回流焊装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102085592A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102085592A(43)申请公布日2011.06.08(21)申请号201010579413.1(22)申请日2010.12.03(30)优先权数据2009-2768452009.12.04JP(71)申请人株式会社田村制作所地址日本东京都(72)发明人川上武彦田森信章(74)专利代理机构北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277代理人刘新宇张会华(51)Int.Cl.B23K3/00(2006.01)B23K3/08(2006.01)权利要求书1页说明书6页附图10页(54)发明名称回流焊装置(57)摘要本发明提供一种回流焊装置，其具有多个输送路径并能防止输送路径间的温度干扰。回流焊炉(2)包括用于将电路板(W)搬入输送路径(9)内的第1、2输送机(3、4)而具有第1、2输送路径。第1、2输送机(3、4)由内侧传送带(31、41)和与内侧传送带(31)大致平行地设置的外侧传送带(32、42)构成，内侧传送带(31、41)在回流焊炉(2)内以位于与输送方向垂直方向内侧的方式设置。内侧传送带(31)具有铝制的导轨(31a)，其以与输送方向大致平行地自搬入口(7)经由输送路径(9)穿过搬出口(8)的方式水平地设置，在导轨(31a)上设置有用于防止第1输送路径和第2输送路径间的温度干扰的屏蔽体(5)。CN102859ACCNN110208559202085595A权利要求书1/1页1.一种回流焊装置，该回流焊装置包括：回流焊炉；多个输送部件，其在该回流焊炉内沿输送方向并列设置，该输送部件用于输送被加热体；加热部件，其用于加热被设置在上述回流焊炉内的上述被加热体；屏蔽部件，其用于抑制上述输送部件之间的温度干扰。2.根据权利要求1所述的回流焊装置，其中，上述输送部件由第1传送带和与该第1传送带平行地设置的第2传送带构成，上述第1传送带的设置位置在与上述输送方向正交的方向上可变，上述第2传送带的设置位置在与输送方向正交的方向上被固定，上述屏蔽部件设在设置位置可变的上述第1传送带上。3.根据权利要求2所述的回流焊装置，其中，上述第1传送带由下述部件构成：沿输送方向设置的第1链条或带；用于引导该第1链条或带的第1引导部件，上述第2传送带由下述部件构成：与上述第1链条或带平行地设置的第2链条或带；用于引导该第2链条或带的第2引导部件，上述屏蔽部件设在上述第1引导部件上。4.根据权利要求3所述的回流焊装置，其中，上述加热部件以位于上述输送部件的上方和/或下方的方式设置，上述屏蔽部件是以自上述第1引导部件向上方和/或下方立起的方式设置的板体，该屏蔽部件的高度构成为其与上述加热部件之间形成有空隙。5.根据权利要求4所述的回流焊装置，其中，上述屏蔽部件以相对于上述第1引导部件倾斜地立起的方式设置。6.根据权利要求4所述的回流焊装置，其中，上述屏蔽部件具有开口部。7.根据权利要求3所述的回流焊装置，其中，上述加热部件以位于上述输送部件的上方和/或下方的方式设置，上述屏蔽部件是以自上述第1引导部件向上方和/或下方立起的方式设置的帘状体，该帘状体的高度构成为：该帘状体的端部与上述加热部件相接触。2CCNN110208559202085595A说明书1/6页回流焊装置技术领域[0001]本发明涉及用于对印刷电路板进行回流焊(reflow)的回流焊装置。背景技术[0002]正在使用一种预先向电子零件或者印刷电路板供给焊料组成物，然后在回流焊炉中利用输送机来输送电路板的回流焊装置。回流焊装置包括：输送机，其用于输送电路板；回流焊炉主体，其利用该输送机来供给作为被加热物的电路板。例如沿着从搬入口至搬出口的输送路径将回流焊炉分割成多个区域，上述多个区域呈直线排列(in-line)状排列。多个区域根据其功能而具有加热区域、冷却区域等作用。[0003]加热区域分别具有上部炉体和下部炉体。例如通过自区域的上部炉体向电路板吹送热风，自下部炉体向电路板吹送热风，而使焊料组成物内的焊料熔融，从而将电路板的电极与电子零件软钎焊。在回流焊装置中，通过按照期望的温度曲线(profile)来控制被加热物(例如电路板)的表面温度，能够进行期望的软钎焊。上述回流焊装置能够以不接触方式进行软钎焊，另外，由于是在氮气(N2)等惰性气体的气氛中进行软钎焊，因此能够防止氧化。[0004]另外，存在下述回流焊装置：为了提高软钎焊的效率而在回流焊炉内并列设置多个输送机，利用各输送机同时输送电路板以进行回流焊加热。在下述的专利文献1中记载了通过并列设置两个输送机且将电路板载置在输送机上而回流焊加热，从而进行软钎焊的回流焊加热方法。[0005]在专利文献1的回流焊加热方法中，在仅在并列设置于