用于电子模块的保护壳体和组装方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108668500A(43)申请公布日2018.10.16(21)申请号201810267339.6(22)申请日2018.03.28(30)优先权数据17163348.02017.03.28EP(71)申请人弗里沃制造有限公司地址德国东贝沃恩(72)发明人徐林忠亚尔琴·伊尔马兹(74)专利代理机构北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277代理人刘新宇张会华(51)Int.Cl.H05K7/20(2006.01)H05K5/06(2006.01)H05K5/02(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图5页(54)发明名称用于电子模块的保护壳体和组装方法(57)摘要用于电子模块的保护壳体和组装方法。本发明涉及用于电子模块的保护壳体和相应的将保护壳体与电子模块组装的方法。保护壳体包括：壳，其限定用于容纳电子功能组件的内室；冷却元件，其包括盖板、第一侧板和第二侧板，第一侧板和第二侧板从盖板延伸并且彼此面对，从而形成冷却元件的内表面、外表面和边缘，冷却元件的所述内表面的至少一部分覆盖壳以形成内室的覆盖件；至少一个切口，其为盖板的用于利用电绝缘材料填充内室的部分；至少一个第一通道，其部分地形成盖板，其中第一通道连接冷却元件的相反的边缘并增大内室的容积，并且所述内室以在所述第一通道的至少一部分留有空隙的方式填充有电绝缘材料。CN108668500ACN108668500A权利要求书1/2页1.一种用于电子模块的保护壳体，所述保护壳体包括：壳(102)，其限定用于容纳电子功能组件(104)的内室(103)；冷却元件(106)，其包括盖板(108)、第一侧板(110)和第二侧板(112)，所述第一侧板(110)和所述第二侧板(112)从所述盖板(108)延伸并且彼此面对，从而形成所述冷却元件的内表面、外表面和边缘(118)，其中，所述冷却元件(106)的所述内表面的至少一部分覆盖所述壳(102)以形成所述内室(103)的覆盖件；至少一个切口(120)，其为所述盖板(108)的用于利用电绝缘材料填充所述内室(103)的部分；至少一个第一通道(122)，其部分地形成所述盖板(108)，其中所述第一通道连接所述冷却元件(106)的相反的边缘(118)并增大所述内室(103)的容积，并且所述内室(103)以在所述第一通道(122)的至少一部分留有空隙(154，156)的方式填充有所述电绝缘材料。2.根据权利要求1所述的保护壳体，其特征在于，所述保护壳体还包括传热元件(124)和连接至所述电子功能组件(104)的热耦合元件(126)，所述传热元件(124)连接所述热耦合元件(126)和所述冷却元件(106)。3.根据权利要求1或2所述的保护壳体，其特征在于，所述壳(102)具有底部(128)和从所述底部(128)延伸的至少一个侧壁(130)。4.根据权利要求3所述的保护壳体，其特征在于，所述保护壳体还包括配置于所述底部(128)的外周缘处的至少一个凹槽(132)，所述第一侧板(110)和所述第二侧板(112)中的至少一者至少部分地插入所述凹槽(132)。5.根据权利要求3或4所述的保护壳体，其特征在于，所述侧壁(130)的至少一部分能够接收用于连接第一电缆(142)的至少一个第一馈通件(134)。6.根据权利要求5所述的保护壳体，其特征在于，所述侧壁(130)的至少一部分能够接收用于第二电缆(144)的第二馈通件(136)。7.根据前述权利要求中任一项所述的保护壳体，其特征在于，所述第一通道(122)与所述第一侧板(110)邻接。8.根据前述权利要求中任一项所述的保护壳体，其特征在于，所述保护壳体还包括部分地形成所述盖板(108)的第二通道(138)，所述第二通道(138)连接所述冷却元件(106)的相反的边缘(118)，增大所述内室(103)的容积并且与所述第二侧板(112)邻接。9.根据权利要求7或8所述的保护壳体，其特征在于，所述侧壁(130)至少部分地延伸到所述第一通道(122)和/或所述第二通道(138)中。10.根据前述权利要求中任一项所述的保护壳体，其特征在于，所述冷却元件(106)由具有高热导率的材料制成。11.根据前述权利要求中任一项所述的保护壳体，其特征在于，所述冷却元件(106)涂覆有辐射增强材料层。12.根据前述权利要求中任一项所述的保护壳体，其特征在于，所述冷却元件(106)通过冲压并弯曲单件式金属片制造。13.根据前述权利要求中任一项所述的保护壳体，其特征在于，所述壳(102)由电绝缘2CN108668500A权利要求书2/2页材料通过注射成型制造。14.一种组装电子模块的方法，所述方法包括以下步骤：设置壳(102)，其限定用于容纳电