线路板、线路板的加工方法及沉头孔的加工方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113411971A(43)申请公布日2021.09.17(21)申请号202110634480.7(22)申请日2021.06.07(71)申请人金禄电子科技股份有限公司地址511518广东省清远市高新技术开发区安丰工业园盈富工业区M1-04，05A号地(72)发明人黎卫强董威廖启军(74)专利代理机构惠州知侬专利代理事务所(普通合伙)44694代理人罗佳龙(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)权利要求书2页说明书8页附图4页(54)发明名称线路板、线路板的加工方法及沉头孔的加工方法(57)摘要本申请提供一种线路板、线路板的加工方法及沉头孔的加工方法。上述的沉头孔的加工方法包括：根据待加工的所述沉头孔的孔口的最大直径D计算出所述沉头孔的理论深度Z，其中Z＝机台的钻板深度‑D/2；根据所述理论深度设定所述沉头孔的加工程式；对板件的板边缘进行试钻所述沉头孔；对所述板件的试钻所述沉头孔的部位进行切片，以获得所述沉头孔的实际加工深度；将所述沉头孔的实际加工深度与所述理论深度进行比较，以获得所述沉头孔的深度偏差值；判断所述沉头孔的深度偏差值是否在预设差值范围内；若是，则对所述板件进行加工。相比于传统的沉头孔的加工方法，无需钻平行板，大大节省了沉头孔的加工时间，提高了沉头孔的加工效率。CN113411971ACN113411971A权利要求书1/2页1.一种沉头孔的加工方法，其特征在于，包括：根据待加工的所述沉头孔的孔口的最大直径D计算出所述沉头孔的理论深度Z，其中Z＝机台的钻板深度‑D/2；根据所述理论深度设定所述沉头孔的加工程式；对板件的板边缘进行试钻所述沉头孔；对所述板件的试钻所述沉头孔的部位进行切片，以获得所述沉头孔的实际加工深度；将所述沉头孔的实际加工深度与所述理论深度进行比较，以获得所述沉头孔的深度偏差值；判断所述沉头孔的深度偏差值是否在预设差值范围内；若是，则对所述板件进行加工。2.根据权利要求1所述的沉头孔的加工方法，其特征在于，所述对板件的板边缘进行试钻所述沉头孔的步骤包括：在钻孔过程中对所述机台的钻咀的钻孔深度进行实时检测，以获得所述机台的实时钻咀长度；将所述机台的实时钻咀长度与理论钻咀长度进行比较，得到所述机台的钻咀长度的偏差值；根据所述机台的钻咀长度的偏差值对所述机台的钻咀长度进行补偿。3.根据权利要求2所述的沉头孔的加工方法，其特征在于，判断所述沉头孔的深度偏差值是否在预设差值范围内；若否，对所述机台的钻咀长度的补偿进行调节。4.根据权利要求1所述的沉头孔的加工方法，其特征在于，对板件的板边缘进行试钻所述沉头孔的步骤具体为：对板件的板边缘进行试钻多个所述沉头孔；对所述板件的试钻所述沉头孔的部位进行切片的步骤包括：分别对所述板件的试钻所述沉头孔的部位进行切片，以分别获得多个所述沉头孔的实际加工深度。5.根据权利要求4所述的沉头孔的加工方法，其特征在于，将所述沉头孔的实际加工深度与所述理论深度进行比较的步骤具体为：将多个所述沉头孔的实际加工深度均与所述理论深度进行比较，以获得多个所述沉头孔的深度偏差值；判断所述沉头孔的深度偏差值是否在预设差值范围内；若是，则对所述板件进行加工的步骤具体为：分别判定多个所述沉头孔的深度偏差值是否均在预设差值范围内，若是，则对所述板件进行加工。6.根据权利要求3所述的沉头孔的加工方法，其特征在于，在对板件的板边缘进行试钻所述沉头孔的步骤之前，所述加工方法还包括：对所述机台的控制电压进行调整。7.一种线路板的加工方法，其特征在于，包括：提供线路板的板件；采用权利要求1至6中任一项所述的沉头孔的加工方法在所述线路板的板件上加工出所述沉头孔。8.根据权利要求7所述的线路板的加工方法，其特征在于，在所述沉头孔的加工的步骤2CN113411971A权利要求书2/2页之后，所述加工方法还包括：在所述线路板的板件上进行机械钻孔加工，以在所述板件上加工出与所述沉头孔连通的通孔。9.根据权利要求8所述的线路板的加工方法，其特征在于，在所述线路板的板件上进行机械钻孔加工的步骤之后，所述加工方法还包括：对线路板进行沉铜操作，使所述沉头孔和所述通孔内均形成沉铜层。10.一种线路板，其特征在于，采用权利要求7至9中任一项所述的线路板的加工方法加工而成。3CN113411971A说明书1/8页线路板、线路板的加工方法及沉头孔的加工方法技术领域[0001]本发明涉及线路板制造的技术领域，特别是涉及一种线路板、线路板的加工方法及沉头孔的加工方法。背景技术[0002]在机械领域，板件设计有沉头孔的情形较为常见，如线路板的沉头孔结构。传统的线路板的沉头孔的加工方法为：首先用垫板固定在台板上；然后钻平行板，即对垫板进行刨平操作，