金手指的加工方法及金手指电路板.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109195361A(43)申请公布日2019.01.11(21)申请号201811236663.8(22)申请日2018.10.23(71)申请人湖北金禄科技有限公司地址432000湖北省孝感市安陆市江夏大道特8号(72)发明人李继林叶庆忠麦睿明(51)Int.Cl.H05K3/40(2006.01)H05K1/11(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图4页(54)发明名称金手指的加工方法及金手指电路板(57)摘要本发明公开了一种金手指的加工方法及金手指电路板，以解决现有的金手指电路板存在的，局限性很强，通用性很差，容易导致资源浪费及成本提升的技术问题。方法包括：提供金手指覆铜板，所述金手指覆铜板内侧表面具有多个金手指图形；在所述金手指覆铜板的内侧表面压合层压板，得到多层板；在所述多层板的表面制作外层线路，其中，在金手指覆铜板外侧表面形成与内侧表面相对应的多个金手指图形；将所述层压板对应于所述金手指图形的部分控深铣去除，显露出所述金手指图形；对所述金手指图形镀金；将所述多层板的成型区以外的非金手指图形部分控深铣去除，制得金手指电路板，所述金手指电路板包括电路板本体以及从电路板本体延伸出来的多根金手指。CN109195361ACN109195361A权利要求书1/1页1.一种金手指的加工方法，其特征在于，包括：提供金手指覆铜板，所述金手指覆铜板内侧表面的金手指区域具有多个金手指图形及与金手指图形相连且位于板边的镀金引线，所述金手指覆铜板内侧表面的其它区域具有次外层线路图形，所述金手指覆铜板的外侧表面具有外层金属层；在所述金手指覆铜板的内侧表面压合介质层和层压板，得到多层板，使所述金手指覆铜板的金手指图形部分位于成型区以外；在所述多层板的表面制作外层线路，其中，在金手指覆铜板外侧表面的金手指区域，形成与内侧表面相对应的多个金手指图形及镀金引线；对所述多层板的对应于所述金手指图形的部分进行控深铣，显露出所述金手指图形；利用所述镀金引线对所述金手指图形镀金；将所述多层板的成型区以外的非金手指图形部分控深铣去除，制得金手指电路板，所述金手指电路板包括电路板本体以及从电路板本体延伸出来的多根金手指。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：压合层压板之前，在所述金手指图形上贴胶带并设置垫片。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述多层板的表面制作外层线路之前还包括：在所述多层板钻孔，并进行沉铜和电镀。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对所述多层板的对应于所述金手指图形的部分进行控深铣之前，还包括：在所述外层线路上设置阻焊层。5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，将对所述多层板的对应于所述金手指图形的部分进行控深铣，显露出所述金手指图形包括：在多层板的成型区以外，对所述层压板的对应于所述金手指图形的显露区的区域控深铣，直到显露出所述垫片，然后去除所述垫片和所述胶带，使所述金手指图形显露出来。6.一种金手指电路板，其特征在于，包括：电路板本体和至少一个悬空金手指，所述悬空金手指的一端嵌入所述电路板本体中，另一端从所述电路板本体的一个侧壁延伸而出，所述悬空金手指为镀金覆铜板结构。7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于：所述悬空金手指与所述电路板的外层线路相连。2CN109195361A说明书1/5页金手指的加工方法及金手指电路板技术领域[0001]本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种金手指的加工方法和金手指电路板。背景技术[0002]目前，带金手指的印刷电路板(PCB)板，其结构设计上普遍采用将金手指涉及在线路板表层成型区以内的方式。而提供插拔功能的金手指，应和插拔接口的尺寸匹配，金手指电路板的厚度应和插拔接口的开口高度保持一致，当插拔接口的开口高度固定时，金手指所在的电路板厚度也就因此固定。[0003]当金手指电路板板要实现多功能需求而需要增加板厚时，则配套的插拔接口设备要做全部变换，非常浪费资源和成本；金手指电路板由于厚度固定，不能应用于不同尺寸的插拔接口，导致金手指电路板的通用性很差；当同一设备有多个插拔接口时，必须设计多个对应厚度的金手指电路板，会影响产品的装配空间，并导致资源浪费和成本提升。[0004]综上，现有的金手指电路板，局限性很强，通用性很差，容易导致资源浪费及成本提升。发明内容[0005]本发明实施例提供一种金手指的加工方法及金手指电路板，以解决现有的金手指电路板存在的，局限性很强，通用性很差，容易导致资源浪费及成本提升的技术问题。[0006]本发明第一方面提供一种金手指的加工方法，可包括：[0007]提供金手指覆铜板，所述金手指覆铜板内侧表面的金手指区域具有多个金手指图形及与金手指图形相连且位于板边的镀金引线，