线路板加工方法.pdf
甲申****66
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线路板加工方法.pdf
本发明提供一种线路板加工方法,包括以下步骤:a.先对线路板进行预加工;与尺寸要求相比,经预加工后的线路板加工部位的边缘保留有加工余量;b.对经过步骤a预加工后的线路板按照尺寸要求进行精加工,步骤a中保留的加工余量在精加工过程中全部或部分消除。本发明方法过程简单,实施方便,可同时兼顾加工效率和加工成本,能够在保持加工精度的前提下提高产率、降低加工成本。
线路板加工方法.pdf
本发明提供一种线路板加工方法,包括以下步骤:a.先对线路板进行预加工;与尺寸要求相比,经预加工后的线路板加工部位的边缘保留有加工余量;b.对经过步骤a预加工后的线路板按照尺寸要求进行精加工,步骤a中保留的加工余量在精加工过程中全部或部分消除。本发明方法过程简单,实施方便,可同时兼顾加工效率和加工成本,能够在保持加工精度的前提下提高产率、降低加工成本。
线路板加工方法.pdf
本发明属于电子器件制造技术领域,具体涉及一种线路板加工方法,包括以下步骤:A、开料:将大铜板裁剪为若干小铜板;B、内层菲林:在铜板上贴干膜,用紫外线曝光;C、内刻蚀:将曝光后的铜板放入碱性溶液中;D、棕化、排版、压板得基板;E、钻孔,准备钻孔装置进行钻孔;钻孔装置包括机架、钻孔机构和除尘机构;钻孔机构包括电机、转轮、滑块、移动架、支撑块、滑杆和钻头;除尘机构包括主摆杆、直杆、除尘活塞和除尘室;本技术方案能有效排除基板内孔中的切削粉末,防止内孔堵塞。
加工线路板的方法和线路板.pdf
本发明实施例公开了一种加工线路板的方法和线路板。其中,一种加工线路板的方法包括在第一导电金属基的第一面上的N个线路图形区加工出第一盲槽;在第一导电金属基的第二面上的N个线路区域加工第二盲槽;去除第一导电金属基上非线路图形区的部分或全部导电金属,以使得第一面上的N个线路图形区加工出的第一盲槽槽底的导电金属形成N层线路图形,并使得在第一导电金属基中形成第一导电金属块;N层线路图形中的至少两层线路图形中的每层线路图形在第一导电金属基的至少一个垂直剖面上的正投影,部分或者全部落入第一导电金属块在垂直剖面上的正投影
线路板、线路板的加工方法及沉头孔的加工方法.pdf
本申请提供一种线路板、线路板的加工方法及沉头孔的加工方法。上述的沉头孔的加工方法包括:根据待加工的所述沉头孔的孔口的最大直径D计算出所述沉头孔的理论深度Z,其中Z=机台的钻板深度‑D/2;根据所述理论深度设定所述沉头孔的加工程式;对板件的板边缘进行试钻所述沉头孔;对所述板件的试钻所述沉头孔的部位进行切片,以获得所述沉头孔的实际加工深度;将所述沉头孔的实际加工深度与所述理论深度进行比较,以获得所述沉头孔的深度偏差值;判断所述沉头孔的深度偏差值是否在预设差值范围内;若是,则对所述板件进行加工。相比于传统的沉头