镍靶坯及靶材的制造方法.pdf

一种镍靶坯及靶材的制造方法，所述镍靶坯的制造方法包括：提供镍锭；对所述镍锭进行锻造；对锻造后的镍锭进行压延，形成镍靶坯；将所述镍靶坯竖直间隔放置于热处理炉内进行热处理。采用本发明技术方案制造的镍靶坯内部微观组织结构均匀，采用所述镍靶坯制成的镍靶材在使用过程中的溅射速率稳定，使用后镍靶材溅射表面不会出现扭曲形状。

2023-06-19

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钛硅靶材锭坯的制造方法.pdf

一种基于真空自耗熔炼的钛硅靶材锭坯的制造方法，以颗粒海绵钛和细颗粒高纯硅为原料，经混料后以分层方式布料并通过压制得到若干电极，然后将若干电极采用炉外氩弧焊接制备一次锭，再对一次锭进行炉内焊接以制备二次锭，最后通过对一次锭或二次锭施加电流进行靶材熔炼，熔炼后采取炉内冷却方式得到不同直径的钛硅靶材锭坯；本发明制备获得具有锭坯组织、成分均匀，宏观及微观缺陷小的钛硅靶材锭坯。

2023-06-17

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无缺陷高纯镍钒靶坯的制备方法及利用其制备得到的靶材.pdf

本发明涉及无缺陷高纯镍钒靶坯的制备方法及利用其制备得到的靶材，所述方法包括如下步骤：(1)将高纯镍钒铸锭进行热等静压处理，然后进行锻造，得到锻造铸锭；(2)将步骤(1)得到的锻造铸锭依次进行第一退火、轧制‑回炉加热及第二退火，得到无缺陷高纯镍钒靶坯。本发明中，通过利用热等静压处理、锻造、退火及轧制等工艺的协同耦合效果，使得所得坯内部结构均匀、晶粒细小，内部无缺陷，符合半导体用的镍钒靶坯。

2023-06-16

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靶材组件的制造方法.pdf

本发明公开了一种靶材组件的制造方法，包括：根据背板材质要求准备相应的背板粉末原料；准备待焊接的靶材板坯，靶材板坯包括溅射面和焊接面；将背板粉末原料和靶材板坯依次装入模具中，背板粉末原料和靶材板坯的焊接面相接触；将装有背板粉末原料和靶材板坯的模具放入真空热压烧结炉，同步进行背板热压烧结成型，以及靶材板坯与背板材料扩散焊接，得到靶材组件坯体；对得到的靶材组件坯体进行外形机加工处理得到靶材组件。本发明制造的靶材组件表面平整度高、弯曲变形小、焊合率高，背板致密度高，组件焊接成品率高。

2023-06-17

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靶材组件及其制造方法.pdf

一种靶材组件的制造方法，包括以下步骤：提供靶材与背板；对所述靶材的焊接面进行加工，在所述靶材焊接面的中心区域加工出第一焊接平面，并在所述第一焊接平面的周围加工出第二焊接平面，其中，所述第一焊接平面相对第二焊接平面凸出；对所述背板的焊接面进行加工，使所述背板的厚度从中心向四周逐渐减小；将所述靶材、背板焊接在一起；去除部分靶材和部分背板材料，以形成靶材组件。本发明还提供一种靶材组件，包括靶材以及背板，所述靶材的焊接面嵌入所述背板的焊接面中。本发明提供的方法进一步排出了靶材、背板之间的残留气体，提高了靶材成品率

2023-11-22

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