要求7所述的柔性印刷电路板的制造治具，其特征在于，在所述凸状块上朝向所述窗部突出地设置有引导销；所述辅材以及所述中间产物上分别形成有供所述引导销插入的引导孔；在