一种无铅环保助焊剂及其制备方法.pdf
慧颖****23
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一种无铅环保助焊剂及其制备方法.pdf
本发明涉及一种无铅环保助焊剂及其制备方法,在常温下将有机合成酸、活化剂、混合醇溶剂按组分配方比混合,倒入不锈钢容器中,再加入改性松香颗粒,搅拌容器内的物料,至松香全部溶解后停止搅拌,静置过滤后密闭包装,即制得助焊剂产品。本发明所述的无铅环保助焊剂是一种低固含量、含少量松香无卤化物的免洗助焊剂,具有快干、焊点明亮牢固、铺展均匀、结构饱满、无腐蚀性、焊锡性卓越、润焊性优良且性能稳定等特性,符合各类电器性能要求,适用于对电脑及周边设备或高精密的多层板电子组件的焊接。本产品使用时间低烟、不污染工作环境、不影响人体
一种无铅焊料用助焊剂及其制备方法.pdf
本发明涉及一种无铅焊料用助焊剂及其制备方法,该助焊剂中各组分的质量百分比为:活化剂2.0-4.0%、表面活性剂0.05-0.5%、成膜剂0.4-1.0%、助溶剂18-30%、缓蚀剂0.1-0.4%,余量为去离子水。该助焊剂中不含松香,且固体含量小于3%,从而使焊接时固体残留量少,离子污染度低,焊后免清洗。本发明水溶性免清洗助焊剂使用去离子水做溶剂,无色透明,无刺激性气味,原料获取途径较易,成本较低。助焊剂中的活化成分均不含卤素以增强焊后线路板的绝缘性,且由于成膜剂的作用,线路板经过焊接工序之后,表面形成一
一种无助焊剂残留的无铅锡膏及其制备方法.pdf
本发明涉及B23K,更具体地,本发明涉及一种无助焊剂残留的无铅锡膏及其制备方法。所述锡膏按重量百分数计,包括:锡粉85%‑92wt%;粘结剂8‑15wt%;得到的锡膏兼顾了传统锡膏和焊片成型的优势,既有锡膏的粘性,可以粘住器件,焊接后又没有助焊剂残留,不再需要清洗。本发明的锡膏需要和焊片一样在还原气氛中进行焊接,可用于IGBT模块等;可用于丝网印刷或者点浆工艺中,有利于锡粉和基底金属的金属间化合物的形成;且本发明提供的锡粉和粘结剂作用时,得到的锡膏具有好的流动性,无团聚等问题。
一种免清洗无铅焊料助焊剂及其制备方法.pdf
本发明公开了一种免清洗无铅焊料助焊剂,该助焊剂包括以下重量份的原料:特级松香树脂10‑30份、有机酸活性剂2‑8份、非离子表面活性剂0.5‑5份、防氧化剂0.1‑2份、润湿加强剂0.1‑1.5份、缓蚀剂0.05‑0.5份、有机溶剂75‑85份。其制备方法:按照所述重量份数计,称取各原料置于搅拌器中,配得混合料;将混合料加热并搅拌,再在常温后放置3‑5h,得到免清洗无铅焊料助焊剂。本发明的免清洗无铅焊料助焊剂对无铅焊料的润湿能力强,可增强无铅焊料的可焊性,能适应各种无铅焊料的焊接温度,对无铅焊料合金无腐蚀作
一种环保助焊剂及其制备方法.pdf
本发明公开了一种环保助焊剂及其制备方法,其中,所述环保助焊剂包括如下质量百分比的原料:表面活性剂1.33‑1.38%、醇溶剂0.09‑0.16%、有机酸2.25‑5.25%、缓蚀剂1.66‑1.97%、其余为助溶剂,适合于发泡、喷雾、浸焊、刷擦等工艺,没有任何废料的问题产生;无色无味,使用时低烟、不含VOC物质、刺鼻味道很小、不燃烧、不爆炸、不污染工作环境、不影响人体健康,其用于镀锡工艺时,可使镀层均匀致密,性能优良,焊接过程无刺鼻气味无毒性物质排放,对环境友好,焊后干净无残留免清洗,而且配置方法简单,生