陶瓷蜂窝结构体及其制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107250083A(43)申请公布日2017.10.13(21)申请号201680011395.2(74)专利代理机构中科专利商标代理有限责任公司1(22)申请日2016.03.171021代理人蒋亭(30)优先权数据2015-0612652015.03.24JP(51)Int.Cl.C04B38/00(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日B01D39/20(2006.01)2017.08.22C04B38/06(2006.01)(86)PCT国际申请的申请数据F01N3/022(2006.01)PCT/JP2016/0584672016.03.17(87)PCT国际申请的公布数据WO2016/152709JA2016.09.29(71)申请人日立金属株式会社地址日本国东京都(72)发明人冈崎俊二权利要求书2页说明书19页附图2页(54)发明名称陶瓷蜂窝结构体及其制造方法(57)摘要一种陶瓷蜂窝结构体及其制造方法，所述陶瓷蜂窝结构体具有由多孔的隔壁分隔出的多个流路，上述隔壁中，(a)气孔率为50～60％，(b)在由压汞法求得的细孔分布中，(i)累积细孔容积达到总细孔容积的5％时的细孔径d5为22μm以上且不足55μm，达到10％时的细孔径d10为15～35μm，达到50％时的细孔径d50为10～20μm，达到85％时的细孔径为5～9μm，达到90％时的细孔径d90为3～8μm，达到98％时的细孔径d98为2.5μm以下，(d10－d90)/d50为1.3～1.8，(d50－d90)/d50为0.45～0.75，以及(d10－d50)/d50为0.75～1.1；(ii)累积细孔容积达到总细孔容积的20％时的细孔径的对数与达到80％时的细孔径的对数之差为0.39以下。CN107250083ACN107250083A权利要求书1/2页1.一种陶瓷蜂窝结构体，其特征在于，是具有由多孔的隔壁分隔出的多个流路的陶瓷蜂窝结构体，所述隔壁中，(a)气孔率为50～60％，(b)在由压汞法测定而得的细孔分布中，(i)累积细孔容积达到总细孔容积的5％时的细孔径d5为22μm以上且不足55μm，达到10％时的细孔径d10为15～35μm，达到50％时的细孔径即中值细孔径d50为10～20μm，达到85％时的细孔径d85为5～9μm，达到90％时的细孔径d90为3～8μm，达到98％时的细孔径d98为2.5μm以下，(d10－d90)/d50为1.3～1.8，(d50-d90)/d50为0.45～0.75，以及(d10－d50)/d50为0.75～1.1；(ii)累积细孔容积达到总细孔容积的20％时的细孔径d20的对数与达到80％时的细孔径d80的对数之差σ＝log(d20)－log(d80)为0.39以下。2.根据权利要求1所述的陶瓷蜂窝结构体，其特征在于，累积细孔容积达到总细孔容积的2％时的细孔径d2为75～250μm，以及20μm以上的细孔容积为0.12cm3/g以下。3.根据权利要求1或2所述的陶瓷蜂窝结构体，其特征在于，所述气孔率为52～60％。4.权利要求1～3中任一项所述的陶瓷蜂窝结构体，其特征在于，所述中值细孔径d50为10～18μm。5.根据权利要求1～4中任一项所述的陶瓷蜂窝结构体，其特征在于，所述σ为0.3以下。6.一种陶瓷蜂窝结构体的制造方法，其特征在于，其具有将包含陶瓷原料及由中空的树脂粒子构成的造孔材的生坯挤出成形为规定的成形体、并对所述成形体进行干燥及烧成的工序，所述生坯含有相对于所述陶瓷原料100质量％为3～9质量％的所述造孔材，所述造孔材中，中值粒径D50为20～53μm，在表示粒径与累积体积的关系的曲线中，在相当于总体积的5％的累积体积下的粒径D5为12～27μm，在相当于总体积的10％的累积体积下的粒径D10为15～30μm，在相当于总体积的90％的累积体积下的粒径D90为50～75μm，在相当于总体积的95％的累积体积下的粒径D95为60～90μm，以及D50/(D90－D10)为0.85～1.30，所述陶瓷原料含有相对于所述陶瓷原料100质量％为15～25质量％的二氧化硅、40～43质量％的滑石及15～30质量％的氧化铝，所述二氧化硅中，中值粒径D50为15～30μm，D10为10～20μm，D90为40～60μm；具有5μm以下的粒径的粒子的比例为1质量％以下，具有10μm以下的粒径的粒子的比例为3质量％以下，具有100μm以上的粒径的粒子的比例为3质量％以下，以及具有200μm以上的粒径的粒子的比例为1质量％以下；粒度分布偏差SD为0.4以下，其中，SD＝log(D80)－log(D20)、D20为表示粒径与累积