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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利(10)授权公告号(10)授权公告号CNCN103086737103086737B(45)授权公告日2014.12.03(21)申请号201310057904.3(22)申请日2013.02.25(73)专利权人中国科学院上海硅酸盐研究所地址200050上海市长宁区定西路1295号(72)发明人钱继勤聂怀文史坚王绍荣(74)专利代理机构上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙)31261代理人曹芳玲郑优丽(51)Int.Cl.C04B38/00(2006.01)C04B35/10(2006.01)C04B35/48(2006.01)审查员李晓蕾权权利要求书1页利要求书1页说明书5页说明书5页附图3页附图3页(54)发明名称大面积陶瓷多孔承烧板及其制备方法(57)摘要本发明涉及一种大面积陶瓷多孔承烧板及其制备方法,所述制备方法采用氧化铝和/或氧化锆作为原料粉体,包括:对所述原料粉体进行预烧处理;以原料粉体重量为基准按重量百分比依次加入40~70%的溶剂、2~10%的分散剂、2~12%的塑性剂和5~25%的粘结剂,球磨混合制成浆料;采用平面玻璃基板和位于其上依次抵接围成框形的三根以上的玻璃条为模具,将所述浆料注入所述框内,干燥后得素坯;以及修整所述陶瓷素坯以使其边缘平整,在高温炉中烧结得到所述大面积陶瓷多孔承烧板。CN103086737BCN103867BCN103086737B权利要求书1/1页1.一种大面积陶瓷多孔承烧板的制备方法,其特征在于,采用氧化铝和/或氧化锆作为原料粉体,包括:对所述原料粉体进行预烧处理,即将所述原料粉体放入高温炉中,以1~5℃/分钟的速率升温,预烧到1000~1400℃,保温2~4小时;以原料粉体重量为基准按重量百分比依次加入40~70%的溶剂、2~10%的分散剂、2~12%的塑性剂和5~25%的粘结剂,球磨混合制成浆料,其中,所述溶剂采用丁酮和乙醇混合溶剂,所述分散剂采用三乙醇胺,所述塑性剂采用邻苯二甲酸二丁酯和聚乙烯醇200,所述粘结剂采用聚乙烯醇缩丁醛;采用平面玻璃基板和位于其上依次抵接围成框形的三根以上的玻璃条为模具,将所述浆料注入所述框内,干燥后得素坯;以及修整所述陶瓷素坯以使其边缘平整,在高温炉中烧结得到所述大面积陶瓷多孔承烧板,其中烧结的工艺参数为:以1~10℃/分钟的速率升温,在500~600℃和1500~1600℃分别保温2~6小时,使排塑和烧结一次完成。2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述三根以上的玻璃条之间无需采用粘粘剂来粘住,所述玻璃条与玻璃板之间无需采用粘粘剂来粘住。3.根据权利要求1或2所述的制备方法,其特征在于,所述溶剂中丁酮和乙醇的重量比为1:2。4.根据权利要求1或2所述的制备方法,其特征在于,所述塑性剂中邻苯二甲酸二丁酯和聚乙烯醇200的摩尔比为1:1。5.根据权利要求1或2所述的制备方法,其特征在于,所述球磨采用行星式球磨机在50Hz以下,以100~530转/分的转速球磨3~10小时。6.根据权利要求1或2所述的制备方法,其特征在于,所述原料粉体加入所述溶剂和分散剂进行一次球磨,再加入所述塑性剂和粘结剂进行二次球磨。7.根据权利要求1或2所述的制备方法,所述平面玻璃基板上铺有离型膜。8.一种根据权利要求1~7中任一项所述的制备方法制备的大面积陶瓷多孔承烧板,其特征在于,所述大面积陶瓷多孔承烧板的烧结收缩率为15%以下,孔隙率为50~60%。2CN103086737B说明书1/5页大面积陶瓷多孔承烧板及其制备方法技术领域[0001]属于陶瓷制备工艺领域,涉及一种大面积陶瓷多孔承烧板制备技术,尤其是采用注浆成型法制备大面积陶瓷多孔承烧板的方法。背景技术[0002]陶瓷承烧板是由氧化铝、氧化锆等原料经高温烧结制成的一种特种耐火材料,具有优良的抗化学侵蚀特性和耐高温特性,能够耐受各种金属氧化物/非金属氧化物熔液侵蚀,强度高,抗热震性优异,广泛应用于陶瓷电容器、敏感元件、磁性材料、片式电感等电子元器件行业。[0003]常见的陶瓷承烧板的制备工艺主要有干压成型(例如参见CN101767991A)、流延成型(例如参见CN100519475C)等。干压成型法具有生产效率高,生产的制品强度高的优点,缺点是成型产品的形状和面积受限于使用的模具而有较大限制,模具造价高,坯体内部致密性不一致,组织结构的均匀性相对较差等。流延成型法则由于它不能一次流延太厚,一般用于制备薄片陶瓷材料(例如0.2-1.0mm),若要获得比较厚的陶瓷素胚需要多层热压叠加,增加了制备的成本。[0004]注浆成型是一种常用的陶瓷成型方法,其适用性强,不需复杂的机械设备,成型技术容易掌握,生产成本低,坯体结构均匀,往往只要简单的石膏模就可成型制出任意复杂外形和