一种金手指的加工方法及金手指线路板.pdf
涵蓄****09
在线预览结束,喜欢就下载吧,查找使用更方便
相关资料
一种金手指的加工方法及金手指线路板.pdf
本发明涉及一种金手指的加工方法及金手指线路板,包括以下步骤:在线路板的外层上加工出电镀引线,电镀引线与线路板上的所有的金手指PAD串联;在电镀引线上加工若干个金属化孔,将电镀引线与电镀导线连接,在金手指PAD上镀金形成金手指;在金属化孔的中心位置钻孔,使多个金手指之间呈开路状态;将线路板铣出外形。本发明设置了通过电镀引线与电镀导线连接,在金手指PAD上镀金形成金手指,最好铣出外形后,金手指端点位置不露铜,同时也能够金手指电镀金流程的正常操作,改善了现有金手指技术的缺陷和提高了金手指制作的品质。
一种金手指的加工方法及金手指多层线路板.pdf
本发明涉及一种金手指的加工方法及金手指多层线路板,包括以下步骤:在内层线路板上添加金手指引线,将内层线路板与外层线路板通过层压工艺形成多层线路板;在多层线路板上加工出金属化孔;通过电镀工艺在金手指PAD上镀金形成金手指;将多层线路板铣出外形。本发明中在线路板的内层设置金手指引线,并通过金属化孔与外层线路独立相连的,当电镀金手指完成后,只需按正常的锣板流程铣出外形,保证外层金手指端点位置没有引线露出,同时也能够使金手指电镀金流程的正常操作。
金手指加工方法.pdf
本发明公开了一种金手指加工方法,该方法通过CCD定位与激光切割相结合的方式进行金手指的制备。激光的光斑稳定、大小可调,因此,可根据需要调节激光的光斑大小,以满足对金手指精度的需求。而且,激光不会因加工过程的持续而损耗,从而不会造成光斑大小变化,故可使得到的金手指精度稳定。此外,通过CCD定位,可精确的控制激光器按照加工文件中的金手指图形进行切割,防止激光切割的线路发生偏移,从而提高金手指产品的良率。
金手指的加工方法及金手指电路板.pdf
本发明公开了一种金手指的加工方法及金手指电路板,以解决现有的金手指电路板存在的,局限性很强,通用性很差,容易导致资源浪费及成本提升的技术问题。方法包括:提供金手指覆铜板,所述金手指覆铜板内侧表面具有多个金手指图形;在所述金手指覆铜板的内侧表面压合层压板,得到多层板;在所述多层板的表面制作外层线路,其中,在金手指覆铜板外侧表面形成与内侧表面相对应的多个金手指图形;将所述层压板对应于所述金手指图形的部分控深铣去除,显露出所述金手指图形;对所述金手指图形镀金;将所述多层板的成型区以外的非金手指图形部分控深铣去除
一种金手指的加工方法及设置金手指的电路板结构.pdf
本发明公开了一种金手指的加工方法及设置金手指的电路板结构,以解决金手指电路板产品使用起来不够方便和灵活的技术问题。上述方法可包括:提供多层板,所述多层板包括软电路板,压合在软电路板两面的层压板,以及,埋设在软电路板和层压板之间的垫片,所述垫片位于多层板的第二区域,所述第二区域的两侧分别是第一区域和第三区域;在所述多层板的第三区域加工金属化通孔,并形成金手指,所述金手指与所述软电路板上的线路层连接;将所述多层板的第二区域内的软电路板以外的部分去除,使得所述多层板三个区域分别形成电路板本体,柔性连接结构,及通