预览加载中,请您耐心等待几秒...
1/6
2/6
3/6
4/6
5/6
6/6

在线预览结束,喜欢就下载吧,查找使用更方便

如果您无法下载资料,请参考说明:

1、部分资料下载需要金币,请确保您的账户上有足够的金币

2、已购买过的文档,再次下载不重复扣费

3、资料包下载后请先用软件解压,在使用对应软件打开

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN103011141A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN103011141A(43)申请公布日2013.04.03(21)申请号201210557634.8(22)申请日2012.12.20(71)申请人宁波今山新材料有限公司地址315176浙江省宁波市望春工业园区杉海路77号(宁波今山新材料有限公司)(72)发明人岑建军(74)专利代理机构杭州金源通汇专利事务所(普通合伙)33236代理人唐迅(51)Int.Cl.C01B31/04(2006.01)权利要求书权利要求书11页页说明书说明书44页页(54)发明名称高导热石墨膜的制造方法(57)摘要本发明公开了一种高导热石墨膜的制造方法:它采用聚酰亚胺薄膜作为原材料,经过碳化与石墨化二个过程,其工艺过程如下:a.选择聚酰亚胺薄膜作为原材料,在每一层聚酰亚胺薄膜之间夹入石墨纸;b.将间隔有石墨纸交叉层叠后的聚酰亚胺薄膜放入炭化炉中在氮气或氩气环境中碳化,碳化温度1000℃-1400℃,时间控制在1小时-6小时;c.碳化后进行石墨化,石墨化也是在氮气或氩气环境中进行,温度控制在2500℃到3000℃左右,控制在12小时以内。本发明提供的高导热石墨膜的制造方法,制备工艺简单,既能保证石墨膜的高散热性,增强其耐弯曲性能,一定程度上满足了消费者对电子产品又薄又轻的需求。CN1034ACN103011141A权利要求书1/1页1.一种高导热石墨膜的制造方法,其特征是:采用聚酰亚胺薄膜作为原材料,经过碳化与石墨化二个过程,来达到所需的高导热石墨膜,其工艺过程如下:选择聚酰亚胺薄膜作为原材料,聚酰亚胺薄膜与石墨纸切割成规定尺寸,将切割成规定尺寸的聚酰亚胺薄膜层层叠放成确定的高度,在每一层聚酰亚胺薄膜之间夹入石墨纸,使聚酰亚胺薄膜与石墨纸构成交叉层叠状;将间隔有石墨纸交叉层叠后的聚酰亚胺薄膜放入炭化炉中进行碳化,碳化时在碳化炉中充入氮气或氩气,使聚酰亚胺薄膜在氮气或氩气环境中碳化,其中碳化时间从室温升到1000℃-1400℃,时间控制在1小时-6小时以内;碳化后进行石墨化,石墨化也是在氮气或氩气环境中进行,温度控制在2500℃到3000℃左右,控制在12小时以内。2.根据权利要求1所述的高导热石墨膜的制造方法,其特征是:所述的聚酰亚胺薄膜厚度在25微米-125微米;所述的石墨纸厚度在0.2毫米-3毫米。3.根据权利要求1或2所述的高导热石墨膜的制造方法,其特征是:石墨化的温度控制在2600℃-2800℃,时间控制在1小时-6小时,石墨化环境采用氩气环境。4.根据权利要求1或2所述的高导热石墨膜的制造方法,其特征是:在对聚酰亚胺薄膜碳化前先在聚酰亚胺薄膜上喷涂铁盐溶液,再进行与石墨纸的交叉叠层。5.根据权利要求3所述的高导热石墨膜的制造方法,其特征是:在对聚酰亚胺薄膜碳化前先在聚酰亚胺薄膜上喷涂铁盐溶液,再进行与石墨纸的交叉叠层。6.根据权利要求4所述的高导热石墨膜的制造方法,其特征是所述的铁盐溶液是:氯化铁、硝酸铁和硫化铁配成混合铁盐,重量份的比例为:氯化铁30份-40份,硝酸铁40份-50份,硫化铁10份-20份;混合铁盐溶于甲醇溶液,其中重量比分别为:混合铁盐5份至10份,甲醇溶液95份至90份;由此配成铁盐溶液。7.根据权利要求5所述的高导热石墨膜的制造方法,其特征是所述的铁盐溶液是:氯化铁、硝酸铁和硫化铁配成混合铁盐,重量份的比例为:氯化铁30份-40份,硝酸铁40份-50份,硫化铁10份-20份;混合铁盐溶于甲醇溶液,其中重量比分别为:混合铁盐5份至10份,甲醇溶液95份至90份;由此配成铁盐溶液。2CN103011141A说明书1/4页高导热石墨膜的制造方法技术领域[0001]本发明涉及一种用于导热及散热的石墨膜的生产技术,特别涉及高导热石墨膜的制造方法。背景技术[0002]随着电子器件以及产品向高集成度、高运算领域的发展,耗散功率随之倍增,散热日益成为一个急需解决的难题。[0003]目前,各种各样的散热材料已经广泛使用。不同类型的散热材料,会具有不同的性能,比如说,金属材料的导热性能良好,特别是其中的一部分金属材料,如铜、铝、银等,其导热性尤其良好。利用这些金属制成的散热器,比如铜质的散热器、铝质的散热器,得到普遍应用。其相关参数如下材料导热系数W/mK比热容J/kg·K密度g/cm3铝2008802.7铜3803858.96由于科技的发展,上述金属材料作为导热体处理,已经无法满足,电子行业高集成化的需求,因而出现了高散热性能的人造石墨膜材料,其导热率非常高,可达1500W/m·K,且密度轻到1g/cm3~2g/cm3左右、而且具有高导电性的特点。此外,因能够减轻薄膜的厚度、且具有柔软性,因而一直被期待着作为在狭窄的场所、或需要穿过