一种金手指的加工方法及设置金手指的电路板结构.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109195337A(43)申请公布日2019.01.11(21)申请号201811236653.4(22)申请日2018.10.23(71)申请人湖北金禄科技有限公司地址432000湖北省孝感市安陆市江夏大道特8号(72)发明人李继林叶庆忠麦睿明(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K3/40(2006.01)H05K3/42(2006.01)H05K3/36(2006.01)H05K1/11(2006.01)H05K1/02(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图7页(54)发明名称一种金手指的加工方法及设置金手指的电路板结构(57)摘要本发明公开了一种金手指的加工方法及设置金手指的电路板结构，以解决金手指电路板产品使用起来不够方便和灵活的技术问题。上述方法可包括：提供多层板，所述多层板包括软电路板，压合在软电路板两面的层压板，以及，埋设在软电路板和层压板之间的垫片，所述垫片位于多层板的第二区域，所述第二区域的两侧分别是第一区域和第三区域；在所述多层板的第三区域加工金属化通孔，并形成金手指，所述金手指与所述软电路板上的线路层连接；将所述多层板的第二区域内的软电路板以外的部分去除，使得所述多层板三个区域分别形成电路板本体，柔性连接结构，及通过所述柔性连接结构延伸于所述电路板本体以外、成为延伸式金手指的金手指模块。CN109195337ACN109195337A权利要求书1/2页1.一种金手指的加工方法，其特征在于，包括：提供多层板，所述多层板包括软电路板，压合在软电路板两面的层压板，以及，埋设在软电路板和层压板之间的垫片，所述垫片位于多层板的第二区域，所述第二区域的两侧分别是第一区域和第三区域；在所述多层板的第三区域加工金属化通孔，并形成金手指，所述金手指通过所述金属化通孔与所述软电路板上的线路层连接；将所述多层板的第二区域内的软电路板以外的部分去除，使得所述多层板的第一区域内的部分形成电路板本体，第三区域内的部分形成金手指模块，第二区域内的部分形成柔性连接结构，所述金手指模块通过所述柔性连接结构延伸于所述电路板本体以外，成为延伸式金手指。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述形成金手指包括：在所述多层板的表面形成表层线路层，所述表层线路层包括位于第三区域内的金手指线路；对所述金手指线路电镀金，形成位于所述第三区域内的金手指。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述多层板的第二区域内的软电路板以外的部分去除包括：采用控深铣工艺，将所述多层板的第二区域内的层压板部分去除，显露出所述垫片，并去除所述垫片。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述多层板的第二区域内的软电路板以外的部分去除的步骤中，还包括：将所述多层板的第三区域内的金手指范围以外的部分控深铣去除。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述形成金手指之前，还包括：在所述多层板的第三区域内加工环绕金手指范围的三个方向边界的通槽，所述三个方向边界是指：与区域分界线垂直的第一边界和第二边界，以及与区域分界线平行且远离区域分界线的第三边界，所述区域分界线是指第二区域与第三区域的分界线；将所述多层板的第三区域内的金手指范围以外的部分控深铣去除包括：将所述多层板的第二区域内和第三区域的、位于金手指范围以外的部分连接部分去除，使得所述第三区域的金手指范围以外的部分脱落。6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述多层板的第二区域内的软电路板以外的部分去除之前，还包括：在所述多层板的表面设置隔离片，所述隔离片覆盖第二区域和第三区域；在设置了隔离片的多层板的表面压合外层板；加工出位于第一区域的金属化通孔，以及，在所述外层板的表面形成位于第一区域内的外层线路图形；将所述外层板的第二区域和第三区域内的部分去除，并去除所述隔离片。7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其特征在于：所述软电路板包括可弯折绝缘层以及形成在可弯折绝缘层两面的线路层，所述可弯折绝缘层是聚酰亚胺PI材质的绝缘层。8.一种设置金手指的电路板结构，其特征在于，包括：2CN109195337A权利要求书2/2页电路板本体和金手指模块以及柔性连接结构；所述柔性连接结构的一端与所述电路板本体连接，另一端与所述金手指模块连接；所述金手指模块上具有金属化通孔，所述金手指模块表面的金手指，通过所述金属化通孔与所述柔性连接结构上的线路层连接。9.根据权利要求8所述的电路板结构，其特征在于：所述柔性连接结构是一软电路板的中间部分，所述软电路板的一端压合于所述电路板本体的内层中，所述软电路板的另一端压合于所述金手指模块的内层中。10.根据权利要求8所述的电路板结构，其特征在于：所述软电路板包括可弯折