金手指加工方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN103464899A*(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103464899103464899A(43)申请公布日2013.12.25(21)申请号201310470582.5(22)申请日2013.10.10(71)申请人深圳市大族激光科技股份有限公司地址518000广东省深圳市南山区高新技术园北区新西路9号申请人深圳市大族数控科技有限公司(72)发明人贺宏军韩改利吕洪杰翟学涛杨朝辉高云峰(74)专利代理机构广州华进联合专利商标代理有限公司44224代理人何平(51)Int.Cl.B23K26/38(2006.01)B23K26/02(2006.01)权权利要求书2页利要求书2页说明书6页说明书6页附图2页附图2页(54)发明名称金手指加工方法(57)摘要本发明公开了一种金手指加工方法，该方法通过CCD定位与激光切割相结合的方式进行金手指的制备。激光的光斑稳定、大小可调，因此，可根据需要调节激光的光斑大小，以满足对金手指精度的需求。而且，激光不会因加工过程的持续而损耗，从而不会造成光斑大小变化，故可使得到的金手指精度稳定。此外，通过CCD定位，可精确的控制激光器按照加工文件中的金手指图形进行切割，防止激光切割的线路发生偏移，从而提高金手指产品的良率。CN103464899ACN1034689ACN103464899A权利要求书1/2页1.一种金手指加工方法，用于对附着于基材上的金属板进行加工，以得到金手指，所述金属板上设有多个形状各异的定位靶标，其特征在于，所述金手指加工方法包括步骤：将所述金属板置于工作台上并固定；若所述金属板为第一个，则按照预设顺序将多个所述定位靶标依次置于CCD摄像机的影像中心，采集所述定位靶标的靶标信息并按照所述预设顺序缓存，以形成标准靶标模板；根据所述标准靶标模板在所述CCD摄像机的视角范围内搜索，依次查找与所述标准靶标模板对应匹配的所述定位靶标，并获取所述定位靶标的坐标信息；调用预先存储的加工文件，所述加工文件中包含多个按所述预设顺序排列的靶标模板的坐标信息及金手指图形的坐标信息，根据所述定位靶标的坐标信息及所述加工文件，驱动激光器切割所述金属板，以得到图形化的所述金手指。2.根据权利要求1所述的金手指加工方法，其特征在于，还包括设置照射所述工作台的环形光源，调整所述环形光源的亮度，以调整所述CCD摄像机的视角范围内的亮度。3.根据权利要求2所述的金手指加工方法，其特征在于，所述环形光源为带角度的红外光源。4.根据权利要求1所述的金手指加工方法，其特征在于，采集所述定位靶标的靶标信息并按照所述预设顺序缓存，以形成标准靶标模板的步骤还包括设置所述标准靶标模板的识别参数；所述根据所述标准靶标模板在所述CCD摄像机的视角范围内搜索，依次查找与所述标准靶标模板对应匹配的所述定位靶标，并获取所述定位靶标的坐标信息的步骤具体为：根据所述标准靶标模板在所述CCD摄像机的视角范围内搜索，依次查找与所述标准靶标模板对应匹配且满足所述识别参数的所述定位靶标。5.根据权利要求4所述的金手指加工方法，其特征在于，所述识别参数包括亮度背景、阈值及极性。6.根据权利要求1或4所述的金手指加工方法，其特征在于，在按照预设顺序将多个所述定位靶标依次置于CCD摄像机的影像中心的步骤之前，还包括设定搜索所述定位靶标的范围、靶标数量及角度范围的步骤。7.根据权利要求6所述的金手指加工方法，其特征在于，所述角度范围为负5度至正5度，所述靶标数量为1。8.根据权利要求1所述的金手指加工方法，其特征在于，所述根据所述标准靶标模板在所述CCD摄像机的视角范围内搜索，依次查找与所述标准靶标模板对应匹配的所述定位靶标，并获取所述定位靶标的坐标信息的步骤为：将所述金属板划分成多个单独区域，并依次将所述多个单独区域置于所述CCD摄像机的视角范围，根据所述标准靶标模板分别在所述多个单独区域内进行搜索，以获取每个单独区域内所述定位靶标的坐标信息；所述调用预先存储的加工文件，所述加工文件中包含多个按所述预设顺序排列的靶标模板的坐标信息及金手指图形的坐标信息，根据所述定位靶标的坐标信息及所述加工文件，驱动激光器切割所述金属板，以得到图形化的所述金手指的步骤为：根据所述单独区域内的定位靶标的坐标信息及所述加工文件，驱动激光器依次对所述2CN103464899A权利要求书2/2页多个单独区域进行切割金属板，以得到图形化的所述金手指。9.根据权利要求1所述的金手指加工方法，其特征在于，在调用预先存储的加工文件，所述加工文件中包含多个按所述预设顺序排列的靶标模板的坐标信息及金手指图形的坐标信息，根据所述定位靶标的坐标信息及所述加工文件，驱动激光器切割所述金属板，以得到图形化的所述金手指的步骤之前，