一种LCP多层电路板高精密定位层压装置及方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110290652A(43)申请公布日2019.09.27(21)申请号201910681043.3(22)申请日2019.07.25(71)申请人上海航天电子通讯设备研究所地址201109上海市闵行区中春路1777号(72)发明人罗燕丁蕾刘凯赵涌王立春(74)专利代理机构上海汉声知识产权代理有限公司31236代理人胡晶(51)Int.Cl.H05K3/46(2006.01)H05K1/03(2006.01)权利要求书3页说明书11页附图2页(54)发明名称一种LCP多层电路板高精密定位层压装置及方法(57)摘要本发明提供了一种LCP多层电路板高精密定位层压装置及方法，所述装置方法包括：一压台工装、一压头、一LCP定位母板、若干层LCP电路板；压台工装与压头上下对应设置；LCP定位母板和若干层LCP电路板位于压台工装和压头之间；所述LCP定位母板位于压头下方，且位于若干层LCP电路板上方；所述若干层LCP电路板位于压台工装的上方；压台工装上设置有若干个销钉盲孔，对应相同数量的销钉；所述销钉的一端设置于压台工装的销钉盲孔内，所述销钉盲孔直径比销钉直径大0.05～0.1mm；对应上述销钉盲孔位置，LCP定位母板设置有销孔；在若干层LCP电路板上分别设置定位孔；所述销孔和定位孔的尺寸与销钉尺寸相匹配。CN110290652ACN110290652A权利要求书1/3页1.一种LCP多层电路板高精密定位层压方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：设置一压台工装、一压头、一LCP定位母板、若干层LCP电路板；所述压台工装与所述压头上下对应设置；所述LCP定位母板和若干层LCP电路板位于所述压台工装和压头之间；所述LCP定位母板位于所述压头下方，且位于若干层LCP电路板上方；所述若干层LCP电路板位于所述压台工装的上方；所述LCP定位母板、若干层LCP电路板平行对应设置；所述压台工装和压头内均匀分布有加热装置，其加热温度可控，且加热温度在130～300℃；S2：所述压台工装上设置有若干个销钉盲孔，对应相同数量的销钉；所述销钉的一端设置于所述压台工装的销钉盲孔内，所述销钉盲孔尺寸大于所述销钉尺寸；所述销钉盲孔直径比销钉直径大0.05～0.1mm；S3：对应上述压台工装的销钉盲孔位置，在LCP定位母板上激光切割销孔，其中LCP定位母板销孔的尺寸与销钉尺寸相匹配；S4：对应LCP定位母板的销孔位置和销孔尺寸，在若干层LCP电路板上分别激光切割定位孔，若干层LCP电路板定位孔的尺寸与销钉尺寸相匹配；所述压台工装的销钉盲孔位置、LCP定位母板销孔位置、各层LCP电路板定位孔位置上下对应；S5：将所述若干层LCP电路板通过其上的定位孔穿过上述销钉叠放在所述压台工装上；S6：将所述LCP定位母板穿过上述销钉放置于所述堆叠的若干层LCP电路板上方，将销钉收紧固定；S7：将所述压头压在所述LCP定位母板上；所述压台工装和所述压头开始同时加热加压使得若干层LCP电路板发生键合。2.根据权利要求1所述的LCP多层电路板高精密定位层压方法，其特征在于，所述LCP定位母板为刚性板，其尺寸大于所述LCP电路板。3.根据权利要求1所述的LCP多层电路板高精密定位层压方法，其特征在于，所述步骤S5还包括：在工装压台上方且最底层的LCP电路板下方设置有第一压板辅材；在LCP定位母板下方且最顶层的LCP电路板上方设置有第二压板辅材；所述第一LCP压板辅材和第二LCP压板辅材也分别对应若干层LCP电路板的定位孔的位置和尺寸设置有销孔，该述销孔与上述销钉尺寸相匹配；将第一LCP压板辅材、若干层LCP电路板、第二LCP压板辅材通过第一LCP压板辅材的销孔、若干层LCP电路板上的定位孔和第二LCP压板辅材上的销孔穿过上述销钉依次堆叠在所述压台工装上。4.根据权利要求3所述的LCP多层电路板高精密定位层压方法，其特征在于，所述步骤S6还包括：在堆叠好的第一LCP压板辅材、若干层LCP电路板、第二LCP压板辅材上放置所述LCP定位母板。5.根据权利要求3所述的LCP多层电路板高精密定位层压方法，其特征在于，所述第一压板辅材和第二压板辅材均为柔性材料。6.根据权利要求4或5所述的LCP多层电路板高精密定位层压方法，其特征在于，所述步骤S7还包括：所述压头下压，接触在LCP定位母板上，所述压台工装和所述压头开始加热，当温度达到260～280℃时，压力设置为300psi，在此温度范围内保持20min，然后将温度升至290～2CN110290652A权利要求书2/3页300℃，压力值200～250psi保持10min；-3关掉压台工装和压头的加热，真空和压力继续保持，此时真空2×10Pa，压力200～250psi。降至室