一种胶接方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115492830A(43)申请公布日2022.12.20(21)申请号202110670948.8(22)申请日2021.06.17(71)申请人上海飞机制造有限公司地址201324上海市浦东新区上飞路919号(72)发明人马侃刘喆何述明童文海李华汤一彪陆倩文陶俊陈凯杨笑颜(74)专利代理机构北京品源专利代理有限公司11332专利代理师胡彬(51)Int.Cl.F16B11/00(2006.01)B24B1/00(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图3页(54)发明名称一种胶接方法(57)摘要本发明公开了一种胶接方法，属于金属胶接技术领域。胶接方法通过在金属件与蜂窝件的接缝处设有保护件，然后金属件与蜂窝件通过胶体连接，压合金属件和蜂窝件后，胶体固化膨胀以形成胶层，从而实现金属件与蜂窝件的胶接，保护件的设置避免了溢出胶体与金属件的直接接触，以免去除溢出胶体时金属件的上表面受损；然后去除保护件上表面的溢胶，并根据所需胶层的厚度的预期范围，调节保护件的厚度；最后以保护件的上表面为基准对胶层的上表面进行打磨，从而控制打磨后胶层的厚度，以提高胶接性能。CN115492830ACN115492830A权利要求书1/2页1.一种胶接方法，其特征在于，包括以下步骤：S1:在金属件(1)与蜂窝件(2)的接缝处设有保护件(3)；S2:所述金属件(1)的待胶接面上设有胶体，所述蜂窝件(2)设于所述金属件(1)的待胶接面上，对所述蜂窝件(2)和所述金属件(1)进行压合，所述胶体固化膨胀以形成胶层；S3:去除所述保护件(3)上表面的溢胶，并根据所需所述胶层的厚度的预期范围，调节所述保护件(3)的厚度；S4:以所述保护件(3)的上表面为基准对所述胶层的上表面进行打磨。2.根据权利要求1所述的胶接方法，其特征在于，步骤S1中的所述保护件(3)包括多个压敏胶带，多个所述压敏胶带沿所述蜂窝件(2)的厚度方向依次叠合。3.根据权利要求2所述的胶接方法，其特征在于，步骤S3具体包括：S31：撕掉所述保护件(3)最上层的所述压敏胶带；S32：根据所述胶层的厚度的预期范围，选择合适的所述压敏胶带的数量。4.根据权利要求1所述的胶接方法，其特征在于，步骤S4具体包括：S41：将打磨件的打磨面同时与所述保护件(3)的上表面、所述胶层的上表面相接触，以实现对所述胶层的打磨。5.根据权利要求1所述的胶接方法，其特征在于，步骤S4还包括：S42：通过检测件测量打磨后所述胶层的厚度。6.根据权利要求5所述的胶接方法，其特征在于，所述检测件包括：滑轨；支撑座，沿第一方向滑动设于所述滑轨上；测量件，设于所述支撑座上，所述测量件包括检测头，当所述检测头与所述金属件(1)的上表面接触时，用于测量所述金属件(1)的厚度；当所述检测头与所述胶层的上表面接触时，用于测量所述胶层与所述金属件(1)的厚度之和。7.根据权利要求6所述的胶接方法，其特征在于，所述检测件还包括定位件，所述定位件设于所述支撑座上，所述定位件沿水平方向开设定位孔，所述检测头穿过所述定位孔，以实现对所述检测头的定位。8.根据权利要求6所述的胶接方法，其特征在于，步骤S42具体包括：S421：将所述定位件放置于所述金属件(1)与所述蜂窝件(2)的接缝处，所述检测头穿设所述定位孔；S422：固定所述滑轨，并将所述测量件的测量数值归零；S423：将所述检测头与所述金属件(1)的上表面抵接，以得到所述金属件(1)的厚度；然后沿所述第一方向滑动所述支撑座，直至所述检测头与所述胶层的上表面抵接，以得到所述金属件(1)与所述胶层的厚度之和；S424：所述金属件(1)与所述胶层的厚度之和减去所述金属件(1)的厚度，以得到所述胶层的厚度。9.根据权利要求5所述的胶接方法，其特征在于，步骤S4还包括：S43：若所述胶层厚度的测量值在预期范围内，所述胶层的打磨过程结束；若所述胶层厚度的测量值不在预期范围内，则选取合适的所述保护件(3)，重新对所述胶层进行打磨。10.根据权利要求4所述的胶接方法，其特征在于，步骤S4还包括：2CN115492830A权利要求书2/2页S44：通过抽真空件吸附在所述胶层的打磨过程中产生的粉尘。3CN115492830A说明书1/5页一种胶接方法技术领域[0001]本发明涉及金属胶接技术领域，尤其涉及一种胶接方法。背景技术[0002]金属胶接由于其工艺简便且胶接处应力分布均匀等特点被广泛应用于生产制造业中。根据胶接对象的不同可将金属胶接结构分为板板胶接结构和金属蜂窝夹层胶接结构。在金属蜂窝夹层胶接结构中需采用发泡胶以填充蜂窝件中的芯格，由于发泡胶会固化膨胀，从而在蜂窝件的表面上形成凸起的胶层，为了减小集中应力，提高疲劳寿命并保证胶接性能需要对胶层