内容提供者
金手指的镀金方法及金手指电路板.pdf
2023-06-27
10金币
650KB
13页
书生****文章
实名认证
内容提供者
1/10
2/10
3/10
4/10
5/10
6/10
7/10
8/10
9/10
10/10
亲，该文档总共13页，到这已经超出免费预览范围，如果喜欢就直接下载吧～
相关资料
金手指的镀金方法及金手指电路板.pdf
本发明提供一种金手指的镀金方法及金手指电路板，通过在次外层电路板上的对应外层电路板上每一金手指投影位置设置次外层焊盘，采用电镀引线将每一次外层焊盘电连接，每一金手指上开设第一盲孔，并填孔电镀将第一盲孔填平，使每一金手指与对应的次外层焊盘导通，再将金手指与电源连接进行镀金，最后通过控深钻孔将连接每一次外层焊盘的电镀引线断开，以使每一金手指间为断路，实现表面无电镀引线的金手指的生产。将镀金引线设置在次外层电路板，外层电路板表面不设计电镀引线，减少金手指生产过程的刮伤机率，提升产品品质，降低物料成本，避免铜面渗
2023-06-27
10
650KB
等长金手指的镀金方法.pdf
本发明涉及一种等长金手指的镀金方法，包括：(1)准备PCB板，在PCB板上制作出板内图形、导电辅助边、等长金手指图形和板内镀金用引线；(2)在非镀金区域贴抗镀胶带；(3)利用板内镀金用引线作为镀金导线对等长金手指进行镀金；(4)撕掉抗镀胶带；(5)在PCB板上覆保护干膜，露出板内镀金用引线；(6)蚀刻掉板内镀金用引线；(7)去除PCB板上保护干膜；(8)对PCB板进行阻焊、修整外形和倒角处理。本发明等长金手指镀金方法不在PCB板金手指的端头引出镀金导线，不必去除该镀金导线，不存在去除不干净导致其残留在板面
2023-11-26
10
439KB
等长金手指的镀金方法.pdf
本发明涉及一种等长金手指的镀金方法，包括：(1)准备PCB板，在PCB板上制作出板内图形、导电辅助边、等长金手指图形和板内镀金用引线；(2)在非镀金区域贴抗镀胶带；(3)利用板内镀金用引线作为镀金导线对等长金手指进行镀金；(4)撕掉抗镀胶带；(5)利用激光熔线法熔断板内镀金用引线；(6)对PCB板进行阻焊、修整外形和倒角处理。由于本发明等长金手指镀金方法不在PCB板金手指的端头引出镀金导线，不必去除该镀金导线，自然不存在去除不干净导致其残留在板面上，或者去除过度导致金手指端头出现露铜，导致产品金手指区域长
2023-11-26
10
368KB
等长金手指的镀金方法.pdf
本发明涉及一种等长金手指的镀金方法，包括：(1)准备PCB板，在PCB板上制作出板内图形、导电辅助边和等长金手指图形；(2)在等长金手指与板内图形的连接区域热压上镀金用导线，使所有引线和导电辅助边相互电导通；(3)在非镀金区域贴抗镀胶带；(4)利用热压的导线作为镀金导线对等长金手指进行镀金；(5)撕掉抗镀胶带；(6)去掉热压的镀金用导线；(7)对PCB板进行阻焊、修整外形和倒角处理。由于本发明等长金手指镀金方法不在PCB板金手指的端头上设置镀金导线，不必去除镀金导线，自然不存在去除不干净导致其残留在板面上
2023-11-26
10
398KB
等长金手指的镀金方法.pdf
本发明涉及一种等长金手指的镀金方法，包括：(1)在PCB板表面上制作出板内图形和等长金手指图形；(2)在PCB板整板表面上沉积一层0.3μm～0.8μm厚的铜层；(3)在非镀金区域贴抗镀胶带；(4)采用微蚀方法去除金手指上的沉铜层；(5)利用剩余的沉铜层作为镀金导线对等长金手指进行镀金；(6)采用阻焊微蚀方法去除剩余的沉铜层；(7)对PCB板进行修整外形和倒角处理。由于本发明等长金手指镀金方法不在PCB板金手指的端头引出镀金导线，不必去除该镀金导线，自然不存在去除不干净导致其残留在板面上，或者去除过度导致
2023-11-26
10
409KB