炉管、晶片冷却方法以及自动晶舟清洁方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105742215A(43)申请公布日2016.07.06(21)申请号201610173685.9(22)申请日2016.03.24(71)申请人上海华力微电子有限公司地址201203上海市浦东新区张江开发区高斯路568号(72)发明人张乐成张召王智苏俊铭(74)专利代理机构上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237代理人智云(51)Int.Cl.H01L21/67(2006.01)H01L21/673(2006.01)F27D9/00(2006.01)B08B3/02(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图3页(54)发明名称炉管、晶片冷却方法以及自动晶舟清洁方法(57)摘要本发明提供了一种炉管、晶片冷却方法以及自动晶舟清洁方法。所述炉管包括：炉管反应腔、以及布置在炉管反应腔的用于晶舟出入的出入口处的吹风散热装置；其中吹风散热装置包括环形微孔管和布置在环形微孔管上的朝内喷射气体和/或液体的多个石英喷嘴；其中，晶舟穿过环形微孔管和所述出入口进入炉管反应腔内部。CN105742215ACN105742215A权利要求书1/1页1.一种炉管，其特征在于包括：炉管反应腔、以及布置在炉管反应腔的用于晶舟出入的出入口处的吹风散热装置；其中吹风散热装置包括环形微孔管和布置在环形微孔管上的朝内喷射气体和/或液体的多个石英喷嘴；其中，晶舟穿过环形微孔管和所述出入口进入炉管反应腔内部。2.根据权利要求1所述的炉管，其特征在于，环形微孔管为石英材质。3.根据权利要求1或2所述的炉管，其特征在于，多个石英喷嘴成对布置以形成多个石英喷嘴对。4.根据权利要求3所述的炉管，其特征在于，多个石英喷嘴对均匀布置在环形微孔管上。5.一种采用根据权利要求1-3之一所述的炉管的晶片冷却方法，其特征在于包括：在使得晶舟穿过环形微孔管和所述出入口进入炉管反应腔内部的同时，使得石英喷嘴朝晶舟喷射降温气体和/或降温液体以便对晶舟进行降温处理。6.根据权利要求5所述的晶片冷却方法，其特征在于，降温气体和/或降温液体是低温氮气。7.一种采用根据权利要求1-3之一所述的炉管的晶片冷却方法，其特征在于包括：在使得晶舟穿过所述出入口和环形微孔管离开炉管反应腔内部的同时，使得石英喷嘴朝晶舟喷射降温气体和/或降温液体以便对晶舟进行降温处理。8.根据权利要求7所述的晶片冷却方法，其特征在于，降温气体和/或降温液体是低温氮气。9.一种采用根据权利要求1-3之一所述的炉管的自动晶舟清洁方法，其特征在于包括：在使得晶舟穿过环形微孔管和所述出入口进入炉管反应腔内部的同时，使得石英喷嘴朝晶舟喷射清洁气体和/或清洁液体以便对晶舟进行清洁。10.一种采用根据权利要求1-3之一所述的炉管的自动晶舟清洁方法，其特征在于包括：在使得晶舟穿过所述出入口和环形微孔管离开炉管反应腔内部的同时，使得石英喷嘴朝晶舟喷射清洁气体和/或清洁液体以便对晶舟进行清洁。2CN105742215A说明书1/3页炉管、晶片冷却方法以及自动晶舟清洁方法技术领域[0001]本发明涉及半导体制造领域，更具体地说，本发明涉及一种炉管、晶片冷却方法以及自动晶舟清洁方法。背景技术[0002]传统炉管冷却速度较慢，一般需要超过大约40分钟的冷却时间。而一般工艺时间大约为6个小时，冷却时间占了其中的11％。其主要原因是传统的冷却方式是依靠安装在机台侧面的风扇吹风来冷却晶舟上的晶片。虽然风扇的出风量并不小，但由于风扇的安装位置距离晶舟较远，无法直接吹扫晶舟，仅能通过降温环境来冷却晶片，因此需要较长的时间。从而影响了机台的作业效率。[0003]另外传统炉管的一般靠3根晶舟支撑脚上的卡槽来支撑晶片。由于这些卡槽直接和晶片直接接触，容易将晶片上脏东西容易附着在卡槽中，而影响后续产品的缺陷颗粒数量。目前机台结构设计上没有直接吹向3根支撑柱的出风口。因此如果晶舟变脏后，必须依靠设备工程师手动打开机台后门，使用氮气枪吹扫晶舟来达到清洁晶舟的目的。这样的操作相当的繁琐，并且大大增加了机台的宕机时间。发明内容[0004]本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在上述缺陷，提供一种能够实现加速晶片冷却速度和自动晶舟清洁的技术方案。[0005]为了实现上述技术目的，根据本发明，提供了一种炉管，包括：炉管反应腔、以及布置在炉管反应腔的用于晶舟出入的出入口处的吹风散热装置；其中吹风散热装置包括环形微孔管和布置在环形微孔管上的朝内喷射气体和/或液体的多个石英喷嘴；其中，晶舟穿过环形微孔管和所述出入口进入炉管反应腔内部。[0006]优选地，环形微孔管为石英材质。[0007]优选地，多个石英喷嘴成对布置以形成多个石英喷嘴对。[0008]优选地，多个石英喷嘴对均匀布置在环形微孔管上。[0