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一种无助焊剂残留的无铅锡膏及其制备方法.pdf
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一种无助焊剂残留的无铅锡膏及其制备方法.pdf
本发明涉及B23K，更具体地，本发明涉及一种无助焊剂残留的无铅锡膏及其制备方法。所述锡膏按重量百分数计，包括：锡粉85％‑92wt％；粘结剂8‑15wt％；得到的锡膏兼顾了传统锡膏和焊片成型的优势，既有锡膏的粘性，可以粘住器件，焊接后又没有助焊剂残留，不再需要清洗。本发明的锡膏需要和焊片一样在还原气氛中进行焊接，可用于IGBT模块等；可用于丝网印刷或者点浆工艺中，有利于锡粉和基底金属的金属间化合物的形成；且本发明提供的锡粉和粘结剂作用时，得到的锡膏具有好的流动性，无团聚等问题。
2023-11-05
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无卤素水洗助焊剂及无铅无卤素水洗锡膏及其制备方法.pdf
无卤素水洗助焊剂包括溶剂60%‑78%，水溶性增粘剂5%‑20%，有机酸活性剂4%‑8%，抗氧剂0.5%‑5%，非离子表面活性剂0.1%‑1%，触变剂2%‑6%。无铅无卤素水洗锡膏及其制备方法，质量百分比计包括无铅金属合金粉末82%‑90%，无卤素水洗助焊剂10%‑18%；无铅金属合金成份包括SnAgCu系列、SnSb系列合金；无铅金属合金粉末包括T5至T8型号粉末。适用于普通粒径锡膏，也可制备成T5~T8型号超微锡膏，焊点活性好无锡珠散落，焊后空洞率低，使用窗口期长；活性剂用量少活性强且残留物中不含卤素
2023-11-10
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锡膏用助焊剂、制备其方法及无卤无铅焊锡膏.pdf
本发明涉及一种锡膏用助焊剂、制备其方法及无卤无铅焊锡膏，其中，锡膏用助焊剂包括以下组分：助焊剂载体20-40％、触变剂5-10％、活性剂5-10％、表面活性剂0.5-2％、抗氧化剂0.2-1.0％，其余为有机溶剂。整体上，不含铅和卤元素，降低了残留物形成化学烟雾的可能性。而且，残留物对焊点和基体的腐蚀较小。另外，无需再对残留物进行清洗，降低了制造成本。其中，助焊剂载体为全氢化水白松香、冰白松香、丙烯酸树脂、三羟甲基丙烷中的至少一种，相对使用聚合松香，焊接后残留物较少，且丙烯酸树脂和三羟甲基丙烷在锡膏被加热
2023-11-08
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水溶性无铅无卤素锡膏用助焊剂及制备方法.pdf
本发明涉及一种水溶性无铅无卤素锡膏用助焊剂及制备方法，它由下述重量百分比的原料组成：无水柠檬酸10-15%、戊二酸6-10%、苹果酸?1-3%、聚乙二醇1000?8-12%、丙三醇60-65%、三乙醇胺1-3%、聚氧乙烯-8-辛基苯基醚?1-5%，适用于无铅水洗锡膏的工艺要求，焊接后助焊剂残留可溶于水并且不含有卤素，环保安全；制备的锡膏具有粘性好，保存期限长，焊点饱满，亮度适中，解决的问题是传统的助焊剂中含有卤素，在加热过程中会产生有害物质；另一方面，解决了清洗工艺用水来代替例如二氯甲烷、三氯乙烷等有毒有
2023-11-21
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一种水洗低温无铅锡膏及其制备方法.pdf
本发明涉及B23K，更具体地，本发明涉及一种水洗低温无铅锡膏及其制备方法。所述锡膏的制备原料包括焊料和助焊剂，重量比为84～91：16～9，所述助焊剂的制备原料包括多元酸、铵盐、松香树脂和溶剂。本发明提供的锡膏通过选择低熔点的焊料，并控制助焊剂的选择，可用于低温焊接，减少焊接能耗。通过添加合适铵盐和多元酸、溶剂、松香树脂等作用，得到的锡膏用于回流焊时，具有良好的低温焊接效果，得到的焊点光滑具有光泽，具有高的润湿性能。本发明焊接后残留在焊点周围的助焊剂可通过纯水快速清洗完全，改善生产环境、降低生产成本。
2023-11-05
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