一种悬空金手指的加工方法及电路板.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109379840A(43)申请公布日2019.02.22(21)申请号201811236641.1(22)申请日2018.10.23(71)申请人湖北金禄科技有限公司地址432000湖北省孝感市安陆市江夏大道特8号(72)发明人李继林叶庆忠麦睿明(51)Int.Cl.H05K1/11(2006.01)H05K3/00(2006.01)H05K3/40(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图3页(54)发明名称一种悬空金手指的加工方法及电路板(57)摘要本发明公开了一种一种悬空金手指的加工方法及电路板，以解决现有的金手指电路板存在的，局限性很强，通用性很差，容易导致资源浪费及成本提升的技术问题。方法包括：将具有金手指图形的金手指覆铜板压合于多层板的内层；在所述多层板的成型区以外加工一组导通孔，所述导通孔通过所述金手指覆铜板上的大铜片和所述金手指图形连接；控深铣显露出所述金手指图形；对所述金手指图形镀金；将所述多层板的成型区以外的非金手指图形部分控深铣去除，形成金手指，制得具有悬空结构金手指的电路板。CN109379840ACN109379840A权利要求书1/1页1.一种悬空金手指的加工方法，其特征在于，包括：提供金手指覆铜板，所述金手指覆铜板一端的金手指区域具有多个金手指图形和大铜片，所述金手指图形分为与所述大铜片相连的显露区以及远离所述大铜片的压合区，所述金手指覆铜板的非金手指区域具有线路图形；压合多层板，其中，将所述金手指覆铜板压合于所述多层板的内层，使所述金手指图形的显露区和所述大铜片位于多层板的成型区以外；在所述多层板的成型区以外加工一组导通孔，所述导通孔与所述金手指覆铜板上的大铜片连接；对所述多层板的对应于所述金手指图形的部分进行控深铣，显露出所述金手指图形；以所述大铜片区域保留的部分多层板的表面金属层为电镀引线，对所述金手指图形镀金；将所述多层板的成型区以外的非金手指图形部分控深铣去除，形成延伸于所述多层板的本体以外的多个金手指，制得具有悬空金手指的电路板。2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于：所述压合多层板的步骤中，在所述金手指图形的表面贴胶带，并在已贴胶带的金手指图形上设置垫片。3.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于：在所述多层板的成型区以外加工一组导通孔的步骤中，还在所述多层板的成型区以内加工一组金属化通孔，每个金属化通孔与一个金手指图形连接。4.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，对所述多层板的对应于所述金手指图形的部分进行控深铣之前，还包括：在所述多层板的表面制作外层线路，以及在所述外层线路上设置阻焊层。5.根据权利要求2所述的加工方法，其特征在于，对所述多层板的对应于所述金手指图形的部分进行控深铣包括：对所述多层板的对应于所述金手指图形的显露区的区域控深铣，直到显露出所述垫片，然后去除所述垫片和所述胶带，使所述金手指图形显露出来。6.一种具有悬空金手指的电路板，其特征在于，包括：电路板本体和至少一个悬空金手指，所述悬空金手指的一端嵌入所述电路板本体中，另一端从所述电路板本体的一个侧壁延伸而出，所述金手指为镀金覆铜板结构。7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于：所述电路板本体包括多层线路层，每一个悬空金手指通过金属化通孔与所述多层线路层中的至少一层相连。2CN109379840A说明书1/5页一种悬空金手指的加工方法及电路板技术领域[0001]本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种悬空金手指的加工方法及电路板。背景技术[0002]目前，带金手指的印刷电路板(PCB)板，其结构设计上普遍采用将金手指涉及在线路板表层成型区以内的方式。而提供插拔功能的金手指，应和插拔接口的尺寸匹配，金手指电路板的厚度应和插拔接口的开口高度保持一致，当插拔接口的开口高度固定时，金手指所在的电路板厚度也就因此固定。[0003]当金手指电路板板要实现多功能需求而需要增加板厚时，则配套的插拔接口设备要做全部变换，非常浪费资源和成本；金手指电路板由于厚度固定，不能应用于不同尺寸的插拔接口，导致金手指电路板的通用性很差；当同一设备有多个插拔接口时，必须设计多个对应厚度的金手指电路板，会影响产品的装配空间，并导致资源浪费和成本提升。[0004]综上，现有的金手指电路板，局限性很强，通用性很差，容易导致资源浪费及成本提升。发明内容[0005]本发明实施例提供一种一种悬空金手指的加工方法及电路板，以解决现有的金手指电路板存在的，局限性很强，通用性很差，容易导致资源浪费及成本提升的技术问题。[0006]本发明第一方面提供一种悬空金手指的加工方法，可包括：[0007]提供金手指覆铜板，所述金手指覆铜板一端的金手指区域具有多个金手指图形和大铜