蒸汽回流焊装置和蒸汽回流焊方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105689831A(43)申请公布日2016.06.22(21)申请号201510920686.0(22)申请日2015.12.11(30)优先权数据2014-2514302014.12.12JP(71)申请人株式会社SS技术地址日本福冈县小郡市申请人KNE株式会社(72)发明人小山贤秀永尾和英(74)专利代理机构北京品源专利代理有限公司11332代理人杨生平钟锦舜(51)Int.Cl.B23K1/012(2006.01)B23K3/08(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图2页(54)发明名称蒸汽回流焊装置和蒸汽回流焊方法(57)摘要一种蒸汽回流焊装置，其包括加热炉，加热炉包括预热区、均匀加热区、熔化区和冷却区，过热蒸汽分别被供应至预热区、均匀加热区、熔化区和冷却区。该装置进一步包括炉进口侧防结露区和炉出口侧防结露区，由加热器加热的具有100℃或更高温度的空气或氮气分别被供应至炉进口侧防结露区和炉出口侧防结露区，炉进口侧防结露区和炉出口侧防结露区分别与预热区的上游侧和冷却区的下游侧相邻地设置。炉进口侧防结露区的气压和炉出口侧防结露区的气压高于预热区的气压和冷却区的气压。CN105689831ACN105689831A权利要求书1/1页1.一种蒸汽回流焊装置，包括：加热炉，其包括预热区、均匀加热区、熔化区和冷却区，过热蒸汽分别被供应至所述预热区、所述均匀加热区、所述熔化区和所述冷却区；基板输送机，其将基板输送至所述加热炉内部，其中，在所述基板被输送的同时，所述基板的电极上的电子部件被焊接；炉进口侧防结露区和炉出口侧防结露区，其分别与所述预热区的上游侧和所述冷却区的下游侧相邻地设置，其中，由加热器加热的具有100℃或更高温度的空气或氮气被供给至所述炉进口侧防结露区和所述炉出口侧防结露区，其中，具有所述基板的进口的所述炉进口侧防结露区的气压和具有所述基板的出口的所述炉出口侧防结露区的气压被设置成高于所述预热区的气压和所述冷却区的气压。2.一种蒸汽回流焊方法，包括在输送基板的同时进行焊接，在所述基板上安装有电子部件，所述方法具有以下步骤：通过由加热器加热的空气或氮气将从进口载入的基板加热到100℃或更高温度以实现炉进口侧防结露，其中所述基板上安装有电子部件；通过由加热器加热的具有100℃或更高温度的过热蒸汽加热所述基板来实现预加热；通过由加热器加热的过热蒸汽将所述基板进一步加热至150℃或更高的温度来实现均匀加热；通过由加热器加热的过热蒸汽加热所述基板至焊料熔化温度或更高的温度从而熔化焊料以实现熔化；通过由加热器加热的过热蒸汽冷却所述基板以实现冷却；通过由加热器加热的空气或氮气冷却所述基板以实现炉出口侧防结露；和将所述基板从出口载出，其中，在所述炉进口侧防结露期间的气压和在所述炉出口侧防结露期间的气压被设置成高于所述预加热的气压和所述冷却的气压。2CN105689831A说明书1/5页蒸汽回流焊装置和蒸汽回流焊方法技术领域[0001]本发明涉及一种用于通过高温过热蒸汽对安装在基板上的电子部件进行焊接的一种蒸汽回流焊装置和蒸汽回流焊方法。背景技术[0002]其上安装有电子部件的、诸如基板的受热主体(在下文中全体被称为“基板”)被供给至回流焊装置，并且受热主体被焊接。常规回流焊装置的加热炉包括预热区、均匀加热区、熔化区和冷却区。在基板由输送机输送的同时，基板在预热区中从常温被加热至约150℃或更高的温度，并且被供给至均匀加热区。在基板在均匀加热区中在约150℃或更高的温度下被加热持续一会儿之后，基板被供给至熔化区。然后，基板在熔化区中迅速被加热至约230℃，约230℃高于或等于焊料熔点(约219℃，但是熔点依赖于焊料的种类而变化)，并且焊料被熔化。然后，在基板被供给至冷却区并且被风扇等冷却且熔化的焊接被固化之后，基板被载至加热炉的外部。[0003]当基板在如上文所描述的加热炉中在空气回流焊中被加热时，焊料的表面被在高温下激活的空气中的氧气氧化，并且焊料的可湿性下降。因此，用于利用氮气(它是一种惰性气体)填充加热炉内部并且进行焊接的氮气回流焊是已知的。即使当基板在高温下被加热时，氮气回流焊也可以防止焊料的表面氧化。然而，因为消耗了大量的氮气，所以氮气回流焊具有增加成本的问题。[0004]因此，代替氮气回流焊，提出了用于通过100℃或更高的高温的过热蒸汽(在下文中简称为“蒸汽”)执行焊接的蒸汽回流焊(如专利文献1和2中的JP-A-2008-270499和JP-A-2011-82282)。[0005]专利参考文献1：JP-A-2008-270499[0006]专利参考文献2：JP-A-2011-82282发明内容[0007]因为廉价水仅需被加热以将水变成蒸