一种带金手指的多层电路板的加工方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111669904A(43)申请公布日2020.09.15(21)申请号202010355762.9(22)申请日2020.04.29(71)申请人东莞联桥电子有限公司地址523378广东省东莞市茶山镇茶兴路298号(72)发明人张涛(74)专利代理机构东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)44400代理人何新华(51)Int.Cl.H05K3/46(2006.01)H05K3/40(2006.01)H05K3/42(2006.01)H05K3/00(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图3页(54)发明名称一种带金手指的多层电路板的加工方法(57)摘要本发明提供了一种带金手指的多层电路板的加工方法，包括以下步骤：备料、内层线路制作、压合、一次钻孔、金手指线路制作、一次树脂塞孔、二次钻孔、外层线路制作、二次树脂塞孔、防焊。本发明的带金手指的多层电路板的加工方法，将金手指的导线以盲孔的方式引导并布置在内层板上，能够避免影响外层线路的布线格局。CN111669904ACN111669904A权利要求书1/1页1.一种带金手指的多层电路板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：S1备料：准备一个基板，经过裁切后得到内层板(1)、上层板(2)、下层板(3)；S2内层线路制作：内层板(1)经过电镀、贴膜、显影、曝光、撕膜后，内层板(1)上下两端面分别制得第一内层线路(11)、第二内层线路(12)；S3压合：准备第一半固化板(4)、第二半固化板(5)、第三半固化板(6)、第四半固化板(7)，将上层板(2)、第二半固化板(5)、内层板(1)、第三半固化板(6)、下层板(3)依次层叠，并将第一半固化板(4)、第四半固化板(7)分别夹设于内层板(1)两侧，经过压合后制得多层板；S4一次钻孔：分别在多层板上下两端面的金手指布线区钻出若干与金手指位置对应的第一盲孔(13)、第二盲孔(14)；S5金手指线路制作：多层板上下两端面的金手指布线区经过电镀、贴膜、显影、曝光、撕膜后，分别制作得到第一金手指线路(15)、第二金手指线路(16)，经过电镀后第一盲孔(13)、第二盲孔(14)内分别形成第一化金孔、第二化金孔；S6一次树脂塞孔：对第一化金孔、第二化金孔端面印刷环氧树脂，使第一化金孔、第二化金孔内填充满环氧树脂；S7二次钻孔：分别在多层板上下两端面的外层布线区钻出若干第三盲孔(17)、第四盲孔(18)，在多层电路板上钻出上下贯通的通孔(8)；S8外层线路制作：多层板上下两端面的外层布线区经过电镀、贴膜、显影、曝光、撕膜后，分别制作得到第一外线路(21)、第二外线路(31)，经过电镀后第三盲孔(17)、第四盲孔(18)、通孔(8)内分别形成第三化金孔、第四化金孔、第五化金孔；S9二次树脂塞孔：对第三化金孔、第四化金孔、第五化金孔端面印刷环氧树脂，使第三化金孔、第四化金孔、第五化金孔内填充满环氧树脂；S10防焊：在第一外线路(21)、第二外线路(31)的端面印刷一层防焊油墨，完成制作。2.根据权利要求1所述的一种带金手指的多层电路板的加工方法，其特征在于，所述步骤S2中，还需要对第一内层线路(11)、第二内层线路(12)表面进行微蚀处理，使第一内层线路(11)、第二内层线镀层路表面粗糙。3.根据权利要求1所述的一种带金手指的多层电路板的加工方法，其特征在于，所述步骤S3中，经过压合后，需要使用砂纸对多层板的边缘进行研磨。4.根据权利要求1所述的一种带金手指的多层电路板的加工方法，其特征在于，所述步骤S6、S9中，经过印刷环氧树脂后，均需要使用砂纸对孔的端面进行研磨。5.根据权利要求1所述的一种带金手指的多层电路板的加工方法，其特征在于，所述第一盲孔(13)、第二盲孔(14)、第三盲孔(17)、第四盲孔(18)均延伸至所述内层板(1)内侧。2CN111669904A说明书1/3页一种带金手指的多层电路板的加工方法技术领域[0001]本发明涉及电路板加工技术领域，具体涉及一种带金手指的多层电路板的加工方法。背景技术[0002]电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了，其设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。印制电路板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层电路板。[0003]为了实现电路板的可插接性，通常需要在电路板上设计一个插接端，插接端表面印刷有金手指，如内存条等。然而，金手指的数量通常较多，若直接将金手指的引线直接排布在电路板外侧面，将严重影响电路板表面其他线路的布线格局。发明内容[0004]针对以上问题，本发明提供一种带金手指的多层电路板的加工