指纹识别模组的组装系统和组装方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105813448A(43)申请公布日2016.07.27(21)申请号201610227793.X(22)申请日2016.04.13(71)申请人广东欧珀移动通信有限公司地址523859广东省东莞市长安镇乌沙海滨路18号(72)发明人曾元清(74)专利代理机构北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)11201代理人黄德海(51)Int.Cl.H05K13/04(2006.01)权利要求书1页说明书6页附图3页(54)发明名称指纹识别模组的组装系统和组装方法(57)摘要本发明公开了一种指纹识别模组的组装系统和组装方法，所述指纹识别模组的组装系统包括：用于将所述基环贴装在所述基板上的贴装装置；抵压板，所述抵压板搭接在所述基环的相对的两侧边上，所述抵压板的底部和所述指纹识别芯片的上表面之间设有用于将所述抵压板粘贴在所述指纹识别芯片上的粘胶层；用于对设有所述抵压板的所述指纹识别模组进行固化的固化炉。根据本发明实施例的该组装系统能够有效解决指纹识别模组的组装过程中基环松脱问题，而且相对于现有技术该组装系统中的抵压板具有成本低、体积小的优点，不会对指纹识别模组产生刮伤的危险，操作简单，不易失效，组装系统工作过程中周转便利，进而提高了生产组装效率。CN105813448ACN105813448A权利要求书1/1页1.一种指纹识别模组的组装系统，其特征在于，所述指纹识别模组包括基板、指纹识别芯片和基环，所述指纹识别芯片和所述基环均设在所述基板上，所述基环围绕所述指纹识别芯片设置且所述基环的上边缘高于所述指纹识别芯片的上表面，所述组装系统包括：用于将所述基环贴装在所述基板上的贴装装置；抵压板，所述抵压板搭接在所述基环的相对的两侧边上，所述抵压板的底部和所述指纹识别芯片的上表面之间设有用于将所述抵压板粘贴在所述指纹识别芯片上的粘胶层；用于对设有所述抵压板的所述指纹识别模组进行固化的固化炉。2.根据权利要求1所述的指纹识别模组的组装系统，其特征在于，所述组装系统还包括：移位装置，所述移位装置用于将所述抵压板移动至所述指纹识别模组的预定位置上。3.根据权利要求1所述的指纹识别模组的组装系统，其特征在于，所述粘胶层还设在所述抵压板和所述基环之间以将所述抵压板粘贴在所述基环上。4.根据权利要求1所述的指纹识别模组的组装系统，其特征在于，所述抵压板搭接在所述基环的宽度方向上相对的两侧边上，且所述抵压板沿所述基环的长度方向的尺寸小于所述基环的长度。5.根据权利要求1所述的指纹识别模组的组装系统，其特征在于，所述抵压板为弹性板。6.根据权利要求1所述的指纹识别模组的组装系统，其特征在于，所述抵压板为塑料板。7.根据权利要求1-6中任一项所述的指纹识别模组的组装系统，其特征在于，所述粘胶层的面积小于所述抵压板的面积。8.一种指纹识别模组的组装方法，其特征在于，所述指纹识别模组包括基板、指纹识别芯片和基环，所述组装方法包括如下步骤：在所述基环和所述基板的彼此相对的表面中的任一个面上点胶；将所述基环贴装在所述基板上；将抵压板搭接在所述基环上且将所述抵压板粘贴在所述指纹识别芯片上；将带有所述抵压板的所述指纹识别模组进行固化；除去所述抵压板；清洗。9.根据权利要求1所述的指纹识别模组的组装方法，其特征在于，将所述基环贴装在所述基板之前，在所述抵压板的底部设置粘胶层，利用所述抵压板粘取且移动所述基环至所述基板上。10.根据权利要求9所述的指纹识别模组的组装方法，其特征在于，对所述抵压板施压且将所述抵压板粘贴在所述指纹识别芯片的上表面上。2CN105813448A说明书1/6页指纹识别模组的组装系统和组装方法技术领域[0001]本发明涉及电子设备领域，尤其涉及一种指纹识别模组的组装系统和指纹识别模组的组装方法。背景技术[0002]相关技术中，指纹设备组件的安装工艺是将指纹识别芯片和基环经SMT(SurfaceMountTechnology，表面贴装技术)焊接于电路板上。[0003]在SMT工艺中，基环需要通过点胶的形式固定在指纹识别模组的电路板上，但是该热固胶在受热固化前呈液态状，且初粘性性能较低，导致在加热烘烤前的周转过程以及过固化炉时的轻微震动就会使基环脱落或单边起翘，由此在胶固化后极易产生基环固定不牢以及高度超公差的问题，最终成为不良品，且无法返工，由此会造成生产良率下降，单体成本增加。[0004]相关的生产工艺过程中，可以通过增加保压烘烤治具将基环压在本体上的方式，达到基环不松动的目的。但是保压烘烤治具有以下缺点：[0005]1、材料为五金件，价格昂贵，个体笨重，周转不便；[0006]2、治具个体重量大，在固化炉中摆满该治具，会导致传送带带不动情况的发生；[0007]3、生产过程中治具有