具有梯度损耗的陶瓷基板及其制备方法.pdf
代瑶****zy
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本发明提供一种制备具有梯度损耗的陶瓷基板的方法,将陶瓷粉与成孔剂充分混合后填进阶梯状的模具中压制成生胚,将生胚脱模后放入马弗炉中以1~2℃/min速率升温至所述成孔剂的排除温度,保温1~2小时,将成孔后的生胚重新放入到阶梯状的模具内,进行放电等离子烧结,以300~400℃/min速率升温至所述陶瓷粉的烧结温度,保温0~10分钟后冷却、脱模;本发明还提供了具有梯度损耗的基板;由于采用的是阶梯状的模具,利用放电等离子烧结技术使该模具可以在上下部产生不同的电流密度,从而形成温度梯度;成孔剂排除后,成孔后的生胚在
一种氮化铝陶瓷基板及其制备方法.pdf
本发明公开了一种氮化铝陶瓷基板及其制备方法,包括以下步骤:对氮化铝粉体进行改性;对氧化锆粉末和氧化钇粉末混合后改性;将预处理氮化铝粉体、改性混合粉末、炭黑、氧化铝、氯化镧、乙醇放到球磨机中,高速球磨混合;向混合浆料中加入无规聚丙烯、聚甲基丙烯酸酯,混合搅拌均匀,得到流延浆料;将流延浆料经流延成型工艺制成素坯,并切成陶瓷生坯,再经干燥、冲压得到坯体;将坯体放到真空电阻炉内,使用多段程序加热烧结,得到氮化铝陶瓷基板。本发明制备得到的氮化铝陶瓷基板的颗粒致密度高,强度大,抗弯强度和断裂韧性好,热导率高,并且烧结
氮化硅陶瓷覆铜基板及其制备方法.pdf
本发明提供了一种氮化硅陶瓷覆铜基板及其制备方法,属于功率模块用陶瓷覆铜基板技术领域,制备方法包括以下步骤:采用化学溶液对氮化硅陶瓷裸板、铜箔片、焊料片进行预处理;采用还原气氛对经过预处理的氮化硅陶瓷裸板、铜箔片、焊料片进行还原处理;按照铜箔片、焊料片、氮化硅陶瓷裸板、焊料片、铜箔片的叠设顺序装夹在工装夹具中;将工装夹具放置于真空炉中;采用AMB工艺使铜箔片与氮化硅陶瓷裸板焊接为一体化基板,得到氮化硅陶瓷覆铜基板。技术效果:可以活化、还原出原材料的新鲜表面,避免由于杂质元素的存在而影响氮化硅陶瓷裸板与焊料片
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本发明提供了一种氧化铝陶瓷基板的制备方法及由该方法制备的陶瓷基板,在陶瓷基板粉料中添加第一烧结助剂和第二烧结助剂,所述第一烧结助剂为XCaO·YMgO·ZSiO2的玻璃态粉末,0.1≦X≦0.4,0.1≦Y≦0.4,0.5≦Z≦0.7,X+Y+Z=1,其中X:Y:Z为质量比;第二烧结助剂为BaO;并采用陶瓷基板生坯与表面涂敷有纳米氧化铝粉末的隔烧板隔层叠放后一起放入烧结炉中烧结的方式,所制得的氧化铝陶瓷基片体积密度大,表面平滑度好,抗击穿强度高。
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本发明公开了一种高导热率陶瓷基板及其制备方法,属于电子封装材料技术领域。按重量份数计,依次称取70~80份氧化铝粉,10~15份氧化铁粉,20~25份氧化铜粉,20~25份碳粉,13~18份氧化硼粉,12~16份改性玻璃纤维,8~14份金属氧化物晶须和3~5份冰晶石;将碳粉,氧化硼粉,冰晶石和改性玻璃纤维混合球磨后,过筛,得混合料粉末,将混合料粉末,氧化铝粉,氧化铁粉,氧化铜粉和金属氧化物晶须混合后,加入模具中,于模具中压制成型,得坯料,将坯料移入烧结炉中烧结,得高导热率陶瓷基板。本发明制备的陶瓷基板具有