一种轻质多孔承烧板及其制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107935615A(43)申请公布日2018.04.20(21)申请号201711302270.8(22)申请日2017.12.10(71)申请人湖南仁海科技材料发展有限公司地址422900湖南省邵阳市新邵县经济开发区新邵大道北侧(72)发明人潘建华(51)Int.Cl.C04B35/80(2006.01)C04B35/185(2006.01)F27D5/00(2006.01)权利要求书1页说明书2页(54)发明名称一种轻质多孔承烧板及其制备方法(57)摘要本发明公开了一种轻质多孔承烧板及其制备方法，包括：（1）取长度为1～5MM的多晶莫来石短切纤维70～80%，长度为1～5MM的硅酸铝短切纤维20～30%，氧化铝微粉0～10%，然后分别添加分散剂、临时粘接剂、粘接剂，分散剂、临时粘接剂、粘接剂的加入量分别为纤维质量的0.5～1%、5～10%、50～80%；（2）将上述物料倒入搅拌设备中强力搅拌使其充分混合均匀然后倒入模具中加压真空吸滤成型，脱模得到湿坯；（3）将湿坯自然干燥后转入烘箱120℃干燥6～12小时，然后在电炉中1400℃～1500℃，保温3～6小时，自然冷却后精磨加工即得。本发明的承烧板具有非常好的透气性和抗热震性，极低的热容量，重量只有传统承烧板的1/3～1/6。CN107935615ACN107935615A权利要求书1/1页1.一种轻质多孔承烧板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：（1）浆料的配制：取长度为1～5MM的多晶莫来石短切纤维70～80%，长度为1～5MM的硅酸铝短切纤维20～30%，氧化铝微粉0～10%，然后分别添加分散剂、临时粘接剂、粘接剂，其中分散剂、临时粘接剂、粘接剂的加入量分别为纤维质量的0.5～1%、5～10%、50～80%；（2）材料湿坯的压制：将上述物料倒入搅拌设备中强力搅拌使其充分混合均匀，然后将混合好的浆料倒入模具中，加压真空吸滤成型，脱模得到材料的湿坯；（3）材料的干燥和烧结：将湿坯自然干燥24～36小时后，转入烘箱120℃干燥6～12小时，使其中的水分充分挥发，然后在电炉中1400℃～1500℃，保温3～6小时，自然冷却后精磨加工即可得到轻质多孔承烧板。2.如权利要求1所述的一种轻质多孔承烧板的制备方法，其特征在于，所述分散剂为聚丙烯酰胺。3.如权利要求1所述的一种轻质多孔承烧板的制备方法，其特征在于，所述临时粘接剂为糊精。4.如权利要求1所述的一种轻质多孔承烧板的制备方法，其特征在于，所述粘接剂为铝溶胶、硅溶胶、硅铝溶胶中的一种。5.一种轻质多孔承烧板，其特征在于：所述轻质多孔承烧板由权利要求1-4任一所述的制备方法制备获得。2CN107935615A说明书1/2页一种轻质多孔承烧板及其制备方法技术领域[0001]本发明涉及一种承烧板及其制备方法。背景技术[0002]承烧板是承放待烧结电子元器件的载体，市场现有的承烧板都是重质承烧板，气孔率低（≤20%），吸热大，抗热震性较差。铁氧体薄膜、片式电容、电阻、燃烧电池隔膜、氧化铝基片等产品面积大，厚度薄，烧成中都遇到相同的问题，由于排胶烧失大又无法快速排出，收缩大，受热不均匀，产品极易变形翘曲。发明内容[0003]本发明的目的在于开发一种轻质多孔承烧板，兼具高抗热震性和高透气性，可以保证片式元件进行顺利脱胶，实现收缩一致性，杜绝变形现象。[0004]为了达到上述目的，本发明提供如下技术方案。[0005]一种轻质多孔承烧板的制备方法，包括如下步骤：（1）浆料的配制：取长度为1～5MM的多晶莫来石短切纤维70～80%，长度为1～5MM的硅酸铝短切纤维20～30%，氧化铝微粉0～10%，然后分别添加分散剂、临时粘接剂、粘接剂，其中分散剂、临时粘接剂、粘接剂的加入量分别为纤维质量的0.5～1%、5～10%、50～80%；（2）材料湿坯的压制：将上述物料倒入搅拌设备中强力搅拌使其充分混合均匀，然后将混合好的浆料倒入模具中，加压真空吸滤成型，脱模得到材料的湿坯；（3）材料的干燥和烧结：将湿坯自然干燥24～36小时后，转入烘箱120℃干燥6～12小时，使其中的水分充分挥发，然后在电炉中1400℃～1500℃，保温3～6小时，自然冷却后精磨加工即可得到轻质多孔承烧板。[0006]进一步地，所述分散剂为聚丙烯酰胺。[0007]进一步地，所述临时粘接剂为糊精。[0008]进一步地，所述粘接剂为铝溶胶、硅溶胶、硅铝溶胶中的一种。[0009]同时，本发明还提供了一种轻质多孔承烧板，所述轻质多孔承烧板由权利要求1-4任一所述的制备方法制备获得。[0010]本发明的有益效果为：本发明采用耐火纤维制作多孔承烧板，使产品具有非常好的透气性（气孔率大于60%）和抗热震性，极低的热容