一种多层LCP电路板.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112087861A(43)申请公布日2020.12.15(21)申请号202010888583.1(22)申请日2020.08.28(71)申请人瑞声新能源发展（常州）有限公司科教城分公司地址213167江苏省常州市武进区常武路801号（常州科教城远宇科技大厦）申请人瑞声精密制造科技（常州）有限公司(72)发明人计美阳陈勇利韩佳明(74)专利代理机构深圳国新南方知识产权代理有限公司44374代理人李小东(51)Int.Cl.H05K1/03(2006.01)H05K3/46(2006.01)权利要求书1页说明书2页附图5页(54)发明名称一种多层LCP电路板(57)摘要本发明提供了一种多层LCP电路板，包括：依次叠设并无胶压合的第一LCP覆铜板、至少一个第二LCP覆铜板以及第三LCP覆铜板，第二LCP覆铜板包括第二LCP层和与第二LCP层压合的第二铜箔层，第二铜箔层包括产品成型区和围设于产品成型区的废料区，废料区蚀刻有多个蜂巢结构，蜂巢结构的蚀刻边缘相互贯通。本发明的多层LCP电路板通过内层的LCP覆铜板在废料区蚀刻有蜂巢结构，同时蜂巢结构的蚀刻边缘相互贯通，能够有效排出产品压合时产生的气泡，同时蜂巢结构有利于释放压合应力，减小产品涨缩变形，从而提高产品的良率。CN112087861ACN112087861A权利要求书1/1页1.一种多层LCP电路板，其特征在于，包括：依次叠设并无胶压合的第一LCP覆铜板、至少一个第二LCP覆铜板以及第三LCP覆铜板，所述第二LCP覆铜板包括第二LCP层和与所述第二LCP层压合的第二铜箔层，所述第二铜箔层包括产品成型区区和围设于所述产品成型区的废料区，所述废料区蚀刻有多个蜂巢结构，所述蜂巢结构的蚀刻边缘相互贯通。2.根据权利要求1所述的多层LCP电路板，其特征在于，所述蜂巢结构的边长为1-1.6mm，相邻两个所述蜂巢结构之间的间距为0.1-0.5mm。3.根据权利要求2所述的多层LCP电路板，其特征在于，所述蜂巢结构的边长为1.4mm，相邻两个所述蜂巢结构之间的间距为0.3mm。4.根据权利要求1所述的多层LCP电路板，其特征在于，所述蚀刻边缘与所述产品成型区、拼版外部空间相互贯通。5.根据权利要求1所述的多层LCP电路板，其特征在于，所述第一LCP覆铜板包括与所述第二铜箔层压合的第一LCP层以及设于所述第一LCP层上表面的第一铜箔层。6.根据权利要求1所述的多层LCP电路板，其特征在于，所述第三LCP覆铜板包括与所述第二LCP层压合的第三LCP层以及设于所述第三LCP层下表面的第三铜箔层。2CN112087861A说明书1/2页一种多层LCP电路板【技术领域】[0001]本发明涉及电路板制作技术领域，具体涉及一种多层LCP电路板。【背景技术】[0002]随着电子技术的飞速发展，电路板设计越来越趋于高精度、高密度化。为了获得更多的布线空间或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要用到双面板或多层板。液晶聚合物树脂(简称LCP，LiquidCrystalPolymer)类微波介质基板材料具有高耐热性、低吸水率、低介质损耗，以及高的尺寸稳定性，是5G高频信号传输的理想材料。[0003]但目前以LCP为基材的印制电路板在LCP覆铜板无胶压合时，通过曝光、显影和蚀刻等工序制作出内层线路，内层废料区的铜箔设计为网格铜或蚀刻圆，与产品外层叠板后，通过传压机设置合适的温度、压力和时间等参数对产品进行层压。LCP压合时，从高弹态向黏流态转变的温度较高，基材的流动性较大，容易造成产品变形，且容易出现气泡，影响产品品质。[0004]因此，有必要提供一种新的技术方案以解决上述缺陷。【发明内容】[0005]本发明的目的在于提供一种多层LCP电路板，能够有效减小气泡，释放压合应力，减小产品涨缩变形并提高产品良率。[0006]本发明的技术方案如下：提供一种多层LCP电路板，包括：依次叠设并无胶压合的第一LCP覆铜板、至少一个第二LCP覆铜板以及第三LCP覆铜板，所述第二LCP覆铜板包括第二LCP层和与所述第二LCP层压合的第二铜箔层，所述第二铜箔层包括产品成型区和围设于所述产品成型区的废料区，所述废料区蚀刻有多个蜂巢结构，所述蜂巢结构的蚀刻边缘相互贯通。[0007]根据本发明的一个实施例，所述蜂巢结构的边长为1-1.6mm，相邻两个所述蜂巢结构之间的间距为0.1-0.5mm。[0008]根据本发明的一个实施例，所述蜂巢结构的边长为1.4mm，相邻两个所述蜂巢结构之间的间距为0.3mm。[0009]根据本发明的一个实施例，所述蚀刻边缘与所述产品成型区、拼版外部空间相互贯通。[0010]根据本发明的一个实施例，所述第一LCP覆铜板包括与所述第二铜箔层压合